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漢桐集主動撤回創(chuàng)業(yè)板上市申請,面臨研發(fā)投入和前股東清空問題

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-25 15:48 ? 次閱讀

2023年1月15日,成都市漢桐集成技術股份有限公司(以下尊稱為“漢桐集成”)及保薦人中信證券,自愿撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申購文件,深圳證券交易所(以下簡稱為“深交所”)據(jù)此決定終止對公司的上市審批。值得注意的是,盡管該公司營業(yè)收入和凈利潤飛速增長,營業(yè)利潤率遠超相關行業(yè)的平均水平,而其研發(fā)投入占比較低,相比同行的研發(fā)投入比例落后,并且作為技術密集型的高科技企業(yè),尚未獲得任何發(fā)明專利。

同時,IPO之前,漢桐集成實施了總價值超過億元人民幣的股權激勵計劃和現(xiàn)金分紅;在過去的歷史發(fā)展記錄上,也出現(xiàn)過前股東大規(guī)模出售股權以實現(xiàn)大幅收益的現(xiàn)象。

在被取消上市審查四天前,漢桐集成與保薦人中信證券主動要求停止IPO進程。早在1月11日,他們已經(jīng)向深交所遞交了申請,請求撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。同樣,保薦人也向深交所提交了撤銷為漢桐集成提供IPO服務的申請。他們表示,這完全符合《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》中的第六十二條規(guī)定,因此深交所不得不做出終止審查的決定。

根據(jù)招股說明書披露,漢桐集成是一家專注于軍用集成電路研發(fā)、設計、封裝及銷售的企業(yè),主要生產(chǎn)包括光電耦合器模塊和芯片及高品質軍用集成電路封裝產(chǎn)品,這些產(chǎn)品廣泛應用于航空、航天、兵器、電子、船舶等高端產(chǎn)業(yè)領域,成為各種武器裝備的重要組成部分。然而,就在IPO獲批不到半年的時間里,該項目就突然被叫停。如果我們查看其IPO進程,就能發(fā)現(xiàn)其中許多值得關注的地方。例如,2023年6月28日,深交所批準了漢桐集成首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件,并嚴格按照相關規(guī)章制度進行審核。同年7月24日,該交易所向漢桐集成發(fā)送了第1輪審核問詢函,但遺憾的是,直到此時,漢桐集成仍然沒有給予答復,并最終選擇主動放棄。

根據(jù)深交所的流程紀錄,在景氣度相對較差而吸引力有限的市場環(huán)境之下,大量投資機構在一定程度上傾向于穩(wěn)健行事。募集資金規(guī)模較大且需要投入的資金較多的情況下,對一些小公司而言,IPO可能并非一個必經(jīng)之路。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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