全球知名存儲芯片制造巨頭三星及SK海力士預(yù)判,今年DRAM和高帶寬存儲器(HBM)價格將持續(xù)攀升,受益于市場對于高端芯片,尤其是人工智能相關(guān)芯片的強大需求。
韓國媒體Korea economic daily透露,為滿足市場需求,三星和SK海力士已將逾20%的DRAM產(chǎn)線調(diào)整為HBM生產(chǎn)。
在此前舉行的由三星證券主辦的投資關(guān)系會上,兩家公司宣布DRAM產(chǎn)量會隨需求調(diào)整。
SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正(Kwak Noh-jung)于五月初表示,公司今年HBM產(chǎn)能早已銷售一空,甚至連明年計劃生產(chǎn)的產(chǎn)品亦幾乎售盡。
三星方面表示,公司HBM產(chǎn)量同樣告急。因供需狀況向好,預(yù)計直至2025年HBM仍無過剩之憂。
該三星官員進一步指出,公司在8層HBM3E芯片領(lǐng)域與SK海力士的差距已逐漸縮小,且在12層HBM3E市場占據(jù)主導(dǎo)地位。
三星計劃最早于2024年第二季度啟動12層HBM3E芯片生產(chǎn)。
綜上所述,盡管市場競爭激烈,價格波動頻繁,但三星電子和SK海力士依然看好存儲芯片市場前景,正積極調(diào)整生產(chǎn)線,簽署長期供應(yīng)協(xié)議以應(yīng)對市場需求增長。
此外,兩家公司對傳統(tǒng)DRAM和固態(tài)硬盤(SSD)的價格走勢亦持樂觀態(tài)度,預(yù)期價格將保持穩(wěn)定。三星官員表示,“今年DRAM價格料難有下滑”,而SSD需求增長則是長期趨勢。
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