Wire Bonding (壓焊,也稱(chēng)為幫定,鍵合,絲焊)是指使用金屬絲(金線等),利用熱壓或超聲能源,完成微電子器件中固態(tài)電路內(nèi)部互連接線的連接,即芯片與電路或引線框架之間的連接。
編輯:黃飛
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原文標(biāo)題:Wire Bonding 工藝介紹
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