SK海力士計(jì)劃斥資約20萬億韓元(約146億美元)在韓國(guó)新建存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能,以滿足快速增長(zhǎng)的人工智能開發(fā)需求。這一重大產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃旨在提升公司的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)能力,特別是針對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片市場(chǎng)。
據(jù)SK海力士透露,初步計(jì)劃撥出5.3萬億韓元(約38.6億美元)用于在4月底左右開始建設(shè)新的工廠或晶圓廠,并預(yù)計(jì)在2025年11月完工。這一投資計(jì)劃顯示出SK海力士對(duì)于人工智能市場(chǎng)的長(zhǎng)期看好,以及對(duì)于提升自身技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的決心。
高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。SK海力士預(yù)測(cè),HBM芯片市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率將超過60%。因此,公司計(jì)劃將新生產(chǎn)基地的重點(diǎn)放在HBM芯片的生產(chǎn)上,以搶占市場(chǎng)先機(jī)并滿足不斷增長(zhǎng)的需求。
除了新建存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能外,SK海力士還在韓國(guó)投資了其他項(xiàng)目,如龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等,長(zhǎng)期投資規(guī)模約為120萬億韓元(約873億美元)。此外,公司還計(jì)劃在美國(guó)建立先進(jìn)的封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研究中心,以進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù)布局。
雖然芯片行業(yè)在過去一段時(shí)間內(nèi)處于低迷狀態(tài),但SK海力士對(duì)于未來的投資增長(zhǎng)仍持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。盡管去年削減了年度投資,并表示2024年的投資增幅將保持在最低水平,但公司同時(shí)指出,市場(chǎng)對(duì)HBM芯片的需求量非常大,其今年和明年大部分時(shí)間的產(chǎn)能已被預(yù)訂一空。
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