全球的半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺，驍龍888頂?shù)米幔?/h1>
高通的新一代5G平臺(tái)旗艦驍龍888去年底就上市了，小米11首發(fā)，這要比以往的產(chǎn)品來(lái)得更早一些，不過(guò)今年遇到了全球的半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺，驍龍888頂?shù)米幔?/p>
在今天的財(cái)報(bào)會(huì)上，也有分析師問(wèn)到了高通公司高管，即將接任CEO的現(xiàn)任總裁安蒙表示，現(xiàn)在全球半導(dǎo)體行業(yè)都在缺貨，不僅僅是先進(jìn)工藝產(chǎn)能不足，傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)工藝產(chǎn)能也面臨考驗(yàn)。
至于5nm工藝，安蒙表示他們正在加速新工藝產(chǎn)能，非常符合高通的預(yù)期，這個(gè)季度內(nèi)他們會(huì)出貨更多的驍龍800系列芯片。
至于芯片產(chǎn)能何時(shí)不再有缺貨的問(wèn)題，安蒙表示這可能要到2021年底了，屆時(shí)大家才能看淡可芯片的供應(yīng)與業(yè)界需求相匹配，也就是供求平衡。
2月4日凌晨，高通公司發(fā)布了2021財(cái)年Q1財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收82.35億美元，同比大漲62%，凈利潤(rùn)24.55億美元，同比大漲165%。
截至2020年12月26日，GAAP規(guī)則下，高通Q1財(cái)季營(yíng)收為82.35億美元，比去年同期的50.77億美元增長(zhǎng)62%。
非GAAP規(guī)則下，高通Q1財(cái)季營(yíng)收為82.26億美元，比去年同期的50.57億美元增長(zhǎng)63%，表現(xiàn)不如華爾街預(yù)期的82.7億美元。
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