凈利潤飆漲！13家AIoT公司H1業(yè)績PK，誰家AIoT芯片布局最具潛力？

圖：AIoT芯片上市公司半年報匯總，電子發(fā)燒友根據(jù)財報信息整理

今年上半年，營收突破20億有5家，韋爾股份以120.91億領跑，比去年同期增長36.50%。兆易創(chuàng)新躋身第二，營收達36.09億，同比增長21.69%。晶晨股份、匯頂科技分別位列第三、第四，上半年營收分別達到31.06億、22.56億，同比增長28.33%、11.58%。北京君正位列第五，營收達到21.07億，同比下滑5.15%。2024年上半年，在智能汽車、工業(yè)應用、機器人、智能家居和消費電子復蘇的帶動下，AIoT芯片需求上升。

韋爾股份稱，今年上半年實現(xiàn)營收達120.91 億元，同比增長 36.50%，凈利潤同比增長792.79%，達到13.67億元。凈利潤增加主要來自兩大方面：隨著消費市場進一步回暖，1、下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產(chǎn)品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續(xù)滲透，公司營業(yè)收入實現(xiàn)了明顯增長；2、受到產(chǎn)品結構優(yōu)化以及成本控制等因素影響，公司產(chǎn)品毛利率逐步恢復，報告期內(nèi)公司綜合毛利率為 29.14%，同比提升 8.21 個百分點。

樂鑫科技在今年上半年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，不僅實現(xiàn)了營收和凈利潤的大幅度增長，還通過新品放量和新客戶開拓進一步鞏固了其在AIoT市場的地位。中報顯示，樂鑫科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入9.20億元，同比增長37.96%；歸母凈利潤達到1.52億元，同比激增134.85%。樂鑫科技次新產(chǎn)品ESP32-S3、C3、C2等繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，公司即將量產(chǎn)的P4 SOC產(chǎn)品將面向全新的邊緣計算和視覺市場，而低功耗藍牙、雙頻WiFi 6、Matter over Thread等新產(chǎn)品也將在今年陸續(xù)放量。

13家AIoT芯片上市公司中報顯示，10家凈利潤同比實現(xiàn)增長，其中6家凈利潤出現(xiàn)大幅度增長。這六家公司分別是：韋爾股份、全志科技、瑞芯微、匯頂科技、恒玄科技和樂鑫科技。凈利潤超過3億的AIoT芯片上市公司有4家，分別是韋爾股份（13.67億）、兆易創(chuàng)新（4.73億）、晶晨股份（3.62億）、匯頂科技（3.17億）。只有北京君正和中穎電子凈利潤出現(xiàn)小幅度下滑。

AI驅(qū)動業(yè)績增長！發(fā)力三大領域，全志科技、瑞芯微凈利飆漲8倍和6倍

在13家AIoT芯片公司中，韋爾股份、全志科技和瑞芯微是本次統(tǒng)計中凈利潤增長最為明顯的三家廠商。韋爾股份凈利上漲7.9倍，與下游手機和汽車需求的圖像傳感器上量直接驅(qū)動相關。全志科技和瑞芯微的凈利潤增長，AI應用需求增長是提升業(yè)績的關鍵因素之一。

今年上半年，半導體景氣度回升，智能車載、工業(yè)控制、掃地機器人、智能投影等下游細分領域需求提升，以及新產(chǎn)品及新方案順利量產(chǎn)，全志科技迎來了營收凈利雙增長。凈利潤實現(xiàn)8倍的增長，凈利潤達到1.9億，帶動營業(yè)收入同比增長約57.3%。此前，在2023年兩個季度，全志科技凈利潤虧損，2024年第一季度扭虧為盈。

全志科技主營產(chǎn)品包括智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。目前，智能終端應用處理器是全志出貨量最大的產(chǎn)品。在智能工業(yè)市場，全志科技推出基于八核AI 機器人芯片MR527，應用于掃地機器人客戶；在智能汽車電子市場，全志科技推出了基于車規(guī)級八核異構通用計算平臺T527V 的產(chǎn)品方案以滿足智能車載娛樂系統(tǒng)、全數(shù)字儀表等智能化模塊應用需求。在汽車和工業(yè)的增量市場，未來全志科技的產(chǎn)品有進一步的增長空間。

瑞芯微是國內(nèi)AIoT芯片領域的一匹黑馬。中報顯示，瑞芯微實現(xiàn)營收12.49億元，同比增長46.44%；歸母凈利潤1.83億元，同比增長636.99%。瑞芯微認為，市場景氣度同比明顯復蘇，特別AIoT各產(chǎn)品線同步迎來群體性增長。以RK3588、RK356X、RV1103/1106系列為代表的各AIoT算力平臺持續(xù)放量，其中旗艦芯片RK3588增長尤其迅速。凈利潤增長6倍多，還有一個因素是去年同期凈利潤基數(shù)低也是今年凈利高增的原因之一。

瑞芯微全球高級副總裁陳鋒表示，AIoT已經(jīng)成為各大傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級的最佳通道，是未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要方向。依托 AIoT產(chǎn)品布局優(yōu)勢，瑞芯微在 AIoT 各產(chǎn)品線持續(xù)滲透，在汽車電子、機器視覺、工業(yè)應用、教育及消費電子等領域繼續(xù)突破。

高強度研發(fā)投入，AI SoC、WiFi6芯片、超聲波指紋芯片實現(xiàn)多個突破

半導體作為一個重研發(fā)、重投入、資本和人力密集的行業(yè)，研發(fā)費用一定程度上能體現(xiàn)公司未來的潛力，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例的高低可以體現(xiàn)出公司對未來發(fā)展的決心。

電子發(fā)燒友根據(jù)財報信息制圖

在統(tǒng)計到的9家AIoT芯片公司中，研發(fā)投入金額位列前三的是韋爾半導體、晶晨股份和兆易創(chuàng)新，分別達到12.55億、6.74億和6.37億元。研發(fā)收入占比銷售收入的前三的是翱捷科技、晶晨股份和匯頂科技。

韋爾半導體一直將研發(fā)作為發(fā)展的主要核心驅(qū)動力。上半年，公司設計銷售業(yè)務研發(fā)投入金額約為12.55億元，占公司半導體設計銷售業(yè)務收入的10.38%。此前2019年至2023年，公司半導體設計業(yè)務研發(fā)投入合計超125億元。韋爾推出的全新OG0TC BSI全局快門（GS）圖像傳感器，可以實現(xiàn)AR/VR/MR消費類頭戴式耳機和眼鏡中的眼球和面部追蹤功能。

兆易創(chuàng)新2024年上半年研發(fā)投入達到6.37 億元，約占營業(yè)收入 17.65%。公司持續(xù)進行研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代，多條產(chǎn)品線競爭力不斷增長。上半年兆易創(chuàng)新推出其超高性能微控制器（MCU）GD32H7系列產(chǎn)品。在智能傳感器領域，公司推出 GSL6186 MoC 和 GSL6150H0 MoH 兩款 PC 指紋識別解決方案。截至報告期末，兆易創(chuàng)新?lián)碛?1043 項授權專利，其中 2024 年新增 65 項授權專利。

作為國內(nèi)AIoT SoC領先者，瑞芯微通過持續(xù)、穩(wěn)定、高強度的研發(fā)投入以鞏固核心技術、產(chǎn)品的領先優(yōu)勢。上半年公司研發(fā)費用 2.60 億元，占營業(yè)收入的 20.84%。今年瑞芯微正式發(fā)布了新一代中高端 AIoT 處理器 RK3576、新款AI音頻專用處理器 RK2118 等多款芯片，并推進多款芯片的研發(fā)工作。

全志科技今年上半年研發(fā)投入 2.64億，占營業(yè)收入4.85%，比上年同期增長15.40%。全志科技的Wi-Fi 6 首款產(chǎn)品訂單快速增長。8K 芯片獲得國內(nèi)運營商商用訂單。此外，全志科技基于新一代 ARM V9 架構和自主研發(fā)邊緣AI能力的 6nm 商用芯片流片成功后，已經(jīng)獲得了首批商用訂單。

今年上半年，匯頂科技好消息頻傳。在指紋芯片市場，匯頂科技憑借突破超聲波指紋識別技術，打破高通的壟斷，再次在業(yè)內(nèi)“一炮而紅”。超聲波指紋傳感器于今年上半年在 vivo 和 iQOO旗艦機上實現(xiàn)商用量產(chǎn)，預計將于第四季度迎來大規(guī)模商用。此外，在車載藍牙領域，匯頂科技發(fā)布符合AEC-Q100 Grade2標準的車規(guī)級低功耗藍牙SoC — GR5405。安全芯片已在OPPO 旗艦機型量產(chǎn)出貨，更多品牌機型的搭載正在調(diào)試中。

恒玄科技持續(xù)加大研發(fā)投入，在核心技術上取得進步并且保持行業(yè)領先。中報顯示，恒玄科技新一代智能可穿戴芯片BES2800實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，營收的增長帶動了凈利潤的提升。在星閃技術的跟進上，恒玄科技推出的新一代芯片支持星閃聯(lián)盟協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)微秒級的超低延時，支持 8Mbps 等更高的無線傳輸速率，實現(xiàn)更快的高清音頻傳輸。

小結：

在經(jīng)歷一年多的市場波動期，AIoT芯片行業(yè)迎來增長的黃金期。10家國內(nèi)AIoT芯片企業(yè)的營收和凈利潤增長，都說明全球物聯(lián)網(wǎng)需求回暖，下游應用如智能手機、智能汽車、智能可穿戴、工業(yè)控制和智能家居等多個終端應用驅(qū)動上游芯片需求增長。

與此同時，人工智能從云端走入邊緣和嵌入式終端的趨勢明顯，越來越多的物聯(lián)網(wǎng)設備開始搭載更強大AI功能。AIoT芯片賽道競爭日益加劇，面對英飛凌、高通、NXP、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等行業(yè)巨頭，國內(nèi)AIoT芯片廠商需要通過產(chǎn)品迭代，在Wi-Fi6、高性能MCU、AIoT SoC、5G Redcap領域推出符合客戶需求的新產(chǎn)品，才能在2024年下半年贏得更好的市場增長機會。