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至于聯(lián)發(fā)科躍升至第一的原因,5G微信公眾平臺(ID:angmobile)了解到,分析師認為包括:①中端智能手機(100-250美元)的強勁市場表現(xiàn)以及新興市場(如LATAM和MEA)開始活躍;②美國針對華為的禁令;③贏得了三星、小米和“榮耀”等領(lǐng)先OEM的青睞---比如自去年同期以來,聯(lián)發(fā)科芯片組在小米智能手機中的份額已經(jīng)增長了3倍以上。
另一方面,高通2020年第三季度在高端智能手機市場中也取得了強勁的份額增長(相比于去年同期)。但是,高通在中端智能手機市場面臨著聯(lián)發(fā)科的競爭。5G微信公眾平臺(ID:angmobile)了解到有分析師認為在2021年,高通與聯(lián)發(fā)科都將繼續(xù)通過激進的價格以及主流5G SoC產(chǎn)品進行激烈競爭。
分析師認為,智能手機芯片供應(yīng)商的當(dāng)務(wù)之急是“把5G推向大眾”---這將釋放5G云游戲等創(chuàng)新型5G用例的巨大市場潛力,而這反過來又將導(dǎo)致消費者們對于具有更強大處理器和GPUs的芯片制需求,預(yù)計高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪“頭把交椅”。
原文標(biāo)題:5G芯片商,最新排名
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