高通驍龍7s Gen 2芯片正式發(fā)布：采用4nm工藝
高通推出了驍龍 7s gen 2芯片組，不僅可以在驍龍 8系列中使用，還可以在中端終端中使用。但是驍龍 7s gen 2與驍龍 7系列的其他芯片相比相對慢，isp也較弱。
驍龍 7s gen 2芯片配有4個2.4ghz性能核心和4個1.95ghz效率核心。adreno gpu的組合支持fhd +分辨率和144hz的處理速度。該平臺支持fastconnect 6700、藍牙le音頻和藍牙5.2。
全新驍龍 7s gen 2支持低電力spectra isp和單一200mp相機，支持4k視頻錄制。該芯片支持最大30mp的三攝像頭、最大32mp + 16mp的雙攝像頭、48mp或200mp單攝像頭、1080p/120fps的慢速拍攝。它還支持3200 mhz lpddr5內(nèi)存和quickcharge 4+ usb typ-c 3.1。
驍龍 7s gen 2芯片是為更經(jīng)濟的智能手機而設(shè)計的。與驍龍 7+ gen 2相比，配置水平明顯較低。
根據(jù)red mapon的正式發(fā)布，Redmi Note 13 Pro將與高通驍龍 7s gen 2芯片一起上市，預(yù)計將在9月21日上市。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
藍牙
+關(guān)注
關(guān)注
114文章
5723瀏覽量
169069 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
4627瀏覽量
128438 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
967瀏覽量
36640
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
今日看點丨小米造芯曝料：驍龍 8 Gen 1 級別性能；比亞迪方程豹與華為智駕合作
，小米將在2025年上半年推出定制手機SoC芯片解決方案，據(jù)說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1
發(fā)表于 08-28 11:42
?681次閱讀
高通驍龍7s Gen3發(fā)布，賦能終端側(cè)AI新紀元
高通公司近日正式揭曉了其最新力作——第三代驍龍7s移動平臺（代號SM7635），標志著移動技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。這款平臺定位介于旗艦級驍
今日看點丨傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ；曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
Gen 3移動平臺是高通公司于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦驍龍峰會上正式發(fā)布的新一代旗艦級移動平臺，
發(fā)表于 07-23 10:56
?783次閱讀
Nothing Phone (3)配置亮相：驍龍8s Gen 3芯片，6.7英寸大屏，7月發(fā)布
據(jù)悉，Nothing Phone （3） 預(yù)計于今年7月份正式亮相，搭載高通驍龍8s Gen 3
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布，小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉，本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此
高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布，采用定制“Phoenix”核心，人工智能不受影響
據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“
驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相，性能領(lǐng)先蘋果M2 Max
回顧2023年高通峰會，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計的新一代驍龍X性能平臺，其中最高端版本定名“驍
三星與高通續(xù)簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內(nèi)，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉，該處理器
歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設(shè)計
1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和
工商網(wǎng)監(jiān)
評論