芯原股份戴偉民:Chiplet的產(chǎn)業(yè)化之路

由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)總體專(zhuān)家組、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2021 年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)”在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心召開(kāi)。

相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、各地方基地和行業(yè)協(xié)會(huì)代表、半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)業(yè)人士等共計(jì)2000余人參與了本次活動(dòng)。芯原股份出席了會(huì)議并帶來(lái)精彩的主題分享，同時(shí)在展區(qū)設(shè)有展臺(tái)。

在22日上午的高峰論壇上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士以“Chiplet的產(chǎn)業(yè)化之路”為主題發(fā)表演講。戴博士指出，Chiplet有望解決摩爾定律難以為繼，先進(jìn)工藝芯片的設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜度大幅提升，市場(chǎng)需求更加多樣化且創(chuàng)新周期縮短，以及應(yīng)用端對(duì)定制芯片的需求不斷提升等產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題;同時(shí)Chiplet也給集成電路設(shè)計(jì)帶來(lái)了IP芯片化、集成異構(gòu)化、集成異質(zhì)化和IO增量化的變化。他表示，Chiplet具有很高的成本效益，是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模高性能芯片的性能、功耗和成本平衡的最佳方法之一。

戴博士認(rèn)為，封裝技術(shù)的演進(jìn)是Chiplet產(chǎn)業(yè)化的重要基礎(chǔ)，目前封裝技術(shù)已經(jīng)從2.5D順利向3D演進(jìn)，各種芯片裸片可以被更高效地堆疊;而開(kāi)放的國(guó)際接口標(biāo)準(zhǔn)將有利于Chiplet產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。平板電腦/筆記本電腦的高端應(yīng)用處理器、自動(dòng)駕駛和數(shù)據(jù)中心將是未來(lái)Chiplet的三大主要應(yīng)用方向。目前芯原已經(jīng)有數(shù)據(jù)中心相關(guān)客戶(hù)提出了采用Chiplet的需求。

23日上午，芯原股份高級(jí)副總裁，系統(tǒng)平臺(tái)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉在“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)”專(zhuān)題論壇上，以“平板電腦高性能應(yīng)用處理器芯片及軟件解決方案”為題發(fā)表演講。他表示，全球移動(dòng)端應(yīng)用處理器穩(wěn)健增長(zhǎng)，對(duì)性能、成本、功耗等提出了更高的要求，系統(tǒng)軟件的復(fù)雜度也在不斷提高。芯原基于客戶(hù)需求，推出了平板電腦高性能應(yīng)用處理器芯片和軟件解決方案。其中，芯片解決方案采用了8核大小核 (4核A77 2GHz+4核A53 1.6GHz) 異構(gòu)計(jì)算CPU架構(gòu)、12核G77圖形處理器，并集成了芯原的多個(gè)IP，包括圖像信號(hào)處理器ISP8000L、視頻編解碼器VC8000D/E、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器VIP8000Nano Qi+、數(shù)字信號(hào)處理器ZSP VCA、顯示處理器DC8000等。該解決方案的高性能緩存技術(shù)和片上大容量緩存，能夠降低系統(tǒng)延時(shí)與功耗、提升內(nèi)存和系統(tǒng)性能，并幫助降低系統(tǒng)硬件成本。

同時(shí)，芯原提供的高性能應(yīng)用處理器的一體化軟件解決方案，能夠幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，包含Linux平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)包、DRM/KMS顯示處理開(kāi)源軟件框架，以及端到端的硬件保護(hù)的多媒體管線設(shè)計(jì)和配套安全軟件方案。

芯原展臺(tái)創(chuàng)新技術(shù)展示

內(nèi)嵌芯原高性能應(yīng)用處理器的產(chǎn)品原型

芯原高性能應(yīng)用處理器

基于芯原高性能應(yīng)用處理器與NPU的自動(dòng)駕駛解決方案

內(nèi)嵌芯原NPU的智慧家居設(shè)備

基于芯原GPU與NPU的超低功耗智能汽車(chē)儀表盤(pán)

基于芯原GPU的桌面游戲渲染

基于芯原GPU與DPU的超低延時(shí)智慧穿戴設(shè)備

芯原領(lǐng)先的視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)

基于芯原NPU、ISP與VPU的人臉識(shí)別門(mén)禁考勤終端

基于芯原ZSP與BLE技術(shù)的健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)平臺(tái)

基于芯原LFR (Low Frequency Receiver) /RF和ADC技術(shù)的胎壓監(jiān)測(cè)解決方案

期待明年ICCAD再相聚!

原文標(biāo)題：芯原出席ICCAD 2021

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審核編輯:湯梓紅