Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速，互連定義計(jì)算時(shí)代的兩大關(guān)鍵技術(shù)》的主題演講。

為應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)、面積、功耗和功能四大發(fā)展瓶頸，芯粒（Chiplet）異質(zhì)集成及互聯(lián)技術(shù)已成為集成電路發(fā)展的突破口和全行業(yè)的共識(shí)。這項(xiàng)不過(guò)兩、三年前還停留在“少數(shù)大廠孤軍奮戰(zhàn)層面”的技術(shù)，如今在先進(jìn)封裝技術(shù)和應(yīng)用浪潮的推動(dòng)下，正加速產(chǎn)業(yè)分工與落地。

SiP China 2023上，我們欣喜的看到，從EDA、芯粒設(shè)計(jì)、芯粒整合、芯粒封測(cè)到終端制造，這條為行業(yè)呼吁許久的Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈，正逐漸成型，并顯現(xiàn)出對(duì)共同成長(zhǎng)、協(xié)作的期許。

SiP大會(huì)主席芯和創(chuàng)始人兼CEO凌峰表示，Chiplet的發(fā)展呈現(xiàn)四大趨勢(shì)：1、大規(guī)模高性能計(jì)算芯片推動(dòng)Chiplet技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，面臨的挑戰(zhàn)將逐步得到改善；2，后摩爾時(shí)代，Chiplet架構(gòu)的應(yīng)用將從集群數(shù)據(jù)中心側(cè)逐步向邊緣和終端下沉，算力普惠的時(shí)刻即將到來(lái)；3，Chiplet使半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)生態(tài)更加開(kāi)放多元，并催生了新的商業(yè)模式與機(jī)遇；4，全球供應(yīng)鏈?zhǔn)軓?fù)雜局勢(shì)影響，助力并加速了Chiplet的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，自主創(chuàng)新與兼容互通已成為主旋律。

SEMI項(xiàng)目總監(jiān)顧文認(rèn)為，IC芯片去庫(kù)存或已見(jiàn)尾聲。隨著PC與消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)蘇預(yù)期，全球半導(dǎo)體景氣度預(yù)計(jì)在2024年開(kāi)始回升。作為被行業(yè)寄予厚望的技術(shù)，Chiplet由于其兼容性問(wèn)題，需要上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展。而市場(chǎng)復(fù)蘇的機(jī)遇將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet發(fā)展。

阿里云智能集團(tuán)首席云服務(wù)架構(gòu)師陳健則指出，在急劇膨脹的算力需求和極為高昂的芯片成本的矛盾背景下，Chiplet已成為重要的產(chǎn)業(yè)突破口，其核心優(yōu)勢(shì)在于可以提供良率、制程優(yōu)化（如IODie等互聯(lián)芯粒對(duì)較為成熟制程的使用）、芯粒復(fù)用（其中包含同一代芯粒產(chǎn)品在不同SKU中的復(fù)用，IOD在不同代產(chǎn)品間的復(fù)用），以及萌發(fā)新的商業(yè)形態(tài)（如設(shè)計(jì)及出售芯粒產(chǎn)品的公司，收購(gòu)多方芯粒并制成成品芯片的公司），這種高度產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作會(huì)提高行業(yè)進(jìn)化效率。

在Chiplet生態(tài)中，芯粒的設(shè)計(jì)和制造僅僅是第一步。未來(lái)的挑戰(zhàn)，將集中在于如何以通用的互聯(lián)技術(shù)、產(chǎn)品，將來(lái)自多方的芯粒整合在一起，讓這些芯粒能夠協(xié)同工作如一個(gè)整體，實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和更低的延遲。

來(lái)自多方的芯粒必須以一種通用的協(xié)議和互聯(lián)技術(shù)整合在一起，為實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，既需要互聯(lián)技術(shù)的創(chuàng)新，也需要上下游企業(yè)的協(xié)同。這也是UCIe成立的初衷：通過(guò)協(xié)會(huì)促進(jìn)整個(gè)開(kāi)放生態(tài)的建設(shè)，讓Chiplet發(fā)揚(yáng)光大。

奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|表示，隨著單芯片內(nèi)，核心數(shù)量和芯粒數(shù)量的增長(zhǎng)，Chiplet芯片已逐漸由Multi-Die轉(zhuǎn)向Central IO Die，即把互聯(lián)單元集中在一起，從而使多芯粒間高速、低延遲的互聯(lián)成為可能；隨著Chiplet的進(jìn)一步發(fā)展，以IO Die、3D Base Die為代表的通用互聯(lián)芯粒必將成為下一個(gè)應(yīng)用熱點(diǎn)。

作為國(guó)內(nèi)首批專注于互聯(lián)芯粒的企業(yè)，奇異摩爾基于對(duì)Chiplet生態(tài)的深度理解及趨勢(shì)的預(yù)測(cè)，建立了一整套從2.5D-3D的完整互聯(lián)產(chǎn)品體系，包含Die2Die IP、2.5D interposer、2.5D IO Die、3D Base Die等產(chǎn)品，廣泛適用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等多應(yīng)用場(chǎng)景。奇異摩爾致力于通過(guò)自身的互聯(lián)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與生態(tài)伙伴緊密合作，為廣大客戶提供更為高效的互聯(lián)解決方案。

在SiP現(xiàn)場(chǎng)，我們可以感受到，這種對(duì)生態(tài)協(xié)作的殷切期待，已深植在Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的DNA中。奇異摩爾借這場(chǎng)盛會(huì)，再次呼吁更多企業(yè)加入Chiplet與互聯(lián)的生態(tài)建設(shè)，讓這場(chǎng)名為Chiplet的旅程迸發(fā)出更為長(zhǎng)遠(yuǎn)而深厚的價(jià)值，共同塑造新時(shí)代的IC生態(tài)。