2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,未來,雙方將深化探索 Chiplet 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的創(chuàng)新,就多種 Chiplet 互聯(lián)產(chǎn)品和互聯(lián)芯粒的應(yīng)用領(lǐng)域拓展合作空間。
在摩爾定律持續(xù)放緩與最大化計算資源需求的矛盾下,Chiplet 已成為當(dāng)今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰(zhàn)的核心戰(zhàn)術(shù)。Chiplet 作為一種互連技術(shù),其核心是對SoC 架構(gòu)進行拆分重組,將主要功能單元轉(zhuǎn)變?yōu)楠毩⑿玖?,再通過先進封裝和 Die to Die 接口,把芯粒單元連接到 Chiplet 互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(NOI)中,組成系統(tǒng)級宏芯片。?
作為一種新興技術(shù),借勢先進封裝工藝、半導(dǎo)體技術(shù)的進步,Chiplet 正迎來蓬勃發(fā)展的生命周期。而身為Chiplet 設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)與發(fā)展瓶頸,行業(yè)對「互聯(lián)芯?!沟臒崆橐苍诔掷m(xù)攀升。市場調(diào)研機構(gòu) 650 Group報告顯示,從 2022 年到 2027 年,全球數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)接口芯片市場規(guī)模將增長一倍,達到 250 億美元。全球范疇內(nèi),互聯(lián)技術(shù)和 Chiplet 設(shè)計的組合已成為突破摩爾定律挑戰(zhàn)的核心動力。
在此背景下,潤欣科技與奇異摩爾繼 2022 年 12 月首次簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議后,再度達成了加深應(yīng)用端項目合作的決定。雙方將基于奇異摩爾的互聯(lián)芯粒技術(shù)、解決方案,結(jié)合潤欣科技在汽車電子、AIOT、智能穿戴等市場的客戶和銷售渠道,加速 Chiplet 互聯(lián)芯片、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒與感存算一體化芯片等的設(shè)計和推廣。雙方也希望能借此契機,全面提升后摩爾時代 Chiplet 與互聯(lián)芯粒的推廣與應(yīng)用。
關(guān)于潤欣科技
潤欣科技是國內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品和解決方案提供商,主要通過向客戶提供包含IC定制設(shè)計、IC應(yīng)用方案設(shè)計、IC分銷在內(nèi)的技術(shù)服務(wù)。近年來,公司一直專注于無線連接IC、模數(shù)混合IC及傳感應(yīng)用技術(shù)的研發(fā),在智慧城市、智能視覺、語音識別、智能穿戴等多個領(lǐng)域具有客戶和技術(shù)優(yōu)勢。
關(guān)于奇異摩爾
奇異摩爾成立于 2021 年初,作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,基于 Kiwi-Link 統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu),奇異摩爾提供全鏈路 Chiplet 互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及解決方案,助力客戶更高效、更低成本的創(chuàng)建下一代產(chǎn)品。公司核心產(chǎn)品涵蓋 2.5D IO Die、3D Base Die 等互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相關(guān)Chiplet 系統(tǒng)解決方案。
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原文標(biāo)題:奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作,共同開創(chuàng) Chiplet 及互聯(lián)芯粒未來
文章出處:【微信號:奇異摩爾,微信公眾號:奇異摩爾】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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