0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

華為MEMS微鏡與激光模塊專(zhuān)利:可用于汽車(chē)、AR/VR等

led13535084363 ? 來(lái)源:光行天下 ? 作者:光行天下 ? 2022-11-23 10:51 ? 次閱讀

近日,CNIPA公布了華為申請(qǐng)的兩項(xiàng)MEMS微鏡+激光模塊專(zhuān)利(申請(qǐng)公布號(hào):CN115343836A、CN115343837A),這兩項(xiàng)專(zhuān)利分別針對(duì)微鏡芯片、微鏡組建。

3ae29118-6a80-11ed-8abf-dac502259ad0.jpg

其中,CN115343836A主要為微鏡芯片,該微鏡芯片包括:固定框架、可動(dòng)部件和第一懸臂。通過(guò)在第一懸臂上設(shè)置凸部,提高了第一懸臂厚度,增大了微鏡的振動(dòng)頻率,避免微鏡芯片在沖擊振動(dòng)等情況下發(fā)生過(guò)大形變導(dǎo)致第一懸臂斷裂損壞,提升微鏡的抗振性能。

3aefd7c4-6a80-11ed-8abf-dac502259ad0.jpg

CN115343837A的微鏡組件包括:層疊設(shè)置的第一限位部件、微鏡芯片和第二限位部件。

這是華為在相關(guān)專(zhuān)業(yè)的又一個(gè)新探索。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    452

    文章

    50027

    瀏覽量

    419826
  • mems
    +關(guān)注

    關(guān)注

    129

    文章

    3884

    瀏覽量

    190111
  • 激光模塊
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    13

    瀏覽量

    5821

原文標(biāo)題:華為MEMS微鏡與激光模塊專(zhuān)利:可用于汽車(chē)、AR/VR等

文章出處:【微信號(hào):光行天下,微信公眾號(hào):光行天下】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    貿(mào)澤開(kāi)售適用于汽車(chē)和EV應(yīng)用的 Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數(shù)字器件

    的DLP2021-Q1汽車(chē)用0.2英寸DLP?數(shù)字器件 (DMD)。DLP2021-Q1設(shè)計(jì)用于汽車(chē)外部照明控制和顯示應(yīng)用,包括適
    發(fā)表于 09-13 17:47 ?978次閱讀

    AMEYA360:士蘭MEMS器件及其制造方法”專(zhuān)利獲授權(quán)

    申請(qǐng)公開(kāi)了一種MEMS器件及其制造方法。該制造方法包括:形成CMOS電路;以及在CMOS電路上形成MEMS模塊,CMOS電路與MEMS模塊
    的頭像 發(fā)表于 08-05 14:46 ?225次閱讀
    AMEYA360:士蘭<b class='flag-5'>微</b>“<b class='flag-5'>MEMS</b>器件及其制造方法”<b class='flag-5'>專(zhuān)利</b>獲授權(quán)

    研究人員提出一種電磁驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

    領(lǐng)域。MEMS作為一種微光機(jī)電系統(tǒng)(MOEMS),已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、汽車(chē)、消費(fèi)和軍事電子
    的頭像 發(fā)表于 07-02 17:04 ?8485次閱讀

    共聚焦顯微激光共聚焦顯微鏡的區(qū)別詳解

    共焦顯微通常使用白光或者非激光光源,不一定需要激光;而激光共聚焦顯微鏡通常用于獲取三維圖像和進(jìn)行表面粗糙度分析
    的頭像 發(fā)表于 04-07 09:45 ?944次閱讀
    共聚焦顯微<b class='flag-5'>鏡</b>和<b class='flag-5'>激光共聚焦顯微鏡</b>的區(qū)別詳解

    替代SiTime,國(guó)產(chǎn)可編程MEMS振蕩器可用于POS機(jī)

    替代SiTime,國(guó)產(chǎn)可編程MEMS振蕩器可用于POS機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 03-21 10:19 ?379次閱讀
    替代SiTime,國(guó)產(chǎn)可編程<b class='flag-5'>MEMS</b>振蕩器<b class='flag-5'>可用于</b>POS機(jī)

    arvr的區(qū)別與聯(lián)系 arvr哪個(gè)更高級(jí)

    AR(Augmented Reality,增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))和VR(Virtual Reality,虛擬現(xiàn)實(shí))是現(xiàn)代科技領(lǐng)域中兩個(gè)頗受關(guān)注的概念,盡管它們都屬于虛擬現(xiàn)實(shí)的范疇,但是它們?cè)诩夹g(shù)的應(yīng)用和功能方面
    的頭像 發(fā)表于 01-19 10:48 ?5560次閱讀

    Sheba Microsystems推出專(zhuān)為AR/VR/XR設(shè)計(jì)的MEMS自動(dòng)對(duì)焦攝像頭

    全球領(lǐng)先的MEMS技術(shù)開(kāi)發(fā)商Sheba Microsystems近日宣布,推出了一款專(zhuān)為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)設(shè)備設(shè)計(jì)的緊湊型MEMS自動(dòng)對(duì)焦攝像頭。這款
    的頭像 發(fā)表于 01-17 14:24 ?633次閱讀

    英唐智控正式發(fā)布新一代的8毫米MEMS

    MEMS的鏡面尺寸對(duì)激光雷達(dá)的測(cè)距能力至關(guān)重要,特別是在同軸結(jié)構(gòu)的激光雷達(dá)中,較大尺寸的MEMS
    發(fā)表于 01-05 14:06 ?548次閱讀
    英唐智控正式發(fā)布新一代的8毫米<b class='flag-5'>MEMS</b><b class='flag-5'>微</b>振<b class='flag-5'>鏡</b>

    MEMS反射應(yīng)用有哪些?

    激光投影儀將移動(dòng)的光轉(zhuǎn)換為更高級(jí)別的信息,用于實(shí)際用途,如標(biāo)志、圖形和視頻。信息本身可以以矢量圖形激光投影(VGLP)模式或光柵模式呈現(xiàn),而MEMS
    發(fā)表于 01-05 10:33 ?896次閱讀
    <b class='flag-5'>MEMS</b>反射<b class='flag-5'>鏡</b>應(yīng)用有哪些?

    激光測(cè)距模塊的工作原理 激光測(cè)距模塊怎么用 激光測(cè)距方法有哪幾種

    組成,可以精確測(cè)量物體與測(cè)量?jī)x之間的距離。激光測(cè)距模塊廣泛應(yīng)用于建筑工程、儀器測(cè)試、地理測(cè)量領(lǐng)域。 一、激光測(cè)距
    的頭像 發(fā)表于 01-03 15:59 ?1562次閱讀

    LabVIEW開(kāi)發(fā)二維激光掃描控制系統(tǒng)

    以及驅(qū)動(dòng)器底層驅(qū)動(dòng)軟件的開(kāi)發(fā)。此外,還對(duì)掃描圖形的幾何失真進(jìn)行了分析和校正?;谶@些工作,二維激光掃描控制系統(tǒng)被應(yīng)用于打標(biāo)實(shí)驗(yàn),通過(guò)實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析,對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化,以滿(mǎn)足性能指標(biāo)要求。 在
    發(fā)表于 12-22 11:00

    MEMS芯片質(zhì)量影響因素總結(jié) MEMS芯片制程技術(shù)類(lèi)型

    中科融合是一家國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)光學(xué)智能傳感器芯片企業(yè),是國(guó)內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”,并且提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)品的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。MEMS激光
    的頭像 發(fā)表于 12-14 14:43 ?1284次閱讀
    <b class='flag-5'>MEMS</b>芯片質(zhì)量影響因素總結(jié) <b class='flag-5'>MEMS</b>芯片制程技術(shù)類(lèi)型

    蘇州感測(cè)通發(fā)布四組大尺寸MEMS模組

    據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,近日,蘇州感測(cè)通信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“感測(cè)通”)繼8月宣布自主研發(fā)二維MEMS模組產(chǎn)品后,再次發(fā)布可量產(chǎn)的三款不同鏡面尺寸的MEMS
    的頭像 發(fā)表于 12-08 14:36 ?1119次閱讀

    英唐智控:預(yù)計(jì)12月份發(fā)布8mm規(guī)格MEMS產(chǎn)品

    英唐智控全資子公司日本英唐技術(shù)早在2011年就開(kāi)始了hud和pico投影儀使用的mems的研究開(kāi)發(fā),并介紹到2020年將成功實(shí)現(xiàn)第一個(gè)mem
    的頭像 發(fā)表于 12-04 09:54 ?884次閱讀

    解析振起點(diǎn)爆點(diǎn)問(wèn)題及解決方案

    問(wèn)題背景: 振起點(diǎn)爆點(diǎn)問(wèn)題是在激光器啟動(dòng)時(shí)出現(xiàn)的現(xiàn)象,即第一個(gè)點(diǎn)的能量過(guò)高,可能引發(fā)點(diǎn)燒寬問(wèn)題。接下來(lái),我們將深入探討振起點(diǎn)爆點(diǎn)問(wèn)題的根本原因,并向您介紹一項(xiàng)行之有效的解決方案—
    發(fā)表于 11-06 10:30