Realme宣布將成為首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片組推出旗艦手機(jī)的品牌之一。該公司印度首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth在推文上也使用了#XisTheFuture標(biāo)簽,這表明采用Dimensity 1200技術(shù)的手機(jī)將成為即將面世的Realme X系列設(shè)備。但是,手機(jī)的其他細(xì)節(jié)目前仍處于保密狀態(tài)。另外,GSMArena引用內(nèi)部消息來(lái)源稱(chēng),即將推出的設(shè)備將被稱(chēng)為Realme X9,而不是以前認(rèn)為的Realme X7。手機(jī)的后部可見(jiàn),我們可以在其中看到Realme徽標(biāo),“ Dare To Leap”標(biāo)語(yǔ)和漸變色飾面。USB Type-C端口,揚(yáng)聲器格柵和麥克風(fēng)位于底部。有趣的是,缺少3.5毫米音頻插孔。
目前對(duì)Realme X9規(guī)格知之甚少,但這款手機(jī)有望取代Realme X7系列?;叵胍幌拢琑ealme X7以6.4英寸FHD + Super AMOLED顯示屏為特色,具有60Hz刷新率,穿孔設(shè)計(jì)和超薄邊框。它由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 800U SoC提供支持,并配有高達(dá)8GB的RAM和128GB的存儲(chǔ)。手機(jī)在Android 10 OS上運(yùn)行,頂部覆蓋有RealmeUI自定義外觀。連接功能包括5G,4G LTE,雙頻Wi-Fi,藍(lán)牙,GPS和USB C型端口。該設(shè)備帶有4,300mAh電池,并支持65W快速充電。正面有一個(gè)32MP快照器和一個(gè)顯示屏指紋傳感器,以確保安全。
Realme X7 Pro規(guī)格與Realme X7相似,盡管升級(jí)很少。該手機(jī)具有6.55英寸的大型Super AMOLED顯示屏,具有120Hz的刷新率和用于自拍相機(jī)的打孔功能。它由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+ SoC以及高達(dá)8GB的RAM和256GB的存儲(chǔ)提供支持。該手機(jī)可在Android 10 OS上運(yùn)行,頂部帶有Realme UI自定義外觀。轉(zhuǎn)向光學(xué),Realme X7 Pro的四鏡頭設(shè)置包括一個(gè)64MP主鏡頭,一個(gè)8MP廣角鏡頭,一個(gè)2MP宏觀鏡頭以及一個(gè)2MP黑白鏡頭。正面有一個(gè)32MP快照器和一個(gè)顯示屏指紋傳感器,以確保安全。這款手機(jī)配有4,500mAh電池,支持65W快速充電。這兩款手機(jī)均配有5G,4G LTE,雙頻Wi-Fi,藍(lán)牙5.0,GPS和USB Type-C端口。
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