2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模破萬億美元！汽車、AI數(shù)據(jù)中心和工業(yè)三大驅(qū)動力

今年以來，在下游終端市場、AI服務(wù)器市場回暖的情況下，半導(dǎo)體回暖態(tài)勢明顯。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍對媒體表示：“今年全球半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)15-20%的增長，市場規(guī)模將達(dá)到6000億美元，其中以AI、大數(shù)據(jù)激發(fā)出的巨大算力需求為代表，將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2030年前后實現(xiàn)一萬億美元里程碑?！?br />
無獨有偶，10月16日到18日，在深圳會展中心舉辦的灣芯展上，來自ASML市場總監(jiān)陶婷婷也表示：“ASML生態(tài)系統(tǒng)中的50家領(lǐng)先科技公司，包括谷歌、高通、微軟、三星、思科、英特爾等在一年創(chuàng)造近7000億美元的EBIT。援引Techinsights的數(shù)據(jù)，預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到1到1.3萬億美元區(qū)間，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將在10年之間實現(xiàn)翻番。”

哪些成為半導(dǎo)體成長的驅(qū)動力？

在ASML市場總監(jiān)陶婷婷看來，來自AI數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)市場的出色表現(xiàn)，將推動半導(dǎo)體的持續(xù)增長。從近期的市場拐點看，前十年顯然是手機(jī)、PC和服務(wù)器推動了半導(dǎo)體的需求增長，未來十年會有新的拐點。

我們從陶婷婷分享的Gartner預(yù)測表中看到，智能手機(jī)和消費電子的增長已經(jīng)放緩，智能手機(jī)、PC兩大類產(chǎn)品2024年到2026年市場需求分別增長6%、3%；而服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及存儲2024年到2026年市場需求年復(fù)合增長率達(dá)到13%，汽車也達(dá)到了14%。由此可見，高性能計算推動的數(shù)據(jù)中心板塊、電動化和自動駕駛推動的汽車板塊、工業(yè)自動化推動的工業(yè)板塊將成為半導(dǎo)體市場未來十年的重要增長引擎。Gartner預(yù)計到2030年半導(dǎo)體終端市場將增長9%。

陶婷婷強(qiáng)調(diào)，電動汽車市場持續(xù)增長，中國是重要的推動力之一。據(jù)悉，德國巴登—符滕堡州太陽能和氫能研究中心近日發(fā)布的一份報告顯示，2023年，全球電動汽車（包括純電動汽車、插電式混合動力汽車和增程式電動汽車）保有量達(dá)到近4200萬輛，比上一年增長約50%。其中，中國電動汽車保有量約為2340萬輛，占全球一半以上。這份報告顯示，2023年全球共注冊1480萬輛電動汽車。其中，中國以超過900萬輛電動汽車的注冊量明顯領(lǐng)先。此外，2023年比亞迪超越特斯拉，成為新能源汽車領(lǐng)域出貨量最大的廠商。

半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)走強(qiáng)，光刻機(jī)設(shè)備長期看好

Techinsights報告顯示，2020年到2028年晶圓制造設(shè)備市場將保持10%的年復(fù)合增長率，2028年市場規(guī)模有望突破1430億美元。其中，CMP市場的年復(fù)合增長率達(dá)到12%，離子注入設(shè)備年復(fù)合增長率達(dá)到14%，沉積、光刻機(jī)市場從2020年到2028年將保持12%的年化增速。陶婷婷指出，中國逐漸成為晶圓制造設(shè)備市場的主要推動力，近期的出貨量幾乎占據(jù)全球接近一半的份額。

所有知名WFE公司在今年第二季度在中國的銷售均表現(xiàn)強(qiáng)勁。預(yù)測2024年，中國收入占ASML全球收入的49%，占LAM、KLA公司全球收入的39%和44%。

眾所周知，臺積電、三星等晶圓代工廠商推動先進(jìn)制程已經(jīng)從5nm、3nm向2nm演進(jìn)，三星、SK等DRAM廠商制程也從1A、1B向1C、1D演進(jìn)，存儲廠商爭相爆出有關(guān)第五代1bDRAM的最新研發(fā)進(jìn)展，新一代產(chǎn)品在數(shù)據(jù)處理速度、功耗、耗電量等方面都有了顯著提升。這些都需要EUV光刻技術(shù)，也是光刻機(jī)廠商市場增長的動力。陶婷婷還指出，中國大于或等于28nm成熟制程節(jié)點的光罩組數(shù)量顯著增長，過去幾年成熟制程芯片產(chǎn)品數(shù)量增長超過40%，這意味著更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品和應(yīng)用需要DUV。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的市場預(yù)測報告顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%，創(chuàng)下歷史新高。在人工智能和中國市場強(qiáng)需求推動下，全球半導(dǎo)體市場未來保持高增長。SEMI預(yù)計，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將突破1280億美元，同比增長17%。