Power Design Manager (PDM) 2023.1的新增功能

上周博文“Power Design Manager (PDM) 簡介”已向大家簡單介紹 PDM 以及 Versal 器件功耗從 XPE 遷移到 PDM 的簡易遷移路徑，作為補(bǔ)充本文將繼續(xù)介紹最新版本 PDM 2023.1 的新增功能。

PDM 已經(jīng)與其它 AMD FPGA 和自適應(yīng) SoC 工具一起集成到統(tǒng)一的安裝程序中。這是一款獨(dú)立的工具，無需任何額外的 AMD 軟件，即可運(yùn)行或完成安裝。

PDM 23.1 目前可支持 Versal HBM 系列中的所有器件。使用 PDM 中的導(dǎo)入 XPE 功能，HBM Xilinx Power Estimator (XPE) 的用戶可以遷移到 PDM。

除了遷移流程之外，PDM 23.1 還支持使用 HBMMC 向?qū)BM 堆棧進(jìn)行設(shè)置。

該向?qū)挥?PDM 的 NoC TDRMC HBM 部分，并可在使用期間隨時進(jìn)行訪問。

向?qū)⒏鶕?jù)其包含的所選字段來設(shè)置所有必需參數(shù)以及 NoC 路徑。

為了準(zhǔn)確配置 NoC，強(qiáng)烈建議您使用 Vivado 中的 NoC_compiler.xpe

內(nèi)存接口生成器向?qū)КF(xiàn)在也可用于在器件的可編程邏輯部分設(shè)置軟內(nèi)存控制器。此向?qū)椭鶕?jù)所選配置來設(shè)置相關(guān)邏輯、時鐘和 IO 詳細(xì)信息。目前可支持 DDR4、RLDRAM 3 和 QDRIV 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。此外，MIG 向?qū)挥?PDM 的 IO 部分。

從 PDM 23.1 開始，我們啟用了電源管理控制面板的初始版本。這個部分可用來探索各種 PL 功耗管理技術(shù)，如時鐘門控、頻率縮放和邏輯門控，以及通過實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)可能帶來的各種功耗節(jié)省。

這里的功耗估計值是評估表中的功耗的縮放版本，因此與所列出的功耗模型特性相比，可能會有一些差異。這些可用于評估在運(yùn)行時功耗管理期間可能實(shí)現(xiàn)的功耗降低。除此之外，如果動態(tài)功耗節(jié)省導(dǎo)致結(jié)溫 (TJ) 降低，進(jìn)而降低靜態(tài)功耗，則可能會出現(xiàn)額外的功耗節(jié)省，在上圖中表內(nèi)并未對此進(jìn)行建模。

請注意，此頁面僅用于假設(shè)分析，對此處變量的任何更改都不會改變或重新運(yùn)行主評估頁面中的任何向?qū)Щ蛟O(shè)置。更多功能將會在以后的版本中陸續(xù)添加。

PDM GUI 的外觀通過為選項卡視圖添加全新的邏輯布局得到了增強(qiáng)。這個部分下面的子模塊被拆分成多個選項卡，以方便查看、訪問和瀏覽。熟悉 Vivado的用戶會注意到，這與 Vivado 中清晰可見的 IP GUI 選項卡十分相似。

“重置為默認(rèn)值”功能是一項新特性，它可將路徑窗口中除路徑設(shè)置以外的所有用戶設(shè)置進(jìn)行清除，并恢復(fù)為默認(rèn)設(shè)置。這與可用的 XPE 特性非常相似。此選項位于摘要部分。

XQ 級器件對于溫度規(guī)范的要求要高于 XE 級器件。PDM 電源設(shè)計部分的去耦指南已進(jìn)行更新，這些電容器能夠符合更高的溫度規(guī)范。只要選擇了 XE 器件，這些詳細(xì)信息就會自動填充，因此不需要用戶手動輸入。

PDM 提供最新的功耗特性模型，所以任何尚未投產(chǎn)的器件都可能有一些增量更新。PDM 已經(jīng)更新了 GTM、DCMAC 和 MRMAC 等多個硬核，為了獲得最新的建模，建議您更新到最新的 PDM。

XPE 2022.2 是 XPE 的最新版本，因此對于尚未投產(chǎn)的器件來說，預(yù)計不會存在直接的相關(guān)性。當(dāng)使用生產(chǎn)模型時，功耗相關(guān)性預(yù)計為正負(fù) 3%。這是對不同工具之間的小數(shù)點(diǎn)變化進(jìn)行四舍五入計算后的結(jié)果。

審核編輯：劉清