有研硅科創(chuàng)板IPO上市 半導(dǎo)體龍頭企業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（下稱有研硅）上市科創(chuàng)板，作為國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，有研硅率先實(shí)現(xiàn) 6英寸、8 英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，并建立起良好的市場知名度和影響力，成為國內(nèi)半導(dǎo)體材料的龍頭企業(yè)。

產(chǎn)品特色鮮明，市場競爭優(yōu)勢顯著

公司主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等的制造。其中6-8 英寸半導(dǎo)體硅拋光片應(yīng)用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件等。11-19 英寸刻蝕設(shè)備用硅材料，應(yīng)用于集成電路刻蝕設(shè)備用硅部件；同時(shí)，有研硅是國內(nèi)位數(shù)不多的可以生產(chǎn)區(qū)熔硅單晶和硅片的企業(yè)，產(chǎn)品可應(yīng)用于LED及光通信元器件、高壓整流器、IGBT等高壓大功率器件領(lǐng)域。

在半導(dǎo)體硅拋光片領(lǐng)域，公司開發(fā)了包括功率半導(dǎo)體用8英寸重?fù)焦钂伖馄?a target="_blank">數(shù)字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內(nèi)的多項(xiàng)硅拋光片特色產(chǎn)品，積極對(duì)接客戶需求和新的應(yīng)用領(lǐng)域，不斷提高8英寸硅拋光片的市場占有率。

刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品類全覆蓋，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，憑借過硬的產(chǎn)品實(shí)力成為世界一流刻蝕設(shè)備廠商的核心供應(yīng)商。

研發(fā)實(shí)力雄厚，客戶關(guān)系穩(wěn)固

據(jù)最新的招股書顯示，有研硅擁有獨(dú)立完整的自主研發(fā)體系，核心技術(shù)研發(fā)由公司技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立完成，并形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利布局，其核心技術(shù)包括已形成的發(fā)明專利、實(shí)用新型等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

有研硅形成了硅單晶生長相關(guān)技術(shù)、硅片加工技術(shù)、分析檢測技術(shù)等一系列核心技術(shù)，掌握了刻蝕設(shè)備用硅材料熱場設(shè)計(jì)、缺陷控制、精密加工等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，相應(yīng)成果獲得了國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)和省部級(jí)一等獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)。與此同時(shí)，有研硅還高度重視創(chuàng)新，建立了運(yùn)行有效的研發(fā)體系，以用戶需求為導(dǎo)向，積極推進(jìn)研發(fā)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和市場應(yīng)用；在山東德州建成新的研發(fā)生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)了以8 英寸為主的硅拋光片、大尺寸刻蝕設(shè)備用硅材料的規(guī)?；a(chǎn)，并布局 12 英寸硅片項(xiàng)目。

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，有研硅的產(chǎn)品通過了眾多國內(nèi)外知名芯片制造企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備部件制造企業(yè)的認(rèn)證和認(rèn)可。并依托穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、先進(jìn)的研發(fā)能力、優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)、良好的市場口碑，與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并跟進(jìn)下游客戶的產(chǎn)品和技術(shù)開發(fā)，擁有較高的客戶壁壘優(yōu)勢。

有研硅堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，專注于半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)，突破并優(yōu)化了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，擁有多項(xiàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心專利，構(gòu)筑技術(shù)壁壘。未來有研硅將對(duì)標(biāo)國際領(lǐng)先水平，在新產(chǎn)品研發(fā)、工藝改進(jìn)等方面持續(xù)加大投入，加快關(guān)鍵技術(shù)突破，提升產(chǎn)品質(zhì)量，成為世界一流半導(dǎo)體企業(yè)。

文章轉(zhuǎn)載自：愛集微