Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計的EDA解決方案
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
IC設(shè)計
+關(guān)注
關(guān)注
37文章
1290瀏覽量
103627 -
eda
+關(guān)注
關(guān)注
71文章
2673瀏覽量
172592 -
3DIC
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
83瀏覽量
19355 -
chiplet
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
414瀏覽量
12527
原文標(biāo)題：【明日開課】公益云課堂第29講 | Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計的EDA解決方案
文章出處：【微信號：Xpeedic，微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
UCIe規(guī)范引領(lǐng)Chiplet技術(shù)革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案
了近3倍，算力提升了6倍，這背后離不開Chiplet（小芯片）設(shè)計方案的引入。Chiplet技術(shù)，作為“后摩爾定律時代”提升芯片性能的關(guān)鍵解決方案
西門子EDA創(chuàng)新解決方案確保Chiplet設(shè)計的成功應(yīng)用
這些要求，因此，多芯片集成（如Chiplet設(shè)計）成為了一種新的趨勢。 ? Chiplet設(shè)計 帶來的挑戰(zhàn)及行業(yè)解決方案 Chiplet設(shè)計帶來了許多優(yōu)勢，同時也帶來了眾多新的挑戰(zhàn)。這
新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計解決方案
提供了一個統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設(shè)計的探索和開發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC C
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程，加速芯片創(chuàng)新
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計參考流程已擴展至
發(fā)表于 07-09 13:42
?741次閱讀
維信諾斬獲2024 DIC AWARD 7項大獎
7月3日，2024 DIC AWARD國際顯示技術(shù)創(chuàng)新大獎頒獎典禮在上海舉行。本屆DIC 展會，維信諾國內(nèi)首發(fā)多款顯示器件產(chǎn)品，全場景顯示應(yīng)用終端新品齊亮相，一舉斬獲7項DIC AWA
芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
如下： 一、2.5D/3DIC Chiplet先進封裝電磁仿真平臺Metis 具有豐富的布線前仿真分析功能，集成業(yè)界2.5D/3D主流制程工藝的Interposer模板，用戶可自定義布線形式和設(shè)置參數(shù)
芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁
DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
三天。 針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案 發(fā)布亮點 2.5D/3DIC Chiplet先進封裝電磁
發(fā)表于 02-02 17:19
?599次閱讀
新思科技攜手臺積公司推出“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計平臺
新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和“從架構(gòu)探索到簽核”的完整解決方案。
Multi-Die系統(tǒng)，掀起新一輪技術(shù)革命！
利用Multi-Die系統(tǒng)能實現(xiàn)異構(gòu)集成，并且利用較小Chiplet實現(xiàn)更高良率，更小的外形尺寸和緊湊的封裝，降低系統(tǒng)的功耗和成本。Ansys半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)主管Murat Becer指出：“3DIC正在經(jīng)歷爆炸性增長，我們預(yù)計今年3DI
奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與
Chiplet可以讓SoC設(shè)計變得更容易嗎？
理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。
大算力時代下，跨越多工藝、多IP供應(yīng)商的3DIC也需要EDA支持
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）隨著摩爾定律越來越難以維系，晶體管擴展帶來的性能與成本優(yōu)勢逐漸減弱，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)面臨著新的拐點。Chiplet和3DIC集成的方案相較傳統(tǒng)的單片技術(shù)相比，占用空間更小
極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先
極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 ? 芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet
發(fā)表于 10-26 09:46
?170次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論