華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利,申請公布號(hào)為CN116601748A。
該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法。
更直觀來說,就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式,能幫助改善散熱性能。可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)、ASIC(專用集成電路)等芯片類型,設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。
專利提到,近來,半導(dǎo)體封裝在處理性能方面的進(jìn)步對熱性能提出了更高的要求,以確保穩(wěn)定操作。就此而言,倒裝芯片封裝在熱性能方面具有優(yōu)勢,因其結(jié)構(gòu)特征是芯片通過其下方凸塊與基板連接,能夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔稀?/p>
一般來說,為提高冷卻性能,會(huì)將熱潤滑脂等熱界面材料(TIM)涂抹到芯片的頂表面,并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從降低TIM中的熱阻以改善封裝的熱性能的角度來看,使TIM的厚度更小。
相較此前難以精細(xì)控制TIM厚度的散熱方案,華為這項(xiàng)專利中的熱界面材料的厚度由模制構(gòu)件中的壁狀結(jié)構(gòu)的高度限定。由于能在模制過程中輕松控制由模具化合物組成的壁狀結(jié)構(gòu)的高度,因此可以將熱界面材料的厚度調(diào)節(jié)到所需的小厚度,從而實(shí)現(xiàn)改進(jìn)的熱性能。
倒裝芯片封裝技術(shù)將有望促使電子設(shè)備的設(shè)計(jì)更加靈活多樣。由于倒裝封裝可以使芯片更加緊湊地布置在電路板上,產(chǎn)品的尺寸可以進(jìn)一步減小,從而為手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等帶來更輕薄的外觀。同時(shí),也將極大改善手機(jī)設(shè)備的散熱問題。
但這種封裝技術(shù)也存在很多的技術(shù)限制,比如倒裝封裝要求在芯片背面進(jìn)行復(fù)雜的布線和連接,這對制造工藝的要求較高,可能會(huì)增加生產(chǎn)成本。其次是可靠性問題。由于倒裝封裝將芯片直接暴露在外,容易受到外界環(huán)境的影響,需要更強(qiáng)的保護(hù)措施來確保芯片的穩(wěn)定運(yùn)行。
由于該技術(shù)目前還處在專利階段,何時(shí)真正能夠應(yīng)用尚未可知。一般來說,一項(xiàng)專利技術(shù)從技術(shù)驗(yàn)證階段到最終商用會(huì)有一定的周期,也有一些技術(shù)本身就是作為技術(shù)儲(chǔ)備,有可能也會(huì)永遠(yuǎn)得不到應(yīng)用。
按照華為當(dāng)前的現(xiàn)狀,芯片封裝這類技術(shù)很有可能在商用量產(chǎn)上會(huì)有更大的難度。
在消費(fèi)市場,宇凡微也公布了最新的射頻芯片合封技術(shù),專利號(hào)CN 218677151 U,本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種集成MCU和射頻芯片的封裝體,即可同時(shí)實(shí)現(xiàn)微控制芯片(MCU)和射頻芯片的功能。
主要由2.4g芯片或433m芯片,加上mcu合封而成,該射頻合封芯片,一經(jīng)推出在遙控市場受到廣泛的歡迎,超高性價(jià)比在消費(fèi)市場是制勝的法寶,能幫助商家減少各方面的成本。具體請?jiān)L問宇凡微官網(wǎng)。
審核編輯:湯梓紅
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