0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蔣尚義:摩爾定律的進展已接近物理極限

我快閉嘴 ? 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2021-01-18 14:22 ? 次閱讀

近日,蔣尚義在回歸中芯國際之后首次公開亮相,出席了第二屆中國芯創(chuàng)年會,并發(fā)表演講。

據(jù)科創(chuàng)板日報報道,蔣尚義此次演講提出了多個觀點,如摩爾定律的進展已接近物理極限;后摩爾時代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先進封裝和電路板技術(shù),即集成芯片;半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商;以及中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。

蔣尚義指出,先進工藝研發(fā)是基石,因應(yīng)摩爾定律的發(fā)展規(guī)律,先進工藝長期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。在此摩爾定律趨緩與后摩爾時代逼近的關(guān)鍵時刻,提前布局,先進工藝和先進封裝雙線并行的發(fā)展趨勢顯得尤為必要。

而研發(fā)先進封裝和電路板技術(shù),目標是使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片。蔣尚義表示,從系統(tǒng)層面看,重新規(guī)劃各單元,包括特別情況下把目前極大型芯片折成多個單元,依據(jù)個別系統(tǒng),針對各單元的特殊需求,選擇合適的單元,分別制成小芯片,再經(jīng)由先進封裝和電路板技術(shù)重新整合,稱之為集成芯片,這將是后摩爾時代的發(fā)展趨勢。

蔣尚義指出,要重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格,必須先把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來,整合從設(shè)備原料到系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈,同時,還需要EDA Tools,Standard Cells,IP’s,Testing等配合。這些環(huán)節(jié)缺一不可,更重要的是,需要彼此之間的配合,保證一致性和完整性,以達到系統(tǒng)性能的最佳化,建立完整的生態(tài)環(huán)境,才能在全球市場競爭中取勝。

2020年12月中旬,中芯國際發(fā)布公告,宣布蔣尚義博士獲委任為中芯國際董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員。據(jù)了解,蔣尚義曾于2016年加入中芯國際并開始出任第三類獨立非執(zhí)行董事。不過2019年,中芯國際公告披露稱,任期屆滿三年的蔣尚義因個人原因不再連任獨立非執(zhí)行董事。

對于蔣尚義此次回歸后,中芯國際未來發(fā)展方向成為了業(yè)界關(guān)注的焦點,對此,蔣尚義表示先進工藝一定會走下去,先進封裝是為后摩爾時代布局的,中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展。

此外,蔣尚義還指出,半導(dǎo)體應(yīng)用市場從主要芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商。芯片供應(yīng)鏈重整,不同的應(yīng)用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化。
責(zé)任編輯:tzh

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    452

    文章

    50006

    瀏覽量

    419696
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26658

    瀏覽量

    212851
  • 中芯國際
    +關(guān)注

    關(guān)注

    27

    文章

    1413

    瀏覽量

    65213
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7653

    瀏覽量

    142468
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    擊碎摩爾定律!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進封裝

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的經(jīng)驗規(guī)律,描述了集成電路上的晶體管數(shù)量和性能隨時間的增長趨勢。根據(jù)摩爾定律,集成電路上可容納的晶體管數(shù)目約每隔18個月便會
    的頭像 發(fā)表于 06-04 00:06 ?3915次閱讀
    擊碎<b class='flag-5'>摩爾定律</b>!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進封裝

    “自我實現(xiàn)的預(yù)言”摩爾定律,如何繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新

    59年前,1965年4月19日,英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)應(yīng)邀在《電子》雜志上發(fā)表了一篇四頁短文,提出了我們今天熟知的摩爾定律(Moore’s Law)。 就像你為
    的頭像 發(fā)表于 07-05 15:02 ?220次閱讀

    封裝技術(shù)會成為摩爾定律的未來嗎?

    你可聽說過摩爾定律?在半導(dǎo)體這一領(lǐng)域,摩爾定律幾乎成了預(yù)測未來的神話。這條定律,最早是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年提出,簡單地說就是這樣的:集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約
    的頭像 發(fā)表于 04-19 13:55 ?263次閱讀
    封裝技術(shù)會成為<b class='flag-5'>摩爾定律</b>的未來嗎?

    功能密度定律是否能替代摩爾定律?摩爾定律和功能密度定律比較

    眾所周知,隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進,摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了,那么,有什么定律能接替摩爾定律呢?
    的頭像 發(fā)表于 02-21 09:46 ?563次閱讀
    功能密度<b class='flag-5'>定律</b>是否能替代<b class='flag-5'>摩爾定律</b>?<b class='flag-5'>摩爾定律</b>和功能密度<b class='flag-5'>定律</b>比較

    摩爾定律的終結(jié):芯片產(chǎn)業(yè)的下一個勝者法則是什么?

    在動態(tài)的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,圍繞摩爾定律的持續(xù)討論經(jīng)歷了顯著的演變,其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach于2014 年的主張。
    的頭像 發(fā)表于 01-25 14:45 ?961次閱讀
    <b class='flag-5'>摩爾定律</b>的終結(jié):芯片產(chǎn)業(yè)的下一個勝者法則是什么?

    中國團隊公開“Big Chip”架構(gòu)能終結(jié)摩爾定律?

    摩爾定律的終結(jié)——真正的摩爾定律,即晶體管隨著工藝的每次縮小而變得更便宜、更快——正在讓芯片制造商瘋狂。
    的頭像 發(fā)表于 01-09 10:16 ?724次閱讀
    中國團隊公開“Big Chip”架構(gòu)能終結(jié)<b class='flag-5'>摩爾定律</b>?

    英特爾CEO基辛格:摩爾定律放緩,仍能制造萬億晶體

    帕特·基辛格進一步預(yù)測,盡管摩爾定律顯著放緩,到2030年英特爾依然可以生產(chǎn)出包含1萬億個晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節(jié)點以及3D芯片堆疊等技術(shù)實現(xiàn)。目前單個封裝的最大芯片含有約1000億個晶體管。
    的頭像 發(fā)表于 12-26 15:07 ?589次閱讀

    英特爾CEO基辛格:摩爾定律仍具生命力,且仍在推動創(chuàng)新

    摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數(shù)量每兩年翻一番。得益于新節(jié)點密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。
    的頭像 發(fā)表于 12-25 14:54 ?537次閱讀

    摩爾定律時代,Chiplet落地進展和重點企業(yè)布局

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律,在材料和設(shè)備端進行了大量的創(chuàng)新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當前摩爾定律發(fā)展出現(xiàn)疲態(tài),產(chǎn)業(yè)的重點開始逐步轉(zhuǎn)移到
    的頭像 發(fā)表于 12-21 00:30 ?1399次閱讀

    “超越摩爾”新進展,2023 SITRI DAY發(fā)布“MEMS標準工藝模塊”和“90nm硅光集成工藝”

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律的進一步發(fā)展,近些年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界一直都在探尋新路徑,以求在芯片設(shè)計上繼續(xù)保持高效、高速的發(fā)展。在后摩爾定律時代,“超越摩爾”(More than Moore
    的頭像 發(fā)表于 12-06 01:04 ?1876次閱讀
    “超越<b class='flag-5'>摩爾</b>”新<b class='flag-5'>進展</b>,2023 SITRI DAY發(fā)布“MEMS標準工藝模塊”和“90nm硅光集成工藝”

    應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

    應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法
    的頭像 發(fā)表于 12-05 15:32 ?494次閱讀
    應(yīng)對傳統(tǒng)<b class='flag-5'>摩爾定律</b>微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

    奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來

    模式的創(chuàng)新,就多種 Chiplet 互聯(lián)產(chǎn)品和互聯(lián)芯粒的應(yīng)用領(lǐng)域拓展合作空間。 在摩爾定律持續(xù)放緩與最大化計算資源需求的矛盾下,Chiplet 已成為當今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰(zhàn)的
    的頭像 發(fā)表于 11-30 11:06 ?3077次閱讀

    淺議本土chiplet的發(fā)展路線

    摩爾定律”到底死沒死,是近10年來不斷被提起的一個話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死,但又不斷有專家出來辟謠說“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續(xù)。一時間仿佛“摩爾定律”化身為薛定諤
    的頭像 發(fā)表于 11-08 17:49 ?1232次閱讀
    淺議本土chiplet的發(fā)展路線

    摩爾定律不會死去!這項技術(shù)將成為摩爾定律的拐點

    因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節(jié)點越來越先進,芯片物理瓶頸也越來越難克服
    的頭像 發(fā)表于 11-03 16:09 ?621次閱讀
    <b class='flag-5'>摩爾定律</b>不會死去!這項技術(shù)將成為<b class='flag-5'>摩爾定律</b>的拐點

    超越摩爾定律,下一代芯片如何創(chuàng)新?

    摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,而成本卻減半。這個定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向,但是隨著芯片的制造工藝接近物理
    的頭像 發(fā)表于 11-03 08:28 ?828次閱讀
    超越<b class='flag-5'>摩爾定律</b>,下一代芯片如何創(chuàng)新?