PCB內(nèi)層鋪銅

多層板壓合是將Pp裁切成片狀，放在內(nèi)層芯板與芯板之間或芯板與銅箔之間，再經(jīng)過(guò)壓機(jī)高溫高壓使Pp上的樹(shù)脂熔化并填充芯板上的無(wú)銅區(qū)，冷卻后樹(shù)脂固化，使芯板和銅箔粘接在一起。

空曠區(qū)不鋪銅產(chǎn)生的品質(zhì)問(wèn)題舉例

（1）當(dāng)空曠區(qū)過(guò)大時(shí)，PP上的樹(shù)脂膠會(huì)過(guò)多且集中的流向無(wú)銅區(qū)，會(huì)導(dǎo)致板子偏薄，銅皮起皺，缺膠導(dǎo)致白斑、分層等問(wèn)題

（2）金手指區(qū)域測(cè)量板厚是不包含油墨厚度的，金手指對(duì)應(yīng)內(nèi)層區(qū)域如果沒(méi)有鋪銅形成空曠區(qū)，會(huì)導(dǎo)致金手指區(qū)域板厚偏薄，板子與連接器卡槽接觸不良

內(nèi)層鋪銅改善前后的案例：

（1）針對(duì)內(nèi)層空曠區(qū)可增加假銅，但要避開(kāi)原來(lái)的線、焊盤及鉆孔等元素（板廠需要咨詢客戶同意才行）

（2）金手指板金手指下方的內(nèi)層線路一定要鋪銅（板廠需要咨詢客戶同意才行），另外金手指板厚要求更為嚴(yán)格，在選擇層壓結(jié)構(gòu)時(shí)，不能選擇成品板厚走下限的結(jié)構(gòu)

（3）板邊或板內(nèi)鑼槽可以鋪銅，不用問(wèn)客戶，銅皮離成型邊2mm

（4）工藝邊上可以銅皮，離成型邊0.5mm，一般也不用問(wèn)客戶

以上多層板內(nèi)層板內(nèi)空曠區(qū)鋪銅主要是為了增加銅面積，減少填流區(qū)域，從而保證壓合可靠性及成品板厚公差。

最后再總結(jié)下設(shè)計(jì)規(guī)則：

（1）設(shè)計(jì)時(shí)不要留空曠區(qū)，盡量在空曠區(qū)鋪銅

（2）鋪銅遠(yuǎn)離正常的線路焊盤，走線，銅皮，鉆孔要有0.5mm以上的距離,鋪銅盡量鋪實(shí)銅，不要鋪小網(wǎng)格銅

（3）金手指下方所有內(nèi)層線路層都必須鋪銅，避免手指處板厚偏薄，同時(shí)不能選擇板厚偏薄的層壓結(jié)構(gòu)

（4）天線位置需按產(chǎn)品設(shè)計(jì)手冊(cè)要求鋪銅，鋪假銅時(shí)要考慮避免對(duì)天線產(chǎn)生干擾

審核編輯 ：李倩