硅片,又稱為晶圓,是制造芯片和各種半導(dǎo)體器件的重要原材料。晶圓通常擁有完美拋光的表面,有的可以拿回家里當(dāng)鏡子,有的閃耀著珠寶般的光澤。
為什么要把晶圓打磨的這么光滑?
晶圓的最終命運(yùn)是被切成一枚枚芯片(die),封裝在暗無(wú)天日的小盒子里,只露出幾枚引腳,芯片會(huì)看閾值,阻值,電流值,電壓值,就是沒(méi)人看它的顏值,我們?cè)谥瞥讨?,反?fù)給晶圓打磨拋光,還是為了滿足生產(chǎn)中的平坦化需要,尤其是在每次做光刻時(shí),晶圓的表面一定要極致的平坦,這是因?yàn)殡S著芯片制程的縮小。
光刻機(jī)的鏡頭要實(shí)現(xiàn)納米級(jí)的成像分辨率,就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑(Numerical Aperture),但這同時(shí)會(huì)導(dǎo)致焦深(DoF)的下降,焦深是指光學(xué)成像的聚焦深度,要想保證光刻圖像清晰不失焦,晶圓表面的高低起伏,就必須落在焦深范圍之內(nèi)。
簡(jiǎn)單說(shuō)就是光刻機(jī)為了提高成像精度,犧牲了對(duì)焦能力,像新一代的EUV光刻機(jī),數(shù)值孔徑0.55,但垂直方向上的焦深,總共只有45納米,光刻時(shí)的最佳成像區(qū)間則會(huì)更小。假如放上去的晶圓不夠平坦,厚度不平均,表面有起伏,就會(huì)導(dǎo)致高低處的光刻出問(wèn)題。
審核編輯:黃飛
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原文標(biāo)題:【光電集成】晶圓為什么要拋光?
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