共讀好書
功率芯片通過封裝實現(xiàn)與外部電路的連接,其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持,在大功率場合下通常功率芯片會被封裝為功率模塊進行使用。芯片互連(interconnection)指芯片上表面的電氣連接,在傳統(tǒng)模塊中一般為鋁鍵合線。
目前商用碳化硅功率模塊仍然多沿用這種引線鍵合的傳統(tǒng)硅 IGBT 模塊的封裝技術(shù),面臨著高頻寄生參數(shù)大、散熱能力不足、耐溫低、絕緣強度不足等問題,限制了碳化硅半導(dǎo)體優(yōu)良性能的發(fā)揮。為了解決這些問題,充分發(fā)揮碳化硅芯片潛在的巨大優(yōu)勢,近年來出現(xiàn)了許多針對碳化硅功率模塊的新型封裝技術(shù)和方案。
鍵合材料從2001年的金線鍵合,發(fā)展為2006年的鋁線(帶)鍵合,2011年銅線鍵合,2016年 Cu Clip 鍵合。小功率的器件由金線發(fā)展為銅線,驅(qū)動力是成本降低;大功率器件由鋁線(帶)發(fā)展為 Cu Clip,驅(qū)動力是產(chǎn)品性能提升,功率越大要求越高。
Cu Clip 即銅條帶,銅片。Clip Bond 即條帶鍵合,是采用一個焊接到焊料的固體銅橋?qū)崿F(xiàn)芯片和引腳連接的封裝工藝。與傳統(tǒng)的鍵合封裝方式相比, Cu Clip 技術(shù)有以下幾點優(yōu)勢: 1、芯片與管腳的連接采用銅片,一定程度上取代芯片和引腳間的標(biāo)準(zhǔn)引線鍵合方式,因而可以獲得獨特的封裝電阻值、更高的電流量、更好的導(dǎo)熱性能。 2、引線腳焊接處無需鍍銀,可以充分節(jié)省鍍銀及鍍銀不良產(chǎn)生的成本費用。 3、產(chǎn)品外形與正常產(chǎn)品完全保持一致,主要應(yīng)用在服務(wù)器、便攜式電腦、電池/驅(qū)動器、顯卡、馬達(dá)、電源供應(yīng)等領(lǐng)域。 目前 Cu Clip 有兩種鍵合方式:
1、全銅片鍵合方式
● Gate pad 和 Source pad均是Clip方式,此鍵合方法成本較高,工藝較復(fù)雜,能獲得更好的Rdson以及更好的熱效應(yīng)。2、銅片加線鍵合方式
● Source pad為Clip 方式, Gate為Wire方式,此鍵合方式較全銅片的稍便宜,節(jié)省晶圓面積(適用于Gate極小面積),工藝較全銅片簡單一些,能獲得更好的Rdson以及更好的熱效應(yīng)。
Clip Bond Application 應(yīng)用領(lǐng)域 在功率電子領(lǐng)域,使用引線鍵合的載流能力總有一天會達(dá)到極限,條帶鍵合則成為引線鍵合與載帶自動鍵合(TAB)的替代方案,并且許多傳統(tǒng)的超聲波楔形引線鍵合機可以輕松適應(yīng)鍵合帶的處理,因而使條帶鍵合頗具吸引力。 激光條帶鍵合是電子行業(yè),特別是功率電子領(lǐng)域中激光微焊接的新應(yīng)用。它特別適合用于將鍵合線接到電池端子上,以及連接到功率電子模塊的直接覆銅(DCB)基板和銅端子上。通過適用激光鍵合,可以完成針對更大電流的條帶鍵合應(yīng)用。
來源:艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)
審核編輯 黃宇
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
126文章
7657瀏覽量
142483 -
Clip
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
30瀏覽量
6633
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
請問TPA3244,RESET FAULT CLIP_OTW怎么跟MCU連接?
TPA3244,RESET FAULT CLIP_OTW,怎么跟MCU連接,還有我直接上電,沒有MUTE控制會不會有PO PO 聲
發(fā)表于 10-14 06:38
TPA3220功放的OTW_CLIP管腳會異常拉低,為什么?
當(dāng)功放的功率達(dá)到120W時,TPA3220功放的OTW_CLIP管腳會異常拉低。
正常情況下FAULT和OTW_CLIP管腳均為高電平,如圖為FAULT和OTW_CLIP管腳的真值表圖,
圖為異常時抓取的波形:
發(fā)表于 09-29 09:04
TAS5630電路PBTL接法,CLIP燈無法滅是怎么回事?
TAS5630電路PBTL接法,正在測試時CLIP信號燈亮(CLIP低電平),輸出為0,無論重新開機或人工復(fù)位,均不能使得CLIP燈滅,請大俠教我。謝謝。
發(fā)表于 09-03 07:58
無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應(yīng)
無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應(yīng)涉及多個方面,以下是對這一過程的詳細(xì)分析:
我們對4種不同的共晶焊料(SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu)在電鍍制備的厚Cu(15 μm)UBM層上的反應(yīng)進行比較分析。
和利時LX-CU500PLC通過HT3S-ECS-MTP網(wǎng)關(guān) 與TWINCAT(EtherCAT)交換數(shù)據(jù)
本文主要介紹使用HI-TOP網(wǎng)關(guān) HT3S-ECS-MTP在和利時LX-CU500PLC和TWincat之間進行數(shù)據(jù)交換。
解決的問題:利時LX-CU500PLC做從站與TWincat進行
先進封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進展
共讀好書 王帥奇 鄒貴生 劉磊 (清華大學(xué)) 摘要: Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進封裝的核心技術(shù),相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝,其互連節(jié)距更窄、導(dǎo)電導(dǎo)熱能力更強、可靠性更優(yōu). 文中對應(yīng)
化解先進半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn),有一個工藝不能不說
倒裝芯片封裝(FC):在倒裝芯片封裝中,通過Cu-Cu混合鍵合實現(xiàn)芯片的凸點與基板的相應(yīng)觸點互連。這種封裝方式具有高密度、高性能的特點,廣泛應(yīng)用于高性能計算、通信、軍事等領(lǐng)域。
更強!Alpha-CLIP:讓CLIP關(guān)注你想要的任何地方!
然而CLIP必須以整張圖片作為輸入并進行特征提取,無法關(guān)注到指定的任意區(qū)域。然而,自然的2D圖片中往往包含不同的物體,part和thing。如果能由用戶或檢測模型指定需要關(guān)注的區(qū)域,在圖像編碼的過程就確定需要關(guān)注的對象,將會提升CLIP模型的可控制性和區(qū)域檢測能力。
馬里蘭&NYU合力解剖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),CLIP模型神經(jīng)元形似骷髏頭
對于大多數(shù)圖像生成模型來說,會輸出正面的圖像。但是優(yōu)化算法,可以讓模型生成更多詭異、恐怖的圖像。 就拿CLIP模型來說,可以衡量一段文本和一張圖片的匹配程度。 給定一段描述怪誕場景的文本,使用優(yōu)化算法通過最小化CLIP的損失,來生成一張與這段文本匹配的、嚇人的圖片。
請教如何查看CU320卡里存貯的CU組態(tài)數(shù)據(jù)?
某西門子的幾個電機,電機上的銘牌丟了,只知道是同一系列的2pol的,有0.55kW,1.1kW,1.5kW三種,藍(lán)色的,380V/50Hz,使用CU320,Double Motor Module
發(fā)表于 11-17 07:09
讀取cu320變頻控制器參數(shù)時,如何填寫參數(shù)地址?
請問,通過上位機讀取cu320變頻控制器參數(shù)時,如何填寫參數(shù)地址? 我們已經(jīng)通過上位機實現(xiàn)讀取cu320數(shù)據(jù)功能,如讀取DB37.DBD1024。但我們不知道cu320中參數(shù)地址的映射關(guān)系,如我們想
發(fā)表于 11-06 07:12
基于AX650N+CLIP的以文搜圖展示
能否有一種“識別萬物”的圖像識別大模型呢?今天就借此機會,通過實操來重溫下由OpenAI在2021年初發(fā)布的Zero-Shot視覺分類模型CLIP,并移植到愛芯派Pro上實現(xiàn)簡單的以圖搜文示例。
如何利用CLIP 的2D 圖像-文本預(yù)習(xí)知識進行3D場景理解
自我監(jiān)督學(xué)習(xí)的目的是獲得有利于下游任務(wù)的良好表現(xiàn)。主流的方法是使用對比學(xué)習(xí)來與訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)。受CLIP成功的啟發(fā),利用CLIP的預(yù)訓(xùn)練模型來完成下游任務(wù)引起了廣泛的關(guān)注。本文利用圖像文本預(yù)先訓(xùn)練的CLIP知識來幫助理解3D場景。
評論