0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

22nm互連的光刻蝕刻后殘留去除的挑戰(zhàn)和新方法

華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 來(lái)源:華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 作者:華林科納半導(dǎo)體設(shè) ? 2022-05-31 16:51 ? 次閱讀

本文描述了我們?nèi)A林科納研究去除金屬硬掩模蝕刻后光致抗蝕劑去除和低k蝕刻后殘留物去除的關(guān)鍵挑戰(zhàn)并概述了一些新的非等離子體為基礎(chǔ)的方法。

隨著圖案尺寸的不斷減小,金屬硬掩模(MHM)蝕刻后留下的光刻抗蝕劑更難去除,因?yàn)闆](méi)有或只有很小部分的光刻抗蝕劑(PR)沒(méi)有交聯(lián)的,采用MHM模式,干燥的PR帶通常會(huì)導(dǎo)致低k材料的頂角的第一類(lèi)等離子體損傷,延伸到MHM層的邊緣下方,這個(gè)受損的區(qū)域在隨后的清洗中很容易受到攻擊,從而產(chǎn)生具有非平面頂部表面的介電線,這反過(guò)來(lái)又會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的線間電容和隔離問(wèn)題,因此探索了替代的非等離子體途徑來(lái)去除MHM上的PR。

通過(guò)UV預(yù)處理和浸泡在溶解的溶劑中,從MHM中獲得了良好的PR去除效果,如下圖所示,這一過(guò)程去除了整個(gè)等離子體修飾的PR和有機(jī)BARC層,紫外處理是在222納米準(zhǔn)分子燈在25mW/cm2的真空下進(jìn)行的,沒(méi)有有意加熱,臭氧是通過(guò)以2標(biāo)準(zhǔn)l/分鐘總流量的氧氣流到臭氧發(fā)生器獲得的,其出口的臭氧濃度為20w-ppm,這種臭氧和氧氣混合物通過(guò)溶劑容器底部的擴(kuò)散器起泡,同時(shí)還證明,這三個(gè)方面都是必要的:紫外線預(yù)處理臭氧和溶劑,通過(guò)選擇性地消除每一個(gè)單獨(dú)。

pYYBAGKV1yeAS74VAAA8qcL3Ta0681.jpg

首先使用汞探針進(jìn)行的測(cè)量表明,由于單獨(dú)對(duì)部分蝕刻的低k材料進(jìn)行紫外處理,導(dǎo)致的k值增加小于0.1,這個(gè)過(guò)程被認(rèn)為是這樣工作的,紫外處理導(dǎo)致PR外殼中C=C結(jié)合濃度增加,由FTIR分析解釋?zhuān)@些C=C通過(guò)臭氧分解被臭氧氧化,導(dǎo)致聚合物鏈的斷裂,對(duì)于存在于交聯(lián)PR地殼主鏈中的C=C,這將導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)的有效破壞,最終使其可溶于碳酸丙烯酯,然而溶劑和臭氧的聯(lián)合使用可能會(huì)引起溶劑的穩(wěn)定性、混合物的壽命甚至安全性方面的問(wèn)題,因此,人們繼續(xù)尋找其他方法。

一種很有前途的替代方案是進(jìn)行一系列的紫外線照射,然后暴露在90°C的臭氧+水(蒸汽)中,最后在有機(jī)溶劑中進(jìn)行沖洗,臭氧過(guò)程如參考文獻(xiàn)所述,氧氣的總流量為2標(biāo)準(zhǔn)l/分鐘,其中臭氧重量濃度為200ppm,這一過(guò)程也導(dǎo)致了整個(gè)等離子體修飾的PR和有機(jī)BARC層的去除,暴露于臭氧+水蒸汽的時(shí)間必須限制在大約1分鐘,以保持k值增加在0.1,暴露時(shí)間越長(zhǎng),k值就越高,這是由于臭氧水體系中活性自由基的存在,與低k材料相比,這些自由基對(duì)PR的選擇性較低,在其他研究中,也發(fā)現(xiàn)了對(duì)溶劑基混合物的機(jī)械攪拌的附加應(yīng)用可以增強(qiáng)光阻去除,這可能是聲波攪拌或使用高速液體氣溶膠噴霧。

在過(guò)去,經(jīng)常嘗試過(guò)稀釋含高頻的混合物,一般來(lái)說(shuō),dHF由于其有機(jī)含量而不能完全溶解聚合物,因此,我們考慮了基于溶劑的溶液,由于化學(xué)選擇性要求非常嚴(yán)格,認(rèn)為成功的蝕刻后殘留物去除程序?qū)⒉皇羌兇獾幕瘜W(xué)程序,而是需要其他物理去除機(jī)制的輔助,例如高頻聲學(xué)攪動(dòng)或使用高速液體氣溶膠噴霧,一些溶劑表現(xiàn)出諸如蝕刻后殘留物等顆粒重新沉積的傾向,使用超電子攪動(dòng)也可以有利于防止這種沉積,下圖顯示了應(yīng)用于溶劑基混合物的超電子攪拌對(duì)整體PER去除的有益效果,當(dāng)然,機(jī)械力的使用需要很好地調(diào)整,因?yàn)樘珡?qiáng)的力會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損傷,化學(xué)-機(jī)械清洗過(guò)程不僅應(yīng)具有適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)選擇性,而且還應(yīng)具有機(jī)械選擇性。

poYBAGKV1yeAAwaEAABSHE0AF5E126.jpg

為了優(yōu)化機(jī)械部件,需要更好地理解結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度,并評(píng)估去除顆粒所需的力,對(duì)機(jī)械強(qiáng)度的測(cè)量和理解將導(dǎo)致建立化學(xué)機(jī)械清洗工藝的機(jī)械規(guī)范,這是清潔過(guò)程中的一個(gè)范式轉(zhuǎn)變,一種基于側(cè)向力AFM的測(cè)量方法最近已經(jīng)成功地應(yīng)用于硅柵極堆疊線,所得到的值可以被建模來(lái)提取失效應(yīng)力值,采用寬度為90納米、高度為150納米的多孔低k材料的分離線進(jìn)行側(cè)向力原子力顯微鏡測(cè)量,在側(cè)向力為4.5+/-0.5mN時(shí)失效的線,從掃描電鏡檢查可以看出,故障發(fā)生在低k線內(nèi)部,而不是在底部界面。

采用相同的側(cè)向力原子力顯微鏡技術(shù),測(cè)量了直徑為125納米的聚苯乙烯乳膠球的去除力,它被發(fā)現(xiàn)在20nN左右,由于這個(gè)力幾乎比破壞30納米低k線的估計(jì)力低2個(gè)數(shù)量級(jí),因此確實(shí)存在一個(gè)進(jìn)行機(jī)械清洗的窗口。

由于優(yōu)越的潤(rùn)濕和沒(méi)有表面張力,考慮了尺度的特征,一種有趣的替代方法被提出,稱(chēng)為氣體膨脹液體,其性質(zhì)介于超臨界流體和液體浴之間,當(dāng)氣體在高壓下引入液體時(shí),當(dāng)氣體摻入時(shí),液體體積膨脹,密度、粘度和表面張力降低,相對(duì)于單鏈脂肪酸,同時(shí)保持更多的類(lèi)液體性質(zhì)(例如,改進(jìn)的溶劑強(qiáng)度),這些GXL特性允許通過(guò)包含高壓氣體來(lái)調(diào)整液體特性,基于TMAH和二氧化碳基的混合物已被成功地使用,在保持k值的同時(shí),成功地從MSQ薄膜中去除PER。

紫外預(yù)處理后的臭氧和溶劑處理導(dǎo)致了MHM蝕刻后PR的完全去除,如果適當(dāng)調(diào)整以避免結(jié)構(gòu)損傷,去除溶劑的巨超聲攪拌具有有益的效果,以自由基陰離子為基礎(chǔ)的臭氧和氣體膨脹液體過(guò)程顯示出良好的PER去除前景。

審核編輯:符乾江

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    452

    文章

    50038

    瀏覽量

    419898
  • 集成電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5372

    文章

    11260

    瀏覽量

    359904
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26683

    瀏覽量

    213098
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)電宣布22nm技術(shù)就緒

    圖片來(lái)源:聯(lián)電 12月2日,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電(UMC)宣布,在首次成功使用硅技術(shù)之后,其22nm制程技術(shù)已準(zhǔn)備就緒。 該公司稱(chēng),全球面積最小、使用22nm制程技術(shù)的USB 2.0通過(guò)硅驗(yàn)證
    的頭像 發(fā)表于 12-03 09:59 ?4905次閱讀

    功率和成本減半 Achronix交付先進(jìn)22nm Speedster22i 系列FPGAs

    Achronix Semiconductor公司宣布將其業(yè)界領(lǐng)先的22nm Speedster22i HD1000系列FPGA發(fā)運(yùn)給客戶,實(shí)現(xiàn)了又一個(gè)重大里程碑。22nm Speedster2
    發(fā)表于 03-04 13:47 ?1642次閱讀

    蝕刻殘留物和光刻膠的去除方法

    (BEOL)蝕刻中,在不去除低k材料的情況下去除抗蝕劑和殘留物的選擇性是非常具有挑戰(zhàn)性的。概述了現(xiàn)狀、問(wèn)題和一些新的
    的頭像 發(fā)表于 07-04 17:04 ?8626次閱讀
    <b class='flag-5'>蝕刻</b><b class='flag-5'>后</b><b class='flag-5'>殘留</b>物和<b class='flag-5'>光刻</b>膠的<b class='flag-5'>去除</b><b class='flag-5'>方法</b>

    22nm平面工藝流程介紹

    今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)。 言歸正傳,接下來(lái)介紹平面工藝最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)22nm
    的頭像 發(fā)表于 11-28 10:45 ?1.2w次閱讀
    <b class='flag-5'>22nm</b>平面工藝流程介紹

    求大佬分享按鍵掃描的新方法

    求大佬分享按鍵掃描的新方法
    發(fā)表于 01-17 06:50

    Intel 22nm光刻工藝背后的故事

    Intel 22nm光刻工藝背后的故事 去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
    發(fā)表于 03-24 08:52 ?1166次閱讀

    臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm

    臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm 為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù),臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過(guò)22nm工藝的研
    發(fā)表于 04-15 09:52 ?965次閱讀

    AD采集的新方法資料分享

    AD采集的新方法
    發(fā)表于 03-23 09:44 ?10次下載

    使用濕化學(xué)物質(zhì)去除光刻膠和殘留

    在未來(lái)幾代器件中,去除光刻膠和殘留物變得非常關(guān)鍵。在前端線離子注入(源極/漏極、擴(kuò)展),使用PR來(lái)阻斷部分電路導(dǎo)致PR基本上硬化并且難以去除
    發(fā)表于 03-24 16:03 ?1130次閱讀
    使用濕化學(xué)物質(zhì)<b class='flag-5'>去除</b><b class='flag-5'>光刻</b>膠和<b class='flag-5'>殘留</b>物

    刻蝕殘留物的去除方法

    (BCB)。蝕刻工藝的固有副產(chǎn)物是形成蝕刻殘留物,該殘留物包含來(lái)自等離子體離子、抗蝕劑圖案、蝕刻
    的頭像 發(fā)表于 06-09 17:24 ?2996次閱讀
    <b class='flag-5'>刻蝕</b><b class='flag-5'>后</b><b class='flag-5'>殘留</b>物的<b class='flag-5'>去除</b><b class='flag-5'>方法</b>

    北斗22nm芯片用途是什么?

    在全球范圍內(nèi),目前共有美國(guó)、俄羅斯、中國(guó)三個(gè)國(guó)家擁有完整的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),我們中國(guó)的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)就是大名鼎鼎的北斗導(dǎo)航系統(tǒng),這款導(dǎo)航系統(tǒng)采用了一款北斗22nm芯片,那么這款北斗22nm芯片用途是什么呢
    的頭像 發(fā)表于 06-27 11:56 ?3097次閱讀

    22nm和28nm芯片性能差異

    據(jù)芯片行業(yè)來(lái)看,目前22nm和28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價(jià)格便宜,那么這兩個(gè)芯片之間有什么性能差異呢?
    的頭像 發(fā)表于 06-29 09:47 ?9571次閱讀

    22nm芯片應(yīng)用在哪些地方?

    我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)一直都處于落后狀態(tài),不過(guò)近幾年已經(jīng)慢慢地開(kāi)始追趕上來(lái)了,在半導(dǎo)體設(shè)備這方面,我國(guó)的上海微電子已經(jīng)成功研發(fā)出了深紫外光光刻機(jī),這種光刻機(jī)能夠進(jìn)行22nm制程工藝的加工,也就是說(shuō)在
    的頭像 發(fā)表于 06-29 10:37 ?2057次閱讀

    22nm芯片是什么年代的技術(shù)?

    這幾年我國(guó)頻頻傳出有關(guān)22nm芯片的新聞,包括了光刻機(jī)、導(dǎo)航定位、藍(lán)牙語(yǔ)音等領(lǐng)域,由此可見(jiàn)22nm技術(shù)所能夠應(yīng)用的范圍十分廣泛,不過(guò)目前國(guó)際上最先進(jìn)的制程已近是4nm了,那么
    的頭像 發(fā)表于 06-29 11:06 ?5580次閱讀

    應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

    應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法
    的頭像 發(fā)表于 12-05 15:32 ?501次閱讀
    應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>需要芯片布線和集成的<b class='flag-5'>新方法</b>