全球半導體行業(yè)的發(fā)展及趨勢分析

相比于2009年今年全球半導體業(yè)的態(tài)勢好了許多，但是仍有少部分人提出質疑，2010年有那么好嗎？即具備條件了嗎？

在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會上（ISS），有些演講者表示一些擔憂，認為雖然半導體業(yè)正在復蘇的路上，但是制造商們仍缺少激情，不肯繼續(xù)大幅的投資，以及不太愿意重新擴大招慕員工。

恐怕更大的擔心來自全球半導體業(yè)間的兼并與重組到來，以及產業(yè)能否支持得起22納米及以下技術的進步。

IBS的CEO Handle Jones認為，雖然工業(yè)正在復蘇，但是在半導體業(yè)運營中仍面臨成本上漲的壓力。Jones又說工業(yè)需要大幅的兼并與重組，但是僅僅是處于該類的第一或第二位者（個別的第三位）能存活下來。

對于全球設備制造商最關鍵的問題是兼并市場的回報率太低。產業(yè)的發(fā)展實際上不存在帶強制性理由，以及不會無故的把錢送至您手中。預計在未來半導體設備業(yè)中可能有兩個領域會產生強勁的火花，即450mm及EUV光刻機。

在LinkedIn半導體制造小組中近期從一家成員公司偶然提出一個問題讓我產生了思考。當經濟處于復蘇的好時機時會改変對于450mm硅片的看法嗎？WWK的總裁David Jimenez回答了它的問題。設備制造商會愿意更多的投資來發(fā)展450mm設備？

相信回答是不，Techcet Group的合作伙伴 Karey Holland對于Jimenez的郵件進行了評論。之前設備制造商已經太多的投資，但沒有完全收回應有的效益。隨著工藝技術的進步只有少數(shù)幾家公司有能力繼續(xù)支持發(fā)展。

在ISS會上ASML的CEO Eric Meurice表示，如果這個決定是正確的，它的公司有能力支持450mm硅片設備的研發(fā)。然而Novellus的CEO Rick Hill并不支持，認為450mm將導致大家成為赤字。在討論會的最后一位，IBM的CEO對此表示了看法，如果向450mm過渡，有誰能支撐它持續(xù)進步。目前300mm硅片尚有許多價值并沒有發(fā)揮出來。因此他作出結論，不要胡言亂語，放棄450mm。

GlobalFoundries Fab 2的總經理 Norm Armour認為450mm的投入太多，沒有必要去追蹤它。300mm已經足夠滿足市場的需求。

與450mm相比，許多公司支持發(fā)展EUV光刻，但是其中大部分人的情結是一樣的。如此昂貴的設備只有少數(shù)幾家公司有能力支持它。實際上對于EUV 最大的威脅之一，雖然EUV系統(tǒng)即將完成，但是缺少研發(fā)檢測設備的經費。相信有限的幾家公司會釆用它，未來對于芯片制造商的回報率也同樣是個問題。

談到ASML的投入，Meurice談到已經在EUV方面投入15億美元，也希望有其它廠能加入研發(fā)，共同來分擔費用，但是可能是個夢想。目前電子束光刻，納米印刷或者其它方法等雖然看起來仍是活著，但是都面臨經費據(jù)喆的困境。

當業(yè)界談及技術進步所需經費太高時，它們總是說，這是一種選擇。全球半導體業(yè)日益深化與增大，但是遲早會面臨經濟上的現(xiàn)實性。如果到那一天已無法支撐技術的進步，必定會有其它變通的方法呈現(xiàn)。