科創(chuàng)板重災(zāi)區(qū)！芯片股頻繁破發(fā)，大環(huán)境下的冷思考

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）又一只芯片新股上市首日破發(fā)。今年以來，芯片公司上市后破發(fā)的現(xiàn)象越來越多，原因之一是許多新股發(fā)行價定太高了，另外也與這些芯片公司持續(xù)虧損，技術(shù)競爭力不強，以及所在行業(yè)市場容量本就不高等諸多因素有關(guān)。

現(xiàn)如今投資者對芯片公司的態(tài)度已經(jīng)遠遠不如之前那么熱情，要知道以前芯片股上市首日漲幅都是翻倍增長的，到去年下半年很多上市首日漲幅只有30%左右，而到今年一季度，上市首日破發(fā)的現(xiàn)象接二連三的發(fā)生。

芯片公司上市頻繁破發(fā)

今年第一季度，芯片公司上市之后頻繁破發(fā)，包括長光華芯、臻鐳科技、希荻微、翱捷科技、天岳先進、國芯科技等。昨日，射頻前端芯片提供商唯捷創(chuàng)芯上市首日也遭遇破發(fā)。

唯捷創(chuàng)芯是一家射頻前端芯片提供商，主要為客戶提供射頻功率放大器模組產(chǎn)品，唯捷創(chuàng)芯的發(fā)行價格為66.6元/股，上市首日破發(fā)，首日收盤價報42.60元/股。

長光華芯是一家專注于半導(dǎo)體激光芯片的公司，2022年4月1日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價格為80.80元/股，上市首日開盤價為88.00元，盤中跌破發(fā)行價最低至75.38元，截至收盤報79.60元，跌幅1.49%，之日幾日連續(xù)下跌，截至4月12日收盤報68.01元/股。

臻鐳科技是一家軍用芯片提供商，2022年1月27日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價格61.88元/股，上市首日盤中破發(fā)，收盤價56.20元/股，之后幾日持續(xù)下跌，不過在2月15日開始上升，之后最高漲到70.87元/股，之后再次下跌，截至4月12日收盤報57.95元/股。

希荻微是一家電源管理及信號鏈芯片供應(yīng)商，2022年1月21日在科創(chuàng)板上市，發(fā)行價為33.57元/股。上市首日股價一度大漲51.92%，首日收盤報44.05元，上市首日高價之后，便基本呈現(xiàn)下跌趨勢，到4月12日收盤價為降至21.48元/股。

翱捷科技是一家蜂窩基帶芯片廠商，2022年1月14日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價格為164.54元/股，上市首日開盤即破發(fā)，首日收盤報109.00元/股，隨后基本呈現(xiàn)下跌趨勢，截至4月12日收盤64.30元/股。

天岳先進是一家第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底材料廠商，2022年1月12日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價格為82.79元/股，上市首日開盤直接破發(fā)，之后有所上漲，當日收盤報85.50元，第二個交易日收盤報81.99元，之后基本整體呈現(xiàn)下跌趨勢，4月12日收盤報48.35元/股。

國芯科技是一家聚焦于嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)的公司，2022年1月6日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價格為41.98/股，上市首日開盤價為44元，首日有所上漲，當日收盤價為46.72元，隨后幾日整體繼續(xù)上漲，不過從1月19日開始連續(xù)下跌，并在1月25日跌破發(fā)行價，之后整體呈現(xiàn)下跌趨勢，截至4月12日收盤報37.34元/股。

為何芯片上市公司頻繁破發(fā)？

芯片新股上市之后破發(fā)，其中大家提的最多的一點，許多新股發(fā)行價定太高了。另外如今，投資者更關(guān)注芯片公司實力，及其所在行業(yè)的市場空間和前景，而不再是前幾年的芯片概念。

仔細看不難發(fā)現(xiàn)，不少上市公司都存在這樣的問題：一、過去幾年的盈利情況并不好，基本處于虧損狀態(tài)；二、從技術(shù)先進性來看，有些公司相對于國內(nèi)同行來說確實已經(jīng)有所領(lǐng)先，然而與國際一些大廠商相比，競爭力卻是比較弱；三、有些領(lǐng)域，從整體可挖掘的市場空間來看，并不是特別大，未來想要實現(xiàn)持續(xù)高規(guī)模增長，有難度。

一、虧損，盈利水平不佳

盈利水平不佳，甚至虧損，是不少在科創(chuàng)板上市的芯片公司存在的普遍問題，比如唯捷創(chuàng)芯、長光華芯、希荻微、翱捷科技、天岳先進在上市之前的幾年，都存在虧損。

唯捷創(chuàng)芯2018年、2019年、2020年實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別-3,385.88萬元、-2,999.41萬元、-7,772.91萬元；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-4,028.32萬元、-3,295.44萬元、-10,082.74萬元，虧損較為嚴重。

長光華芯在2018年、2019年、2020年實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1439.57萬元、-12,889.02萬元、2617.91萬元；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-2865.82萬元、-1792.17萬元、-1459.52萬元，三年都處于虧損狀態(tài)。

不過長光華芯2021年開始凈利潤有較大幅度的增長，并且開始盈利，2021年長光華芯實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤11,531.64萬元，同比增長340.49%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母股東的凈利潤7237.50萬元。只是不確定后續(xù)凈利潤能否維持持續(xù)增長。

希荻微在2018年度、2019年、2020年和2021年1-6月的凈利潤分別為-538.40 萬元、-957.52萬元、-14,487.25萬元和1,917.49萬元，截至2021年 6月30日，希荻微未分配利潤金額為-5,334.98 萬元，也是存在累計未彌補虧損。

翱捷科技在2018年、2019年、2020年、2021年1-6月實現(xiàn)歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-53,744.22萬元、-58,354.86萬元、-232,652.98萬元及-37,154.21萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-53,844.35萬元、-59,271.48萬元、-57,237.30萬元及-35,205.82 萬元，截至2021年6月30日，公司合并報表累計未分配利潤為-304,946.06萬元。

天岳先進在2018年、2019年、2020年、2021年1-6月實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-4,213.96萬元、-20,068.36萬元、-64,161.32萬元、4,790.80萬元，截至2021年6月30日，公司合并口徑累計未分配利潤為-10,967.29萬元。

二、技術(shù)、市場競爭力較弱

在技術(shù)方面，雖然不少上市芯片公司，都有自己獨特的技術(shù)優(yōu)勢，并且在國內(nèi)算是領(lǐng)先水平，不過放到全球市場上，與國際大廠之間還是存在較大差距，這就必然導(dǎo)致其較弱的競爭力。唯捷創(chuàng)芯、翱捷科技、天岳先進、國芯科技都存在這樣的問題。

唯捷創(chuàng)芯主要為客戶提供射頻功率放大器模組產(chǎn)品，目前以銷售4G中集成度PA模組產(chǎn)品為主，如今5G的滲透率越來越高，5G智能手機對高集成度PA模組產(chǎn)品及架構(gòu)方案的需求正在提升，而唯捷創(chuàng)芯還不具備含有高集成度PA模組組合的射頻前端架構(gòu)方案的完整能力。

可以說在5G、高集成度射頻前端模組等前沿市場，全球前五大射頻前端廠商占據(jù)我國大部分的市場份額。相較之下，包括唯捷創(chuàng)芯在內(nèi)的國內(nèi)射頻前端企業(yè)，在資本實力、產(chǎn)品性能和產(chǎn)品線寬度、前沿技術(shù)定義能力等多個方面存在較大差距，整體競爭力較弱。

翱捷科技的營業(yè)收入主要來自于蜂窩基帶芯片和非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，其中前者占比較大，接近80%。然而該公司的基帶芯片與競爭對手相比，差距很大。

根據(jù)中國信通院出具的報告，2020年國內(nèi)市場5G手機占同期手機出貨量及上市機型數(shù)量的比例分別為52.9%和47.2%。高通、聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體、紫光展銳等芯片設(shè)計廠商已推出了對應(yīng)的芯片產(chǎn)品，并成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。翱捷科技卻尚未推出成熟的5G智能手機芯片。

而且翱捷科技銷售的手機基帶芯片用于功能機，尚未形成智能手機基帶芯片收入，預(yù)計公司新一代智能手機芯片產(chǎn)品從開始立項到產(chǎn)品設(shè)計、量產(chǎn)、商業(yè)化仍需要3到5年時間。

天岳先進在各尺寸量產(chǎn)能力推出時間、大尺寸產(chǎn)品供應(yīng)情況等方面與全球龍頭企業(yè)存在差距。以半絕緣型碳化硅襯底為例，在4英寸至6英寸襯底的量產(chǎn)時間上全球行業(yè)龍頭企業(yè)分別早于天岳先進10年以上及7年以上；截至目前，天岳先進尚不具備8英寸襯底的量產(chǎn)能力，全球行業(yè)龍頭企業(yè)已于2019年或以前具備8英寸襯底量產(chǎn)能力。

國芯科技聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)，提供IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品，主要應(yīng)用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信。

雖然國芯科技嵌入式CPU在國家重大需求的國產(chǎn)化替代方面具有優(yōu)勢，然而作為ARM CPU核的競爭產(chǎn)品，在市場占有率、產(chǎn)品豐富性和技術(shù)水平等方面與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)存在差距，在芯片定制領(lǐng)域，國芯科技的市占比不到1%，短期內(nèi)國芯科技在ARM的優(yōu)勢領(lǐng)域進一步向其發(fā)起挑戰(zhàn)存在難度。

三、市場走弱，或所在領(lǐng)域容量不大

除了芯片公司本身存在技術(shù)實力不強的問題之外，一些公司所在領(lǐng)域市場走弱、或者所在領(lǐng)域本身市場容量不大，也成了投資者比較謹慎的重要因素。比如唯捷創(chuàng)芯所在的射頻前端市場、長光華芯所在的半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域、臻鐳科技的軍用射頻芯片和電源管理芯片。

唯捷創(chuàng)芯主要是為智能手機提供射頻前端芯片，然而今年以來智能手機銷售疲軟，之前有消息稱今年迄今中國主要安卓手機品牌已經(jīng)消減約1.7億部訂單，相當于今年原出貨計劃的20%，這使得Skyworks和Qorvo等廠商的射頻前端芯片庫存水平超過6至9個月，這或許會影響投資者對唯捷創(chuàng)芯接下來射頻前端芯片出貨情況的擔憂。

長光華芯是一家聚焦于半導(dǎo)體激光行業(yè)的公司，專注于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計及制造，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等，逐步實現(xiàn)了高功率半導(dǎo)體激光芯片的國產(chǎn)化。

該公司的營業(yè)收入主要來自于半導(dǎo)體激光芯片，那么半導(dǎo)體激光芯片的市場有多大呢，有數(shù)據(jù)顯示，2020年全球激光芯片的市場規(guī)模約為18.30億元，我國國內(nèi)市場激光芯片的市場規(guī)模約為5.29億元。

長光華芯目前的市場主要在國內(nèi)，在國內(nèi)市場的占有率為13.41%，算下來的話是只有7000多萬，即使未來長光華芯能夠占到市場的50%，一年下來的營收也不會很大。

臻鐳科技的主要產(chǎn)品有終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等。其60%以上的營業(yè)收入來自于射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、以及電源管理芯片。

臻鐳科技是國內(nèi)軍用通信、雷達領(lǐng)域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應(yīng)商之一。其射頻收發(fā)芯片及高速高精度 ADC/DAC 的下游應(yīng)用主要包括雷達、衛(wèi)星 互聯(lián)網(wǎng)、無線通信等領(lǐng)域；電源管理芯片主要應(yīng)用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)和航天供配電領(lǐng)域中。

臻鐳科技的市場主要在軍用領(lǐng)域，難以有明確的市場容量數(shù)據(jù)，想象一下，它目前已經(jīng)是國內(nèi)軍用領(lǐng)域射頻芯片和電源管理芯片核心供應(yīng)商之一，估計市場占比不小，而從其2020年這兩項產(chǎn)品的營收來看，大概是9000萬，可以看到未來的即使再增長，空間也不是特別大。

投資芯片不再是香餑餑？Per-IPO融資無利可圖

芯片公司上市頻繁破發(fā)，折射出這樣一個問題，芯片公司上市套現(xiàn)的游戲是不是玩不通了？以昨日上市破發(fā)的唯捷創(chuàng)芯為例，該公司上市發(fā)行價為66.6元/股，上市首日破發(fā)，收盤價為42.60元/股，唯捷創(chuàng)芯上市前一筆融資Pre-IPO，投資機構(gòu)以33.33元/股的價格購買，如此算來，投資機構(gòu)在唯捷創(chuàng)芯上市之前投資，必然看好其上市之后帶來的投資收益，然而從目前的情況來看，Pre-IPO的投資機構(gòu)此筆投資的盈利空間非常有限。

這就會引發(fā)另一個思考，既然投資機構(gòu)通過芯片公司上市套現(xiàn)，不如從前好玩了，接下來芯片行業(yè)的投融資會降溫嗎？過去幾年芯片行業(yè)熱潮四起，投資人對芯片行業(yè)的熱情高漲，2019年7月科創(chuàng)板鳴鑼開市，一批又一批芯片公司在科創(chuàng)板上市，上市首日就翻倍增長，后續(xù)的增長勢頭持續(xù)，這促使芯片行業(yè)的投資熱情更盛。

2021年電子發(fā)燒友就統(tǒng)計到芯片相關(guān)行業(yè)的融資達到350筆，2022年芯片投融資的情況有持續(xù)之勢，我們此前統(tǒng)計過前兩個月的投融資，僅兩個月就達到60多筆，按這個頻率下去的話，今年芯片行業(yè)的投融資情況會跟去年相當。

然而事實可能并不會如此，2022年芯片公司上市破發(fā)的情況太過頻繁了，我們預(yù)計接下來芯片行業(yè)的投資情況可能會有所降溫，前兩個月雖然也有上市破發(fā)的現(xiàn)象，然而上市破發(fā)帶來的負面反饋可能還沒有完全釋放出來，投資機構(gòu)因此還在積極投資。

然而經(jīng)過整個一季度頻繁爆出上市首日破發(fā)，上市套現(xiàn)到底還能不能繼續(xù)玩就有待考察了，未來A輪、B輪這些早期一些的投資還是會繼續(xù)，不過估計投資人對芯片公司的技術(shù)實力和行業(yè)前景的考察估計會更謹慎，而D輪、PRE-IPO輪的投資減少的情況預(yù)計會很明顯，因為到這個時候估值太高了，高價買入，上市之后再破發(fā)，就幾乎沒有什么投資收益了。

總結(jié)

如今芯片行業(yè)的概念熱已經(jīng)褪去，人們看待芯片公司更理性了，會更多關(guān)注技術(shù)實力，所在行業(yè)的市場空間，公司有沒有盈利能力等，而不再只要是芯片概念就備受追捧。因此如果芯片上市企業(yè)想要得到長遠發(fā)展，還是要找準自己優(yōu)勢賽道，并在這個方向上投入研發(fā)，持續(xù)積累，不斷做到更好，甚至最好。