6月16日,三星電子宣布,6月開始量產(chǎn)其最新的智能手機(jī)內(nèi)存解決方案,即基于LPDDR5和UFS的多芯片封裝uMCP。三星的uMCP集成了最快的LPDDR5DRAM 和最新的UFS3.1NAND 閃存。
容量方面,該系列產(chǎn)品能夠提供內(nèi)存容量由6GB到12GB、閃存容量由128GB到512GB。
性能方面,LPDDR5能夠支持25GB/s的讀寫速度,相較之前的LPDDR4X快1.5倍;UFS3.1能夠支持3GB/s讀寫速度,是UFS 2.2的兩倍。
與之前基于LPDDR4x DRAM和UFS 2.2 NAND閃存的解決方案相比,DRAM性能提升了50%,從17GB/s提高到25GB/s,NAND閃存性能提高了一倍,從1.5GB/s提高到3GB/s,使旗艦級性能成為可能。
三星的uMCP還有助于最大限度提高手機(jī)的空間利用率,其DRAM和NAND閃存整合到只有11.5毫米x13毫米的緊湊封裝中,為其他功能留出更多空間。新解決方案的DRAM容量從6GB到12GB不等,存儲容量從128GB到512GB不等,可以進(jìn)行定制,以適應(yīng)整個中高端市場5G智能手機(jī)的不同需求。
三星電子DRAM部門副總裁Young-Soo Sohn表示:“三星基于LPDDR5 UFS的多芯片封裝是建立在我們內(nèi)存和封裝技術(shù)的進(jìn)步上,讓消費(fèi)者即便使用低端設(shè)備,也能享受不間斷的流媒體、游戲和混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。隨著支持5G網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備成為主流,預(yù)計這項(xiàng)最新的多芯片封裝技術(shù)會加速市場向5G網(wǎng)絡(luò)過渡,并幫助虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)更快地引入到我們的日常生活當(dāng)中?!?br />
三星已經(jīng)與幾家全球智能手機(jī)制造商完成了兼容性測試,預(yù)計配備uMCP的設(shè)備會在這個月開始進(jìn)入市場。
美光、SK海力士也在積極發(fā)展uMCP
在uMCP方面,目前美光的發(fā)展最為積極,2020年率先將LPDDR5導(dǎo)入uMCP中,10月已批量生產(chǎn)uMCP5,是將高性能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1進(jìn)行多芯片封裝,這是美光在2019年推出uMCP4(LPDDR4X和UFS封裝)的升級產(chǎn)品。
美光uMCP5可提供128GB UFS 3.1+8GB LPDDR5,128GB UFS 3.1+12GB LPDDR5,256GB UFS 3.1+8GB LPDDR5 和256GB UFS 3.1+12GB LPDDR5容量選擇。
SK海力士在uMCP上也有研究,目前可提供4GB/8GB/6GB LPDDR4X+64GB/128GB UFS2.1封裝的uMCP產(chǎn)品,之后將結(jié)合LPDDR5和UFS,提供12GB LPDDR5+256GB UFS或以上的uMCP產(chǎn)品。
uMCP有望替代eMCP成為5G手機(jī)向中低端市場普及的最佳解決方案
三星、美光、SK海力士所推出的多芯片封裝uMCP解決方案有望替代eMCP成為5G手機(jī)向中低端市場普及的最佳解決方案,將可滿足移動市場不斷增長的性能和容量的需求,實(shí)現(xiàn)接近與高端旗艦智能手機(jī)一樣的性能表現(xiàn)。
eMCP是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封裝在一起,早期的智能型手機(jī),存儲主流方案是NAND MCP,將SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起,具有生產(chǎn)成本低等優(yōu)勢。隨著智能型手機(jī)對存儲容量和性能更高的要求,特別是隨著Android操作系統(tǒng)的廣泛流行,以及手機(jī)廠商預(yù)裝大量程序及軟件,對大容量需求日益增加。
與傳統(tǒng)的MCP相比,eMCP不僅可以提高存儲容量,滿足手機(jī)對大容量的要求,而且內(nèi)嵌的控制芯片可以減少主CPU運(yùn)算的負(fù)擔(dān),從而簡化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片,并節(jié)省手機(jī)主板的空間。
eMCP深受低端客戶青睞,且仍在中低端手機(jī)中廣泛應(yīng)用,主要原因是eMCP具有高集成度的優(yōu)勢,包含eMMC和低功耗DRAM兩顆芯片,對于終端廠商而言可以簡化手機(jī)PCB板的電路設(shè)計,縮短出貨周期。
其次,eMCP是將eMMC和低功耗DRAM進(jìn)行封裝,這樣相較于eMMC和移動DRAM分開采購的價格要低,對于中低端手機(jī)而言有利于降低成本,尤其是在前2年NAND Flash和DRAM漲價的時期,更有利交易和議價。
uMCP是基于eMCP擴(kuò)展而來,uMCP的出現(xiàn)是順應(yīng)eMMC向UFS發(fā)展的趨勢,滿足未來5G手機(jī)的發(fā)展。
高端智能型手機(jī)基于對性能的高要求,CPU處理器需要與DRAM高頻通訊,所以高端旗艦手機(jī)客戶更青睞采用CPU和LPDDR進(jìn)行POP封裝,分立式eMMC或UFS的存儲方案,這樣線路設(shè)計簡單,可以減輕工程師設(shè)計PCB的難度,減少CPU與DRAM通訊信號的干擾,提高終端產(chǎn)品性能,隨之生產(chǎn)難度增大,生產(chǎn)成本也會增加。
5G手機(jī)的發(fā)展將從高端機(jī)向低端機(jī)不斷滲透,實(shí)現(xiàn)全面普及,同樣是對大容量高性能提出更高的要求,uMCP是順應(yīng)eMMC向UFS發(fā)展的趨勢。
eMMC全稱“embedded Multi Media Card”,由MMC協(xié)會所訂立。UFS全稱為“Universal Flash Storage”,由固態(tài)技術(shù)協(xié)會JEDEC訂立。相比于eMMC,UFS優(yōu)勢在于使用高速串行接口替代了傳統(tǒng)的并行接口,并改用了全雙工方式,速度更快的UFS是eMMC的繼承者。
目前UFS 3.0是最新規(guī)范,單通道帶寬可達(dá)11.6Gbps,雙通道雙向帶寬的理論最高是23.2Gbps,三星、鎧俠等已大規(guī)模量產(chǎn)UFS 3.0產(chǎn)品,三星Note10、魅族16T、iQOO Neo 855等相續(xù)搭載UFS 3.0,提高手機(jī)的應(yīng)用體驗(yàn)。
uMCP結(jié)合LPDDR和UFS,不僅具有高性能和大容量,同時比PoP +分立式eMMC或UFS的解決方案占用的空間減少了40%,減少存儲芯片占用并實(shí)現(xiàn)了更靈活的系統(tǒng)設(shè)計,并實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)設(shè)計的高密度、低功耗存儲解決方案。
電子發(fā)燒友綜合報道,參考自CSDN、閃存市場,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
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