近一年多來,DRAM芯片制造商為爭奪高帶寬內存(HBM)市場份額,展開了激烈的研發(fā)競賽。這股競爭浪潮隨著存儲器市場的持續(xù)升溫,逐漸擴展到NAND閃存領域,特別是針對人工智能個人電腦(AI PC)及數(shù)據(jù)中心優(yōu)化的新一代產品,其開發(fā)步伐顯著加快。
據(jù)ETNews最新報道,SK海力士正引領NAND閃存技術的新一輪飛躍,致力于研發(fā)超過400層的NAND閃存芯片,并計劃在2025年底前實現(xiàn)大規(guī)模生產的就緒狀態(tài)。為實現(xiàn)這一目標,SK海力士正攜手其供應鏈伙伴,共同攻克400層及以上NAND閃存所需的高級工藝技術和生產設備難題。隨著混合鍵合技術的突破性應用,預計將有更多材料和組件供應商加入到這一新興供應鏈中,共同推動行業(yè)發(fā)展。
回顧去年,SK海力士在2023閃存峰會上大放異彩,首次亮相了全球首款321層NAND閃存產品,標志著其成為業(yè)界首個突破300層技術壁壘的制造商。這款采用PUC(PeriUnderCell)技術的1Tb TLC 4D NAND閃存,通過創(chuàng)新地將外圍控制電路置于存儲單元下方,有效縮減了芯片體積,提升了空間利用效率。
展望未來,SK海力士在400層及以上NAND閃存項目的策略上采取了更為激進的路徑。不同于現(xiàn)有的321層設計,公司計劃采用兩塊晶圓分別制造外圍電路與存儲單元,隨后利用先進的W2W(晶圓對晶圓)混合鍵合技術,將兩者精密結合成完整的NAND閃存芯片。這一策略與鎧俠和西部數(shù)據(jù)合作的CBA(CMOS directly Bonded to Array)技術有異曲同工之妙,均展現(xiàn)了半導體制造領域的高度創(chuàng)新與合作精神。
SK海力士還表達了其加速NAND閃存技術迭代的雄心,力求將新產品的發(fā)布周期縮短至僅1年,遠低于業(yè)界普遍的1.5至2年周期,這無疑將對整個NAND閃存市場產生深遠影響,推動技術進步與市場需求的快速響應。
-
閃存
+關注
關注
16文章
1766瀏覽量
114740 -
DRAM
+關注
關注
40文章
2292瀏覽量
183150 -
SK海力士
+關注
關注
0文章
933瀏覽量
38371
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論