OPPO公開兩項“芯片和電子設備”專利
1月21日消息，企查查APP顯示，1月19日，OPPO廣東移動通信有限公司公開兩項“芯片和電子設備”專利，專利公開號為CN112242375A和CN112242368A。
其中第一條專利，摘要顯示，本申請公開了一種芯片和電子設備，其中芯片包括金屬層，所述金屬層包括第一金屬層，所述第一金屬層包括信號網(wǎng)絡布線和第一電源網(wǎng)絡布線，所述信號網(wǎng)絡布線與所述第一電源網(wǎng)絡布線不相交。本申請可以優(yōu)化封裝布線。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
452文章
50027瀏覽量
419847 -
電子設備
+關注
關注
2文章
2614瀏覽量
53603 -
OPPO
+關注
關注
20文章
5212瀏覽量
78553 -
專利
+關注
關注
3文章
582瀏覽量
39158
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
華礪智行榮獲汽車電子科學技術獎兩項大獎
日前，2023年度汽車電子科學技術獎正式揭曉。經過層層篩選，憑借優(yōu)異的市場表現(xiàn)，華礪智行榮獲汽車電子科學技術獎「優(yōu)秀企業(yè)獎」、「最具投資價值獎」兩項大獎。
概倫電子同時入選兩項上證科創(chuàng)板主題指數(shù)
7月26日，上海證券交易所和中證指數(shù)有限公司正式發(fā)布上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數(shù)(代碼：950162)和上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)(代碼：950125)，為市場提供更多科創(chuàng)板半導體產業(yè)投資標的。在公布的樣本名單中，概倫電子成
景旺電子兩項創(chuàng)新專利成功獲得美國專利授權
近日，景旺電子在技術創(chuàng)新及知識產權國際化布局方面取得顯著成就，其兩項專利“US17/826501不對稱板”及“US17/768665一種非對稱板的制作方法”成功獲得美國專利授權。這一重
華陽與華為達成兩項重要合作
6月21-22日，在華為開發(fā)者大會2024（HDC 2024）上，惠州華陽通用電子有限公司（以下簡稱“華陽”） 、華為終端有限公司（以下簡稱“華為”）雙方簽約了兩項重要合作：HMS for Car全面合作協(xié)議與HUAWEI HiCar集成開發(fā)合作協(xié)議。
OPPO攝像頭模組及電子設備專利公布，防抖性能優(yōu)化
近日，OPPO廣東移動通信有限公司獲批了一款攝像頭模組及電子設備專利，公布號為CN110213415B，公布日期為2024年5月7日，申請時間為2019年6月14日。
華潤微電子兩項產品入選中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產品手冊
華潤微“SiC JBS器件及系列化產品”“SiC MOSFET器件及系列化產品”兩項成果入選電子元器件領域科技創(chuàng)新成果
LG電子向OPPO轉讓48項美標專利
有觀點認為，這次交易是lg電子和oppo在互惠互利的基礎上做出的決定。ltg電子在轉向其他產業(yè)方面擁有豐富的專利，而持續(xù)發(fā)展智能手機業(yè)務的oppp則希望借助這些
紫光同芯微電子發(fā)布防拆芯片及電子設備專利
該項專利涵蓋了半導體科技領域的創(chuàng)新成果，描述了一種防止硬件被拆卸的芯片設計方案以及相關產品——電子設備。該芯片包含基板、晶片及防拆部件三個主要結構組件?；迳显O有多個引腳，主要負責供電
vivo公開通光區(qū)孔徑可彈性調節(jié)的光圈、攝像頭模組及電子設備專利
該專利主要介紹了一款新型光圈、攝像頭模組以及相應的電子設備。具體來說，這款光圈由彈性基體和若干個遮光片組成，呈現(xiàn)出環(huán)狀結構。每個遮光片分布在彈性基體的周圍，并構成了一個通光區(qū)。在光圈的通光方向上，兩相鄰遮光片互錯分布
華為公布“基于人體通信的電子設備、通信裝置和系統(tǒng)”專利
近日，華為在國家知識產權局官網(wǎng)公布了一項名為“基于人體通信的電子設備、通信裝置和系統(tǒng)”的專利。該專利公開號為CN117438779A，展示了
億鑄科技接連斬獲兩項大獎
新年伊始，喜訊連連！剛邁入2024年，億鑄科技便接連斬獲兩項大獎——2023Venture50新芽榜及2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎，為新一年蓬勃發(fā)展拉開序幕。
榮耀終端公司公開封裝結構、芯片及設備專利
其專利概要指出，該創(chuàng)新技術涵蓋電子設備科技領域，尤其是封裝結構及封裝芯片設計。此封裝結構由主板、控制器件、轉接器件以及若干個存儲器件組成；其中，控制器件位于主板上，眾多存儲器件則經由轉接器件連接至控制器件上。
瑞芯微榮獲汽車領域兩項重要榮譽
近日，瑞芯微電子股份有限公司在汽車領域榮獲兩項重要榮譽，分別是AUTOSEMO頒發(fā)的“技術生態(tài)合作獎”以及高工智能汽車研究院頒發(fā)的“年度智能汽車行業(yè)TOP100創(chuàng)新企業(yè)”。這兩項榮譽不僅彰顯了瑞芯微在汽車領域的卓越表現(xiàn)，也突顯了
極海連續(xù)斬獲“2023汽車芯片50強”與“MCU創(chuàng)新先鋒”兩項大獎
近日，極海車規(guī)級MCU憑借可靠的產品品質、專業(yè)周到的客戶技術支持服務，以及量產級解決方案良好的市場表現(xiàn)，相繼斬獲“2023汽車芯片50強”、“MCU創(chuàng)新先鋒獎”兩項行業(yè)大獎。
榮耀“芯片及電子設備”專利公布
根據(jù)專利摘要，本申請?zhí)峁┮环N芯片及電子設備，基板和器件層，基板包括支持層和防熱層，支持層和防熱層按芯片厚度方向層層連接。部件一層一層地堆積在支撐層離開防熱層的表面。散熱層由散熱部和間隔
工商網(wǎng)監(jiān)
評論