漢桐集成撤回創(chuàng)業(yè)板上市申請，聚焦軍用集成電路領(lǐng)域

近日，成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司（簡稱“漢桐集成”）及其保薦人中信證券向深圳證券交易所（深交所）遞交了撤回發(fā)行上市文件的申請。據(jù)此，深交所根據(jù)相關(guān)規(guī)定，決定終止對漢桐集成首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

漢桐集成是一家專注于高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝及銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。自公司成立以來，一直深耕軍用集成電路市場，并通過不斷研發(fā)創(chuàng)新，已建立起國內(nèi)領(lǐng)先的軍用光耦芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用平臺和軍用高可靠陶瓷封裝設(shè)計(jì)及制造平臺。這使得漢桐集成具備了完全自主可控的軍用光電耦合器生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的高可靠軍用集成電路陶瓷封裝能力。

盡管漢桐集成在軍用集成電路領(lǐng)域取得了顯著成就，但其上市之路卻未能順利前行。對于此次主動撤回上市申請的原因，市場普遍猜測可能與公司內(nèi)部的戰(zhàn)略調(diào)整、市場環(huán)境變化或投資者的態(tài)度轉(zhuǎn)變有關(guān)。