電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)與AI訓練以GPU搭配HBM不同,邊緣AI采用何種內存方式,DDR、GDDR、LPDDR等適用于不同的場景。日前,華邦電子產品總監(jiān)朱迪接受包括電子發(fā)燒友網在內的媒體采訪,分享了華邦推出的CUBE產品在邊緣AI上的應用優(yōu)勢以及對存儲應用市場的看法等話題。
CUBE:小號HBM
“華邦電子近兩三年都在推CUBE產品,我們可以把CUBE形象地看作小號的HBM?!敝斓险f道,推動AI落地和發(fā)展的三大因素是算力、運力和存力。通常AI服務器上GPU需要大容量、高帶寬的HBM,將GPU與存儲芯片做在一顆芯片里面進行系統(tǒng)級封裝。華邦的CUBE從大的方向講也是類似的思路。
華邦電子推出的CUBE(Customized Ultra-Bandwidth Elements)是一種針對SoC(System on Chip)在DRAM合封上遇到的挑戰(zhàn)所設計的創(chuàng)新內存產品。這種緊湊超高帶寬DRAM專為邊緣計算領域設計,通過將SoC裸片置于DRAM裸片上方,CUBE技術能夠在不采用SoC的TSV(Through-Silicon Via)工藝的同時,達到降低成本和尺寸的目的。此外,它還改進了散熱效果,并特別適用于對低功耗、高帶寬以及中低容量內存有需求的應用場景。
CUBE擁有以下好處:
·節(jié)省電耗:CUBE 提供卓越的電源效率,功耗低于 1pJ/bit,能夠確保延長運行時間并優(yōu)化能源使用。
·卓越的性能:憑借 16GB/s 至 256GB/s 的帶寬,CUBE 可提供遠高于行業(yè)標準的性能提升。
·較小尺寸:CUBE 擁有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 標準,可以提供每顆芯片 1Gb-8Gb 容量,2025 年將有 16nm 標準。引入硅通孔(TSV)可進一步增強性能,改善信號完整性、電源完整性、以 9 um pitch 縮小 IO 的面積和較佳的散熱(CUBE 置下、SoC 置上時)。
·高經濟效益、高帶寬:CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高達 2Gbps,當與 28nm 和 22nm 等成熟工藝的 SoC 集成, CUBE 則可到達 32GB/s 至 256GB/s 帶寬,相當于 HBM2 帶寬, 也相當于 4 至 32 個 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。
·SoC 芯片尺寸減?。篠oC(不帶 TSV,置上)堆疊在 CUBE(帶 TSV,置下)上。如果去除 TSV 區(qū)域損失,其芯片尺寸可能會更小。能夠為邊緣 AI 設備帶來更明顯的成本優(yōu)勢。
朱迪表示,CUBE跟HBM的最大差別在于容量。HBM的容量非常大,CUBE的容量相對小一點。因為華邦主要做利基型存儲、中小容量存儲,瞄準的應用市場以邊緣端為主,并非HBM針對云端、服務器端的計算。并且現在的大趨勢是算力下沉,即云端的算力下放到邊緣端,因為邊緣側響應速度更快,且更加安全。在云端,很多客戶會擔心數據的安全和隱私保護的問題。此外,在邊緣端也能夠做推理或者少量的訓練,并且邊緣端AI能力強還可以降低成本。
以汽車應用為例,汽車上的傳感器眾多包括雷達、攝像頭等,如果在端側傳感器的感知算力足夠強,數據進行預處理等,就不需要主控芯片進行處理。這就是典型的邊緣側AI處理降成本的方式。
目前CUBE在獨立的ISP芯片應用的潛力非常大。朱迪表示,現在攝像頭越來越多,僅靠主控處理器自帶的ISP不夠用的情況下,廠商會研發(fā)自己的ISP芯片,這就給低功耗的LPDDR4或者CUBE帶來很大的機會。另外就是家用或行業(yè)用IP Camera,目前最高階存儲用到DDR4或LPDDR4,但未來不排除CUBE的應用機會。
汽車存儲,與時俱進
數據顯示,2022年以營收計算華邦電子是全球第五大車用存儲廠商,華邦電子提供非常齊全的中小容量存儲產品,包括NOR Flash、DDR3等,廣泛應用于車用傳感器、ADAS、智能座艙等。
朱迪談到,當前儀表盤被集成化、一芯多屏,即整合娛樂屏、信息屏和儀表屏。而汽車是高安全性的產品,通常系統(tǒng)都有冗余備份,如果主控芯片由于某種原因壞了,屏幕照樣要能夠顯示,這就要靠里面的小系統(tǒng),小系統(tǒng)可以搭配華邦的中小容量存儲。
華邦電子做為存儲廠商來說,在汽車領域過去的直接用戶是Tier1,現在也會給車廠直供,另外許多IDH或主控平臺廠商也與我們密切互動,華幫要與他們的方案做適配提供給客戶。這是汽車生態(tài)的變化,華邦也在與時俱進。
另外現在汽車行業(yè)競爭很激烈,產品迭代周期變短,有的廠商一年一款甚至幾款新車上市,同時汽車還面臨快速降價搶市場的現況,那么對存儲芯片廠商的產品迭代以及供應能力都會帶來新的挑戰(zhàn)。華邦電子也在通過提高研發(fā)能力、制程工藝等方降低成本,助力客戶實現降本的目標。
明年或是存儲大年 中小容量存儲機會大
中小容量的存儲芯片相對于大容量的漲幅較小,且漲價趨勢較慢。朱迪認為,存儲行業(yè)前幾大企業(yè)此前都在虧損,這是不正常的行業(yè)現象,那么后續(xù)通過價格的修改,能夠促進整個行業(yè)健康持續(xù)發(fā)展。
對于今年下半年到明年上半年的市場趨勢,華邦在需求面保持樂觀的態(tài)度。特別是電子行業(yè)的電腦、智能手機等出貨量增加將帶動整個行業(yè)的上揚。
另外,今年HBM占整個DRAM產能是個位數,根據第三方報告明年HBM可能會占到30%的產能。再加上PC正在從DDR4轉移到DDR5,也會占用產能。朱迪預計明年可能是存儲的大年,尤其是中小容量、利基型存儲市場會有不錯的光景。因此,華邦在去年行情不算太好的情形下仍然持續(xù)擴充產能,以應對未來需求的增加。
小結:
面向邊緣AI,華邦除了CUBE產品外,注重拓展一些定制化、半定制化的創(chuàng)新型產品,在朱迪來看,通用類產品市場波動大,同質化競爭。而實際上客戶需求差異大,尤其是一些領先廠商有自己的設計需求,華邦會持續(xù)提供創(chuàng)新型存儲滿足客戶所需。
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