SMT錫膏貼片虛焊假焊不良原因分析

隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據首位，虛焊會導致產品的性能不穩(wěn)定。虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FCT測試所發(fā)現(xiàn)，從而導致有問題的產品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。下面佳金源錫膏廠家來講解一下虛焊假焊的一些原因：

關于SMT貼片與DIP插件元件焊接虛焊，分析其原因有以下幾點：

1、元件焊錫性不良引起的虛焊(包含功能模塊焊錫性不良)；

2、PCB焊錫性不良引起的虛焊；

3、共面性引起的虛焊；

4、錫膏性能不足引起的虛焊(包含錫膏變質)；

5、工藝管控不當引起的虛焊；

虛焊和假焊的定義:

虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時通時斷。

假焊是指元件引腳、焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點，而焊點內部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接，當焊點受到外力時就可以從焊盤輕易脫離。

這兩個缺陷常見于單面覆銅PCB焊接工藝中。

更為詳細的虛焊和假焊產生原因分析:

(1)元件焊端、引腳、PCB盤氧化或污染，導致可焊性不良；

(2)焊點位置被氧化物等雜質污染，難以上錫:

(3)焊端金屬電極附著力差，或采用單層電極在焊接溫度下產生脫帽現(xiàn)象;

(4)元件/焊盤熱容大，元件引腳、焊盤未達到焊接溫度,

(5)助焊劑選用不當、或活性差、或已失效，造成焊點潤濕不良;

虛焊的原因及解決：

1、焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計；

2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈；

3、印過錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。

4、SMD(表面元器件)質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是比較多見的原因。