美光科技適度調(diào)整了2024年的資本開支預(yù)估,加大對高帶寬存儲(chǔ)(HBM)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的投入力度,以迎合人工智能(AI)領(lǐng)域日益旺盛的需求。
該公司作為HBM芯片的主要供應(yīng)商之一,其先進(jìn)的HBM3E產(chǎn)品將被廣泛應(yīng)用于AI巨頭英偉達(dá)的H200芯片中。
美光3月公布,其HBM芯片產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2024年完全售出,且2025年多數(shù)供應(yīng)已經(jīng)預(yù)定。當(dāng)前,美光已推出8層HBM產(chǎn)品,并開始試產(chǎn)12層HBM。
美光首席財(cái)務(wù)官馬特·墨菲表示,將2024年的資本開支預(yù)估由原先的75億美元上調(diào)至約80億美元。
“預(yù)計(jì)到2025財(cái)年,HBM業(yè)務(wù)將達(dá)到數(shù)十億美元規(guī)模?!泵拦馐紫\(yùn)營官曼尼什·巴蒂亞補(bǔ)充道。
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