上海伯東美國(guó) inTEST 熱流儀車規(guī)級(jí)芯片,汽車芯片高低溫沖擊測(cè)試

inTEST 熱流儀車載芯片 / 車規(guī)級(jí)芯片高低溫沖擊測(cè)試
不同于傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品, 車規(guī)芯片前期的開發(fā)及驗(yàn)證期可能長(zhǎng)達(dá)3年, 相關(guān)研發(fā)費(fèi)用和時(shí)間成本高昂, 從而需要更快地響應(yīng)不斷變化的車輛架構(gòu)和嚴(yán)苛的產(chǎn)品上市時(shí)間. 上海伯東美國(guó) inTEST ThermoStream熱流儀滿足汽車半導(dǎo)體行業(yè)更嚴(yán)格及更高效的測(cè)試要求, 可以對(duì)微控制單元 MCU, 傳感器和存儲(chǔ)器 DRAM 等車載芯片進(jìn)行快速高低溫沖擊測(cè)試, 極大節(jié)約了客戶研發(fā)成本！

在車規(guī)級(jí)芯片可靠性測(cè)試方面, 上海伯東美國(guó) inTEST 高低溫測(cè)試機(jī)有著不同于傳統(tǒng)高低溫沖擊試驗(yàn)箱的獨(dú)特優(yōu)勢(shì): 變溫速率快, 每秒快速升溫 / 降溫18°C, 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度, 亦可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度, 可針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC, 單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件.

車規(guī)級(jí)芯片高低溫測(cè)試案例: 上海伯東客戶某半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司自主研發(fā)車載芯片, 要求在溫度范圍 - 50 ℃~ 150 ℃ 時(shí)搭配模擬和混合信號(hào)測(cè)試儀, 在電工作下檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項(xiàng)功能是否正常. 經(jīng)過(guò)伯東推薦使用 inTEST 高低溫測(cè)試機(jī) ATS-545, 測(cè)試溫度范圍 -75 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 通過(guò)使用該設(shè)備, 大幅提高工作效率, 并能及時(shí)評(píng)估研發(fā)過(guò)程中的潛在問(wèn)題, 使產(chǎn)品符合汽車安全的電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)!

車規(guī)級(jí)芯片高低溫測(cè)試方法

1. 將被測(cè)芯片或模塊放置在測(cè)試治具上, 將 ATS-545 的玻璃罩壓在相應(yīng)治具上 ( 產(chǎn)品放在治具中 ).

2. 設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍.

3. 啟動(dòng) ThermoStream ATS-545, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫, 氣流通過(guò)玻璃罩進(jìn)入測(cè)試腔. 玻璃罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度.

4. 在汽車電子芯片測(cè)試平臺(tái)下, 高低溫測(cè)試機(jī) ATS-545 快速升降溫至要求的設(shè)定溫度, 實(shí)時(shí)檢測(cè)芯片在設(shè)定溫度下的在電工作狀態(tài)等相關(guān)參數(shù), 對(duì)于產(chǎn)品分析, 工藝改進(jìn)以及批次的定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù).

在芯片測(cè)試中, 可為測(cè)試計(jì)劃確定相應(yīng)的要求, 如溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn), 不同等級(jí)的溫變范圍及溫差循環(huán)數(shù)等.

inTEST 熱流儀可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的溫度范圍, 實(shí)現(xiàn)快速的溫度沖擊, 如溫度范圍 -40℃～125℃, 可分別設(shè)置低溫 -40℃, 常溫 25℃ 及高溫 125℃, 熱流儀將按照先后順序自動(dòng)進(jìn)行相應(yīng)測(cè)試. 針對(duì)不同的測(cè)試應(yīng)用, inTEST 可通過(guò)每秒快速升溫或降溫 18°C, 為車載模塊或電路板中的某一單個(gè)器件提供精確且快速的環(huán)境溫度.