據(jù)消息,華為5G技術(shù)領(lǐng)先主要表現(xiàn)在芯片、專利和設(shè)備等三個方向,根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)表示,華為5G專利數(shù)量排名位于世界首位,同時還能提供5G端到端的技術(shù)服務(wù)。
華為于4月5日公開了一項芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利,申請發(fā)布號為 CN114287057A。該芯片堆疊技術(shù)可通過堆疊和增大面積的技術(shù)解決性能和成本高的一系列問題從而達(dá)到達(dá)到低制程追趕高性能芯片的目的。
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審核編輯:郭婷
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發(fā)布于 :2024年10月16日 11:18:03
該專利實施例提出了一種色彩校正方法、AP芯片、終端以及存儲介質(zhì),應(yīng)用于顯示技術(shù)領(lǐng)域,旨在提升顯示畫面的色彩一致性。具體而言,色彩校正方法由終端執(zhí)行,包括獲取待顯示數(shù)據(jù)和第一三維查找表(3D LUT)
發(fā)表于 04-29 09:34
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據(jù)最新消息透露,華為技術(shù)有限公司近日成功公布了一項名為“一種光模塊、光通信設(shè)備及光通信系統(tǒng)”的專利,公開號CN117767976A。該專利的公布標(biāo)志著
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華為技術(shù)有限公司最近公開了一項關(guān)于“報警方法、裝置以及智能駕駛設(shè)備”的新專利,這項創(chuàng)新技術(shù)為智能駕駛領(lǐng)域注入了新的活力。
發(fā)表于 03-26 09:26
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華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請量 根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,華為、三星電子和高通是2023年產(chǎn)權(quán)組織國際專利體系的全球領(lǐng)先用戶。
發(fā)表于 03-14 15:44
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國家知識產(chǎn)權(quán)局顯示,華為技術(shù)有限公司近日公開了一項“超聲波指紋”專利,該專利編號為 CN117058725A,申請日為 2023 年 7 月 4 日。
發(fā)表于 03-12 10:50
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近日,華為再度在全球專利領(lǐng)域取得重要進(jìn)展,先后與vivo和亞馬遜達(dá)成全球專利交叉許可協(xié)議。這些協(xié)議的簽訂不僅標(biāo)志著華為在專利布局上的廣泛認(rèn)可
發(fā)表于 03-06 10:20
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3月5日午間消息,華為與vivo及亞馬遜簽訂全球專利交叉許可協(xié)議。
發(fā)表于 03-05 13:49
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近日,華為在國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公布了一項名為“基于人體通信的電子設(shè)備、通信裝置和系統(tǒng)”的專利。該專利公開號為CN117438779A,展示了一種創(chuàng)新的人體通信技術(shù)。
發(fā)表于 02-03 11:09
?810次閱讀
專利摘要顯示,本公開提供了一種微流控芯片、液滴生成裝置以及控制液滴生成尺寸的方法。
發(fā)表于 01-18 11:09
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其專利概要指出,該創(chuàng)新技術(shù)涵蓋電子設(shè)備科技領(lǐng)域,尤其是封裝結(jié)構(gòu)及封裝芯片設(shè)計。此封裝結(jié)構(gòu)由主板、控制器件、轉(zhuǎn)接器件以及若干個存儲器件組成;其中,控制器件位于主板上,眾多存儲器件則經(jīng)由轉(zhuǎn)接器件連接至控制器件上。
發(fā)表于 01-12 10:33
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該專利提出了一種全新的封裝結(jié)構(gòu),由第一芯片搭配第一混合鍵合結(jié)構(gòu)制成。這種結(jié)構(gòu)能有效地連接不同芯片,提升芯片間信號傳輸性能。具體而言,混合鍵合結(jié)構(gòu)包含第一鍵合層,它位于第一
發(fā)表于 12-21 14:24
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作為中國電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),華為最近在芯片領(lǐng)域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發(fā),華為還公布了多條專利信息。其中一項便是關(guān)于晶圓
發(fā)表于 12-19 19:40
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依據(jù)簡明扼要的概覽,該專利涉及建立一個功能組件,它包含三部分——脈沖檢測電路、濾波電路以及輸出電路。脈沖檢測電路感應(yīng)輸入信號,并據(jù)此產(chǎn)生第一輸出信號,然后將此信號傳送到濾波電路中。
發(fā)表于 12-11 13:43
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芯片華為
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發(fā)布于 :2023年12月07日 17:58:10
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