Intel的摩爾定律已被質(zhì)疑是否還能繼續(xù),而它在工藝制程方面已出現(xiàn)停滯。相比之下ARM則顯得十分進取,保持了每年發(fā)布一代全新架構(gòu),最新發(fā)布的ARM Cortex A76核心在性能方面再次大幅提升,加上代工廠三星和臺積電持續(xù)提升工藝制程,Intel的地位正日漸被動搖。
ARM新核心性能大幅提升
在ARM陣營當中,蘋果的A系處理器代表了最高性能,搭載于iPhoneX上的A11處理器據(jù)Geekbench4的數(shù)據(jù)顯示其性能已與Intel的酷睿i7相當,不過蘋果的A系處理器是獲取ARM的授權(quán)進行開發(fā),其他芯片企業(yè)大多采用ARM的公版核心開發(fā),高通的驍龍845則對ARM的A75核心進行修改。
據(jù)geekbench4的數(shù)據(jù),A11、酷睿i7-6700HQ、驍龍845的單核性能分別為4250分、4251分、2454分,多核性能分別為10315分、14283分、8386分,可見采用四核A75修改版+四核A55修改版的驍龍845在性能方面與蘋果的A11處理器和酷睿i7的差距還有點大。
ARM在發(fā)布最新版的A76上表示其性能將較A75提升35%,在性能大幅提升的同時保持了較佳的功耗效率,功耗效率將提升40%以確保它滿足智能手機等移動產(chǎn)品對功耗方面的要求。以此推算,預計采用A76核心的移動芯片其單核性能將達到3300分左右,多核性能將超過萬分,與蘋果的A10處理器和Intel的賽揚處理器相當。
新核心或有助于ARM陣營攻擊Intel
Intel在移動芯片市場基本上可以說失敗了,它正回防自己占有優(yōu)勢的PC市場和服務器芯片市場,而ARM陣營則一直都努力進攻Intel占優(yōu)勢的地盤,A76核心可望有助于ARM陣營進一步搶食Intel的市場。
在PC市場,ARM陣營正穩(wěn)步推進。此前谷歌的chromebook已采用ARM架構(gòu)芯片,chromebook在美國教育市場分食了Intel的大片地盤;目前PC企業(yè)也開始采用高通的驍龍835芯片推出Windows筆記本,不過驍龍835的性能還較弱,有用戶表示其僅能應付一般的上網(wǎng)等應用,蘋果則表示其Mac到2020年將放棄Intel的芯片采用自家ARM架構(gòu)的A系處理器,只不過相較來說蘋果的軟硬件系統(tǒng)堅持封閉策略對Intel的威脅尚算有限。
在服務器芯片市場,ARM陣營取得的成果較為有限,多個開發(fā)ARM服務器芯片的企業(yè)均已受挫,高通原本計劃在服務器芯片市場大展拳腳不過近期也傳出由于未能取得預期的成績已有意停止或出售該項業(yè)務,雖然高通表示它不會放棄但很顯然這對于ARM陣營進軍服務器芯片市場是一大挫敗。
A76性能大幅提升對于ARM陣營是一大鼓舞。A76的性能與Intel的賽揚處理器相當,這足以滿足大部分用戶的日常使用需求,對于當下已在PC市場取得進展的ARM陣營來說將有助于它們進一步擴大成果。對于服務器芯片市場來說也是有利的,雖然國外的芯片企業(yè)在服務器芯片市場未有進展,而中國近期則有采用ARM架構(gòu)的飛騰 1500A-16入列政府采購清單,證明了中國認可ARM架構(gòu)服務器芯片,此前ARM在服務器芯片市場受挫的一個原因之一同樣是ARM服務器芯片性能遠較Intel的弱。
Intel的地位日漸被動搖
Intel在PC和服務器芯片市場擁有近乎壟斷性的地位與它的tick-tock戰(zhàn)術(shù)有很大關(guān)系,同樣采用X86架構(gòu)的AMD由于資金實力太弱在競爭中逐漸被Intel邊緣化,然而近幾年來Intel的tick-tock戰(zhàn)術(shù)未能持續(xù),其工藝制程依然是2014年投產(chǎn)的14nm工藝,在工藝制程停滯的情況下其芯片設計方面也出現(xiàn)止步不前的局面,近幾代處理器性能提升有限,而AMD推出的ZEN架構(gòu)則一鳴驚人,在這種不利條件下它在PC市場的份額已出現(xiàn)萎縮。
ARM則采取了開放策略,其僅是對外授權(quán)IP,通過與芯片設計企業(yè)和芯片制造企業(yè)合作建立一個強大的聯(lián)盟,形成群狼圍攻Intel的格局。在芯片設計方面,由于它集中資源進行核心研發(fā)得以保持近幾年每年都推出一代芯片核心,每一代核心的性能都獲得大幅提升,再交給高通、蘋果、華為海思、三星等設計芯片。
在芯片制造方面,三星和臺積電是兩家技術(shù)實力強大的企業(yè),它們展開制造工藝競賽,在Intel自2014年投產(chǎn)14nmFinFET工藝出現(xiàn)停滯后,三星和臺積電則連續(xù)演進了14/16nmFinFET、10nm、7nm,幾乎保持了每年升級一代工藝,雖然Intel表示它的14nmFinFET工藝其實與后兩者的10nm工藝相當,不過普遍認為三星和臺積電在7nm工藝以后將徹底領(lǐng)先Intel。
由此可見,A76的發(fā)布對于ARM陣營有相當積極的意義,ARM架構(gòu)芯片不再僅僅是低功耗低性能,它在保持功耗優(yōu)勢的同時性能正日益接近Intel的處理器,Intel在PC和服務器芯片市場的地位正逐漸被ARM陣營所撼動。
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原文標題:Intel無奈擠牙膏,ARM發(fā)布新一代架構(gòu)挑戰(zhàn)Intel
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