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嚴(yán)重缺貨20年未見,當(dāng)前是“高峰”,逆轉(zhuǎn)將至,Gartner解讀全球芯片供需、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體之困

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2021-07-03 08:30 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)即便2020-2021年我們?cè)庥隽耸窡o前例的大缺貨,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依然有其周期性。目前業(yè)界廣泛關(guān)注的焦點(diǎn)是,這波缺貨何時(shí)結(jié)束,供應(yīng)何時(shí)恢復(fù)正常。多個(gè)信息源都表明,整個(gè)半導(dǎo)體缺貨行情不會(huì)持續(xù)太久,但個(gè)別芯片的缺貨還將持續(xù)一段時(shí)間。

縱觀中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展,無論是IC設(shè)計(jì)還是晶圓代工,步伐較之前明顯加快,但也有不少“扎心”的數(shù)據(jù)告訴我們,中國(guó)半導(dǎo)體其實(shí)還很弱小,許多品類的芯片的市場(chǎng)占有率非常之低,估計(jì)十年之內(nèi)都還達(dá)不到10%的市占率。

近日,Gartner研究副總裁盛陵海接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪,他詳細(xì)分析了當(dāng)前全球半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢(shì),以及就最近的熱點(diǎn)話題進(jìn)行了解讀。

Gartner研究副總裁盛陵海

當(dāng)前的芯片缺貨,偶然疊加必然因素造成

最近整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了20年以來最為嚴(yán)重的缺貨情況,盛陵海認(rèn)為造成缺貨的原因主要是偶然和必然兩方面的因素。

偶然因素是,過去發(fā)生的中美貿(mào)易摩擦、華為囤貨和一些工廠的關(guān)閉等,其中中美貿(mào)易糾紛導(dǎo)致一些國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行了大量備貨。市場(chǎng)出現(xiàn)缺貨后,很多大型公司也提升了庫存需求,這就造成了整個(gè)需求量大大超過可以提供的產(chǎn)能。

必然因素是,在整個(gè)半導(dǎo)體的發(fā)展中,大約兩三年會(huì)產(chǎn)生一個(gè)周期,而目前正處于一個(gè)供不應(yīng)求的高峰周期。而在2019年,實(shí)際上處于供過于求,也是整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的時(shí)間點(diǎn)。再往前推兩年,2017年則是一個(gè)高峰。往往半導(dǎo)體公司在高峰時(shí)期會(huì)進(jìn)行大量投資,投資產(chǎn)出的兩年后則又產(chǎn)生供過于求的情況。

在“供過于求”的周期間,即2019年以及2020年上半年,考慮到新冠疫情的影響,很多半導(dǎo)體公司降低甚至是延遲了投資。因此,從整個(gè)投資周期來看,2021年當(dāng)下產(chǎn)能的增加實(shí)則是前兩年投資所產(chǎn)生的。由于產(chǎn)能增加的缺失,當(dāng)下的5G手機(jī)以及如今已漸衰退的比特幣在上半年的需求,新冠疫情造成的筆記本、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的需求,均無法得到滿足。

預(yù)計(jì),這個(gè)時(shí)間周期會(huì)延遲到明年的第二季度,未來根據(jù)變化,Gartner也將對(duì)預(yù)測(cè)進(jìn)行調(diào)整。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng):12寸產(chǎn)能增加主要是5nm及以下、55nm/65nm

基于整個(gè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),Gartner對(duì)以12寸為主的先進(jìn)工藝產(chǎn)能進(jìn)行了以下的預(yù)測(cè)。



從預(yù)測(cè)中可知,產(chǎn)能增加最大的是5nm及以下。今年5nm的升級(jí)版,4nm也將會(huì)出現(xiàn),明年的目標(biāo)則是3nm。5nm產(chǎn)能的增加,將會(huì)推動(dòng)先進(jìn)制程市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

從這張圖中也可以看到,55nm/65nm也會(huì)是一個(gè)比較大的增長(zhǎng)制程。其主要原因是目前55nm需求量非常大。55nm雖然是較老的制程,但其需求量在未來幾年仍然會(huì)有比較大的增加。此外,28nm、14nm、16nm都有較大的增加機(jī)會(huì)。

傳統(tǒng)制程集中在8寸晶圓,最為緊缺,但新廠投資不足,均以擴(kuò)產(chǎn)為主

傳統(tǒng)制程方面,大多數(shù)集中在8寸晶圓,但8寸晶圓現(xiàn)在非常緊缺。盛陵海分析,因?yàn)檫^去很多年8寸產(chǎn)能過剩,導(dǎo)致價(jià)格“跌跌不休”,谷底時(shí)期只有大約300美金。很多工廠,尤其是日本的一些半導(dǎo)體企業(yè),已經(jīng)關(guān)閉了8寸的產(chǎn)線。同時(shí),5G手機(jī)對(duì)PMIC、模擬電路需求量有比較大的增加。尤其是PMIC,其制程集中在180/150nm,主要為8英寸和少部分12寸,并不會(huì)有大幅度的提升。需求量的增加隨即導(dǎo)致了目前Power相關(guān)器件非常嚴(yán)重的缺貨情況。



目前來看,針對(duì)8寸產(chǎn)線沒有新廠的投資,大多數(shù)投資均為擴(kuò)產(chǎn)。比如,中芯國(guó)際的財(cái)報(bào)中顯示大約會(huì)增加45000片的擴(kuò)產(chǎn)。擴(kuò)產(chǎn)實(shí)際是為了滿足增加的迫切需求,但要徹底解決8寸制程緊缺的問題,仍需要將8寸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向12寸。因?yàn)?2寸產(chǎn)能產(chǎn)出大,同樣時(shí)間條件下,其產(chǎn)出可達(dá)到2倍多。例如,臺(tái)灣力積電已在使用12寸晶圓為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)PMIC電源產(chǎn)品,此外,除臺(tái)積電外,華虹宏力也在12寸晶圓上做BCD電源相關(guān)的工藝。

盛陵海表示,全球半導(dǎo)體的投資在今年將有較大的躍升,過去幾年間,2019年是一個(gè)下滑態(tài)勢(shì)。由于缺貨、短缺的情況,2021年則有超過20%的大幅度增加。這些增長(zhǎng)主要體現(xiàn)在先進(jìn)制程方面,以及目前緊缺的28nm上。

此外,在存儲(chǔ)芯片方面,特別是NAND Flash會(huì)有比較大的增加,DRAM情況稍好,因?yàn)镈RAM廠商為了控制整個(gè)市場(chǎng)的高位價(jià)格,其投資較為保守。但是NAND Flash的需求一直處于增加狀態(tài),因此主要的投資應(yīng)該是在先進(jìn)制程以及NAND Flash上面。

與此同時(shí),國(guó)內(nèi)的一些半導(dǎo)體公司均在往12寸轉(zhuǎn)移,生產(chǎn)90nm以下或者55nm以下的產(chǎn)品。比如合肥的晶合、廣州的粵芯等都在進(jìn)行此類嘗試。

預(yù)計(jì)2025年,中國(guó)半導(dǎo)體公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額將突破到30%

實(shí)際上五年前中國(guó)就開始在半導(dǎo)體自由化方面付諸了很多努力,Gartner對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的現(xiàn)狀也進(jìn)行了一系列預(yù)測(cè)。



首先,預(yù)計(jì)在2025年,中國(guó)半導(dǎo)體公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有機(jī)會(huì)從當(dāng)下15%的份額突破到30%。

盛陵海解析說,有很多聲音認(rèn)為這個(gè)份額可能低于10%。實(shí)際上,“低于10%”也是對(duì)的,因?yàn)椴糠衷趪?guó)內(nèi)生產(chǎn)的國(guó)外代工產(chǎn)品,基本不會(huì)使用國(guó)內(nèi)芯片,而是選用海外芯片,從這一點(diǎn)來看,低于10%的預(yù)測(cè)同樣有跡可循。但是考慮到國(guó)內(nèi)自有,中國(guó)國(guó)內(nèi)電子企業(yè)使用的國(guó)產(chǎn)芯片比重也在不斷增加。其實(shí)今年上半年的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè),遇到了千載難逢的缺貨時(shí)機(jī),已有較大的進(jìn)步,很多公司都得到了較多的成長(zhǎng)機(jī)會(huì),在海外客戶拓展上也獲得了一些機(jī)會(huì)。

第二個(gè)預(yù)測(cè)是,前十的中國(guó)半導(dǎo)體購買者基本上是電子制造企業(yè),OEM或者ODM。前十的電子產(chǎn)品制造公司,均擁有自主芯片設(shè)計(jì)的能力。例如OPPO、小米、美的,乃至百度、阿里巴巴等企業(yè)都已在建立自己的團(tuán)隊(duì)。建立自己設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的主要好處就是在形成一定量級(jí)的規(guī)模后,便可降低采購成本。此外,企業(yè)也可以發(fā)展自己獨(dú)立的技術(shù),做一些差別化、專有的技術(shù)與產(chǎn)品。

而面臨的挑戰(zhàn)包括:企業(yè)是否能夠做到這個(gè)量級(jí),以及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力,還有整個(gè)性價(jià)比是否能滿足需求。當(dāng)下,大多數(shù)企業(yè)在起步初期均處于“燒錢”階段,發(fā)展比較困難。所以Gartner預(yù)測(cè)大公司的行動(dòng)會(huì)更為積極,因?yàn)樗鼈冊(cè)谪?cái)務(wù)方面的境況較好,而且大公司以及在國(guó)內(nèi)環(huán)境下投資半導(dǎo)體常會(huì)得到政府的補(bǔ)助或其他支持。

第三個(gè)預(yù)測(cè),是關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的投資規(guī)模??梢钥吹阶罱鼛啄臧雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資增長(zhǎng)迅速,Gartner預(yù)測(cè)中國(guó)在2023年整個(gè)投資規(guī)模,與去年相比將有80%的增長(zhǎng)。規(guī)模增加的主要原因是幾個(gè)大型工廠的投資。包括:中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等,以及其它一些新興的中小規(guī)模的晶圓工廠投資。在2023年投資規(guī)模將有機(jī)會(huì)達(dá)到一個(gè)可觀的峰值。

下面這圖數(shù)據(jù)是基于Pitchbook等來源整理的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)獲得的投資規(guī)模的情況。

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該數(shù)據(jù)可以分成兩部分:其一,是非生產(chǎn)型的半導(dǎo)體公司。其二則是,生產(chǎn)型的半導(dǎo)體公司。在近兩年間,“非生產(chǎn)型的半導(dǎo)體公司”融資已有非常大的提升。Gartner看到一些GPU、自動(dòng)駕駛、第三代半導(dǎo)體的投資規(guī)模也在逐步增加。此外,華為、小米以及英特爾、高通、三星等大型企業(yè)在中國(guó)國(guó)內(nèi)積極地進(jìn)行投資。

對(duì)于生產(chǎn)型企業(yè)來說,規(guī)模很大、起伏也同樣存在。就收集到的公開信息來看,投資數(shù)量有很大的增長(zhǎng),過去五年里“投資案”的數(shù)量增加了2倍。

2020年為什么會(huì)有那么大的增加呢?一個(gè)主要原因是科創(chuàng)板的出現(xiàn)。科創(chuàng)板帶動(dòng)了整個(gè)投資的熱潮。原本半導(dǎo)體投資周期長(zhǎng),投資回報(bào)慢,而科創(chuàng)板為投資者提供了投資半導(dǎo)體的動(dòng)力和獲利退出的渠道。資本進(jìn)入半導(dǎo)體也有利于幫助產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模,助力新興企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。

中國(guó)半導(dǎo)體公司前十,海思“退位”后,誰來爭(zhēng)第一?

從中國(guó)半導(dǎo)體公司的排名來看,海思遙遙領(lǐng)先。不過受美國(guó)制裁影響下的海思,在2021年可能會(huì)遇到雪崩式的滑坡。那么,接下來哪些公司有潛力能夠取代海思的位置?



盛陵海分析,排名第二、三位的韋爾半導(dǎo)體和安世半導(dǎo)體Nexperia,其產(chǎn)品相對(duì)比較單一。排名第四的中興微電子,其去年的營(yíng)收超過了8億美金,而它的估值偏低。此外,Goodix匯頂和GalaxyCore格科微也具有一定的潛力。

總體看,相比十年前,年?duì)I收一億多美金即可進(jìn)入前十榜單,如今年?duì)I收門檻已經(jīng)達(dá)到了5億美金左右。這也體現(xiàn)出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的成長(zhǎng)非常迅速,雖然整體上在全球的市場(chǎng)份額只占據(jù)6.7%。

從產(chǎn)品細(xì)分來看,國(guó)內(nèi)芯片比較弱的種類主要是微控制器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片,以及DRAM、微處理器FPGA、GPU、NAND Flash等。在兩年后中國(guó)有機(jī)會(huì)將份額落后的產(chǎn)品提升到5%以上的占比。



下面這張圖預(yù)測(cè)了中國(guó)芯片在全球占比達(dá)到10%的市場(chǎng)。綠色代表規(guī)模很大、很重要的產(chǎn)品??梢钥吹?,10年內(nèi)市場(chǎng)份額仍處于10%以下的產(chǎn)品,包括:DRAM、Server、PC、Automotive semiconductor、GPU、MEMS、FPGA等。


建廠、擴(kuò)產(chǎn)意義重大,但不在于差8個(gè)中芯國(guó)際

從全球晶圓代工市場(chǎng)份額來看,中國(guó)晶圓代工增長(zhǎng)強(qiáng)勁,到2022年較2019年幾乎翻倍。中國(guó)臺(tái)灣仍然占據(jù)最大市場(chǎng)份額。而北美、韓國(guó)也在擴(kuò)大本土的半導(dǎo)體產(chǎn)能。


對(duì)于未來的投資預(yù)測(cè),前十名當(dāng)中中國(guó)公司有三家,分別是位列第6-8位的中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)。但這三大生產(chǎn)型企業(yè)在金額上與前五位相比,仍然有很大的差距。



可以看到,中國(guó)半導(dǎo)體在全球的份額仍然非常小,因此中國(guó)有必要進(jìn)行大規(guī)模的投資建廠和擴(kuò)產(chǎn)。

之前有一個(gè)說法“中國(guó)芯片產(chǎn)能缺口還差八個(gè)中芯國(guó)際”,對(duì)此,盛陵海表示這個(gè)說法可能是為了讓公眾更好地理解中國(guó)半導(dǎo)體目前多建廠、多擴(kuò)產(chǎn)的現(xiàn)狀。不過,他認(rèn)為中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷增加,國(guó)內(nèi)建廠擴(kuò)產(chǎn)的前提應(yīng)該是,產(chǎn)品是否有競(jìng)爭(zhēng)力,覆蓋哪些工藝,過去幾年晶圓廠一直不愿擴(kuò)產(chǎn)的原因是需求不足,或者競(jìng)爭(zhēng)力不足。如今要發(fā)展國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈,更應(yīng)該在更大的層面有效率有規(guī)劃的建廠,例如哪類芯片供應(yīng)最緊缺,哪類產(chǎn)品更有競(jìng)爭(zhēng)力,朝著全球第一的目標(biāo)去建設(shè),這樣的建廠和擴(kuò)產(chǎn)才更有意義。

擴(kuò)產(chǎn)之后 ,必然出現(xiàn)的產(chǎn)能過剩情況

當(dāng)電子發(fā)燒友網(wǎng)問及,現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)能投資和建產(chǎn)投資大概要在2022年和2023年開出產(chǎn)能,基于產(chǎn)能的不斷開出,包括中國(guó)大陸、臺(tái)灣、美國(guó)等都在建廠和擴(kuò)產(chǎn)。那么最終是否會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過剩?

盛陵海表示,一定會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的問題,但這其實(shí)是一個(gè)正常的循環(huán)。半導(dǎo)體每?jī)扇甑闹芷谧兓?,正是因?yàn)樾酒倘睍r(shí)大家進(jìn)行投資,帶來兩三年后的產(chǎn)能供過于求。若沒有新的產(chǎn)品出現(xiàn),例如5G手機(jī)這類需求量較大的產(chǎn)品,產(chǎn)能就會(huì)過剩。這時(shí),大家又會(huì)相對(duì)保守。再經(jīng)過兩三年,又會(huì)出現(xiàn)新產(chǎn)品帶動(dòng)新需求量。

因此,現(xiàn)在的投資會(huì)造成未來2023年、2024年發(fā)生供過于求的現(xiàn)象。但可能存在一些廠商由于產(chǎn)品好,依然供不應(yīng)求的情況,但是其他廠商則處于供過于求的狀態(tài)。在一個(gè)市場(chǎng)中,我們不能斷言供應(yīng)和需求是完全匹配的?;旧隙紩?huì)是在整體平衡的上下進(jìn)行不停的振蕩。即使發(fā)生供過于求的情況,一些規(guī)劃做的比較好的企業(yè),像是臺(tái)積電這樣的企業(yè),仍然會(huì)在市場(chǎng)里面保有自身的競(jìng)爭(zhēng)力。

最后緩解的是哪類芯片?

對(duì)于芯片缺貨的現(xiàn)狀,盛陵海表示,目前最嚴(yán)重的是電源芯片,電源、模擬芯片受8寸線生產(chǎn)緊缺影響。現(xiàn)在手機(jī)行業(yè)的缺貨情況已經(jīng)得到好轉(zhuǎn),因?yàn)槭謾C(jī)的需求并沒有達(dá)到預(yù)期值。電視機(jī)市場(chǎng)的缺貨情況也有所改善。漲價(jià)一定程度上降低了消費(fèi)者的購買欲。估計(jì)今年下半年市場(chǎng)仍然處于旺季,而到明年上半年即一二季度,特別是第二季度進(jìn)入傳統(tǒng)的淡季,到那時(shí)今年新的產(chǎn)能也會(huì)增加,芯片緊缺的情況就可以得到緩解。

不過,電源芯片的緊缺還會(huì)延續(xù)一段時(shí)間,主要是由于8寸的投資和12寸轉(zhuǎn)移的進(jìn)程,它的緊缺預(yù)計(jì)會(huì)延續(xù)到明年下半年。但整體來看,Gartner預(yù)測(cè)明年二季度可能不會(huì)現(xiàn)在如此嚴(yán)峻的缺貨情況。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng),作者黃晶晶,微信號(hào)kittyhjj,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來源。如需入群交流,請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com.

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    2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)負(fù)增長(zhǎng)10%左右市場(chǎng)研究公司Gartner公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率趨勢(shì)(2003-2024)。2003至2022
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:14 ?382次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>,冰火兩重天

    華為獨(dú)家榮獲2024Gartner?主存儲(chǔ)全球“客戶選”

    近日,全球著名分析師機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布《2024Gartner Peer Insights?主存儲(chǔ)客戶之聲》報(bào)告,華為在全球廠商中脫穎
    的頭像 發(fā)表于 03-04 18:15 ?756次閱讀

    2023年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化成績(jī)單:亮點(diǎn)與期待

    隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),其技術(shù)水平和國(guó)產(chǎn)化程度直接關(guān)系到
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    2023<b class='flag-5'>年半導(dǎo)體</b>設(shè)備<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)</b>化成績(jī)單:亮點(diǎn)與期待

    2023全球半導(dǎo)體Top10榜單生變:Intel奪回第一,NVIDIA躋身前五

    1月16日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2023全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù),根據(jù)Gartner公司的初步結(jié)果,2023
    的頭像 發(fā)表于 01-19 00:17 ?4080次閱讀
    2023<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>Top10榜單生變:Intel奪回第一,NVIDIA躋身前五

    202311月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元

    銷售額首次同比增長(zhǎng),SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為202311月份的數(shù)據(jù)振奮人心,這表明全球芯片市場(chǎng)在24將繼續(xù)走強(qiáng),2024
    的頭像 發(fā)表于 01-16 16:23 ?664次閱讀

    半導(dǎo)體芯片車規(guī)芯片——Lab Companion

    半導(dǎo)體芯片車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片
    的頭像 發(fā)表于 01-11 14:30 ?631次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>之</b>車規(guī)<b class='flag-5'>芯片</b>——Lab Companion

    2024全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能首次突破3000萬片

    報(bào)告強(qiáng)調(diào),全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí),受政府激勵(lì)措施的影響,包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加,預(yù)計(jì) 2024
    的頭像 發(fā)表于 01-05 10:16 ?884次閱讀

    2024全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè):AI驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng),存儲(chǔ)芯片有望恢復(fù)

    2023已告結(jié)束,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然出現(xiàn)9%的負(fù)增長(zhǎng),但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動(dòng)汽車所需的功率半導(dǎo)體如碳化硅(SiC)、硅基IG
    的頭像 發(fā)表于 12-27 09:39 ?862次閱讀

    明年有期待?2024全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)17%

    Gartner 最新預(yù)測(cè),2024全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16.8%,達(dá)到 6240億美元。2023,
    的頭像 發(fā)表于 12-20 09:25 ?1717次閱讀
    明年有期待?2024<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)17%

    明年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“回升”,最大增長(zhǎng)動(dòng)力來自存儲(chǔ)

    Gartner分析師普里斯利(Alan Priestley)表示,2023底雖有繪圖處理器(GPU)等AI芯片的強(qiáng)勁需求,卻不足以挽救整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頹勢(shì),預(yù)估今年
    發(fā)表于 12-08 10:36 ?384次閱讀