0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

手機(jī)芯片全面缺貨,小米11均無貨狀態(tài)

姚小熊27 ? 來源:站長之家 ? 作者:站長之家 ? 2021-03-01 14:17 ? 次閱讀

據(jù)此前一財?shù)膱蟮溃鳛?a target="_blank">半導(dǎo)體芯片用量最大的市場,手機(jī)芯片正在處于「全面缺貨」?fàn)顟B(tài)。realme相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,整體芯片市場都處于缺貨狀態(tài)?!?a href="http://srfitnesspt.com/tags/高通/" target="_blank">高通主芯片,小料都缺貨,包括電源類和射頻類的器件?!苟∶字袊鴧^(qū)總裁盧偉冰此前在2月24日晚間則在個人微博上表示,「今年芯片缺貨,不是缺,而是極缺?!?/p>

有手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量。

而今天據(jù)財聯(lián)社報道,不論是小米官網(wǎng)或是京東自營平臺,小米11均無貨狀態(tài),購買需要預(yù)約。一位小米經(jīng)銷商透露:「我們年前最低是3940元,年后漲了一、兩百,由于供貨緊張,小米11渠道價格上漲,昨天還是4110元,今天的價就變成了4140元」。

此前全球各半導(dǎo)體廠商已開始著手應(yīng)對汽車行業(yè)的芯片短缺問題。臺積電表示,「在我們的產(chǎn)能正被充分利用以滿足各個領(lǐng)域的需求時,臺積電正重新配置我們的晶圓產(chǎn)能,以支持全球汽車工業(yè)?!?/p>

三星電子在1月末也表示,全球半導(dǎo)體短缺打擊了全球汽車制造商,這也可能打亂智能手機(jī)內(nèi)存芯片的訂單。
責(zé)任編輯:YYX

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    452

    文章

    49985

    瀏覽量

    419670
  • 手機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    35

    文章

    6821

    瀏覽量

    157176
  • 小米
    +關(guān)注

    關(guān)注

    69

    文章

    14286

    瀏覽量

    143516
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作

    據(jù)路透社等媒體報道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
    的頭像 發(fā)表于 10-23 17:11 ?322次閱讀

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?433次閱讀

    手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

    手機(jī)芯片的歷史和由來
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?1342次閱讀

    今日看點(diǎn)丨臺積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段;傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車

    1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報道,Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
    發(fā)表于 07-01 10:41 ?577次閱讀

    聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇

    在全球手機(jī)芯片市場,聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機(jī)的主
    的頭像 發(fā)表于 06-29 09:45 ?500次閱讀

    TROQ創(chuàng)捷電子通過高通芯片平臺認(rèn)證

    創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過 高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺認(rèn)證!
    的頭像 發(fā)表于 06-11 17:14 ?349次閱讀
    TROQ創(chuàng)捷電子通過高通<b class='flag-5'>芯片</b>平臺認(rèn)證

    2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量及營收?

    具體來看,聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.141億顆,同比增長了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23%、20%和17%;
    的頭像 發(fā)表于 05-20 15:30 ?1140次閱讀

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?564次閱讀

    聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型

    全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:59 ?426次閱讀

    紫光展銳手機(jī)芯片2023年全球市場份額逆勢增長,表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)

    進(jìn)一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達(dá)到了13%,出貨量環(huán)比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:09 ?1914次閱讀

    手機(jī)芯片好壞對手機(jī)有什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對手機(jī)的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?5519次閱讀

    未來在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

    芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:37 ?1030次閱讀
    未來在握:探究下一代<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>的前沿技術(shù)

    2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
    發(fā)表于 12-05 10:43 ?2195次閱讀
    2023年九款優(yōu)秀的<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片焊接溫度是多少

    手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:49 ?5592次閱讀

    分析師:預(yù)計華為5G手機(jī)2024年出貨量可達(dá)2000萬臺

    廖彥宜預(yù)測說,中國手機(jī)市場將在第四季度恢復(fù)。他表示,華為的手機(jī)芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題,不僅會對蘋果的高級主力機(jī)器造成威脅,還會對其他中國智能手機(jī)品牌造成壓力。明年智能手機(jī)芯片競爭
    的頭像 發(fā)表于 11-01 10:01 ?696次閱讀