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2023年內(nèi)存市場發(fā)展趨勢:技術(shù)升級,新興應用需求旺盛

旺材芯片 ? 來源:21ic電子網(wǎng) ? 2023-01-11 11:00 ? 次閱讀

盡管目前疫情狀態(tài)趨緩,但余波仍在持續(xù)影響著全球經(jīng)濟與人們的日常生活。面對這樣的沖擊,存儲市場也和其他許多市場一樣受到波及,DRAM、NANDFlash和NORFlash市場正在經(jīng)歷前所未有的動蕩時期。

然而,隨著新興趨勢不斷涌現(xiàn)并越發(fā)強勁,我們預計這將推動對安全閃存等專業(yè)存儲器的全新需求,為存儲器市場帶來增長希望。與此同時,在提倡可持續(xù)的大環(huán)境下,汽車電氣化轉(zhuǎn)型也將進一步助推存儲市場的需求增長。

疫情期間,人們不得不花費更多的時間在家中生活和工作,對PC、居家辦公設(shè)備、流媒體點播電視等硬件的投資也顯著增加。因此,家用電子產(chǎn)品、智能手機及個人電腦的銷量在疫情期間大幅提升。當前該趨勢已經(jīng)消退,從而壓低了市場對消費級存儲的需求。

而2022年,服務器、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)網(wǎng)絡(luò)等新興應用和趨勢對存儲的需求依然強勁。

同時,在疫情短期內(nèi)需求激增導致的芯片缺貨問題,包括運輸時間延長和制造商雙重備貨等情況,也已經(jīng)大大緩解。如今,只有少數(shù)利基市場的電源相關(guān)組件仍囿于交貨時間過長的境況。相比之下,大多數(shù)存儲芯片的供應和交付時間已逐步恢復正常。

總體而言,由于幾大主要經(jīng)濟體的通脹提高,存儲市場目前正面臨著供過于求的情況,進一步壓低了消費者和企業(yè)的需求。此前,業(yè)界預測DRAM(每位元)市場在2022年的年復合增長率將超15%,然而TrendForce的最新數(shù)據(jù)表明DRAM的增長率為 8.3%。目前,全球的需求減少已在DRAM 驟降的價格中體現(xiàn)。

技術(shù)升級

從技術(shù)角度來看,DDR5 等下一代內(nèi)存技術(shù)正在成為主流,同時當今的市場趨勢則要求全面提高內(nèi)存容量。在過去,每臺PC大多配備4Gb 到8Gb 的 DDR4 內(nèi)存,但現(xiàn)在或許 8Gb 至 16Gb 才算得上“標配”,同時還需要進一步升級到 DDR5。

專注于PC、服務器和智能手機等主流市場的主流DRAM 供應商,正在順應這一趨勢,逐步放棄了前幾代DRAM產(chǎn)品和 4Gb DDR4 模塊的業(yè)務。這一舉動可能會影響到其他下游產(chǎn)品制造商的供應,他們可能需要考慮將 8Gb DDR4 模塊納入未來的產(chǎn)品設(shè)計中。對此,華邦已在高雄新廠全面投產(chǎn) 2Gb 和4Gb DDR3,為有需求的企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品供應。

當然,WiFi 6 和 WiFi 7 等新型無線通信技術(shù)的強勁發(fā)展也在推動著內(nèi)存容量的上升。同時隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速普及,人們對低延遲、實時響應和隱私保護的需求推動了邊緣計算的蓬勃發(fā)展。

智能手機攝像頭的發(fā)展同樣迅猛,以后期處理為主的軟件輔助功能正在大行其道。自動圖像處理功能,如采用AI 技術(shù)實現(xiàn)低光照圖像增強,使用戶獲得專業(yè)的成像效果,也因此成為中、美、韓等國高端新款智能手機流行的新功能。智能家電的出現(xiàn)及其他智能設(shè)備的廣泛應用導致人們對存儲芯片數(shù)量級的需求繼續(xù)提升,也推動了技術(shù)前進的步伐,從而催生了速度更快、尺寸更小、功耗更低的內(nèi)存技術(shù)趨勢。

除了容量提升的趨勢外,內(nèi)存設(shè)備的外部接口技術(shù)也在進一步推進。例如,DDR3 已成為 1Gb 至 4Gb 容量范圍內(nèi)的主流接口,華邦的全新晶圓廠將持續(xù)供應DDR3產(chǎn)品并支持這一需求。另一方面,華邦先進的HYPERRAM產(chǎn)品正在替代傳統(tǒng)的SDRAM 和PSRAM存儲器,應用范圍逐漸擴大,并提供多種容量選擇。

如今,華邦已將HYPERRAM 產(chǎn)品組合的容量擴展到 256Mb 和 512Mb,配合華邦自研25nm制程的工藝優(yōu)勢,HYPERRAM在混合睡眠模式(HSM)下的待機功耗可低至 35μW。HYPERRAM的最低容量可達32Mb,同時信號引腳較同類 PSRAM更少,可完美滿足智能手表等可穿戴應用對低功耗和小尺寸的需求。

華邦同樣活躍在NAND Flash領(lǐng)域,引領(lǐng)著串行接口逐步取代并行接口的風潮?,F(xiàn)代的 SPI NAND Flash可實現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸速率,以支持高要求的應用,如傳感器接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和圖形用戶界面等。

未來需求

有跡象表明,對安全閃存的需求將在 2023 年強勁增長。同時,網(wǎng)絡(luò)攻擊的強大破壞力使人們越發(fā)擔心自己的私人資產(chǎn)受到損害。

因此,無論何種類型和地點,人們對連接設(shè)備安全保障能力的關(guān)注勢必大幅提升;針對物聯(lián)網(wǎng)終端、聯(lián)網(wǎng)車輛和設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)也將不斷增加,以保護代碼、數(shù)據(jù)完整性、隱私和憑證,維護產(chǎn)品生命周期,并實現(xiàn)安全的OTA遠程更新。

最后,電動汽車等智能能源和應用的不斷發(fā)展,將繼續(xù)推動電子技術(shù)和計算的需求,以控制車輛、支持聯(lián)網(wǎng)服務并實現(xiàn)駕駛輔助功能。何況,如今世界多個國家和地區(qū)都在逐步將駕駛輔助功能列為汽車的強制出廠要求,例如歐盟新車安全評鑒協(xié)會規(guī)定2024年起,新車必須配備DMS駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)。

此外,高水平的自動駕駛模式的演進也將進一步提升汽車對算力的需求,因此,汽車對高速、高容量存儲的需求將達到前所未有的高度。

審核編輯 :李倩

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原文標題:2023年內(nèi)存市場發(fā)展趨勢:技術(shù)升級,新興應用需求旺盛

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