半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照大全！

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)起源于國(guó)外的技術(shù)，很多相關(guān)的技術(shù)術(shù)語(yǔ)都是用英文表述。且由于很多從業(yè)者都有海外經(jīng)歷，或者他們習(xí)慣于用英文表述相關(guān)的工藝和技術(shù)節(jié)點(diǎn)，那就導(dǎo)致很多的英文術(shù)語(yǔ)被翻譯為中文之后，很多人不能對(duì)照得上，或者不知道怎么翻譯。在這里我們整理一些常用的半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)的中英文版本，希望對(duì)大家有所幫助。如果當(dāng)中有出錯(cuò)，請(qǐng)幫忙糾正，謝謝！

常用半導(dǎo)體中英對(duì)照表

離子注入機(jī) ion implanter

LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory，又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。

溝道效應(yīng) channeling effect

射程分布 range distribution

深度分布 depth distribution

投影射程 projected range

阻止距離 stopping distance

阻止本領(lǐng) stopping power

標(biāo)準(zhǔn)阻止截面 standard stopping cross section

退火 annealing

激活能 activation energy

等溫退火 isothermal annealing

激光退火 laser annealing

應(yīng)力感生缺陷 stress-induced defect

擇優(yōu)取向 preferred orientation

制版工藝 mask-making technology

圖形畸變 pattern distortion

初縮 first minification

精縮 final minification

母版 master mask

鉻版 chromium plate

干版 dry plate

乳膠版 emulsion plate

透明版 see-through plate

高分辨率版 high resolution plate, HRP

超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

掩模 mask

掩模對(duì)準(zhǔn) mask alignment

對(duì)準(zhǔn)精度 alignment precision

光刻膠 photoresist，又稱“光致抗蝕劑”。

負(fù)性光刻膠 negative photoresist

正性光刻膠 positive photoresist

無(wú)機(jī)光刻膠 inorganic resist

多層光刻膠 multilevel resist

電子束光刻膠 electron beam resist

X射線光刻膠 X-ray resist

刷洗 scrubbing

甩膠 spinning

涂膠 photoresist coating

后烘 postbaking

光刻 photolithography

X射線光刻 X-ray lithography

電子束光刻 electron beam lithography

離子束光刻 ion beam lithography

深紫外光刻 deep-UV lithography

*** mask aligner

投影*** projection mask aligner

曝光 exposure

接觸式曝光法 contact exposure method

接近式曝光法 proximity exposure method

光學(xué)投影曝光法 optical projection exposure method

電子束曝光系統(tǒng) electron beam exposure system

分步重復(fù)系統(tǒng) step-and-repeat system

顯影 development

線寬 linewidth

去膠 stripping of photoresist

氧化去膠 removing of photoresist by oxidation

等離子［體］去膠 removing of photoresist by plasma

刻蝕 etching

干法刻蝕 dry etching

反應(yīng)離子刻蝕 reactive ion etching, RIE

各向同性刻蝕 isotropic etching

各向異性刻蝕 anisotropic etching

反應(yīng)濺射刻蝕 reactive sputter etching

離子銑 ion beam milling，又稱“離子磨削”。

等離子［體］刻蝕 plasma etching

鉆蝕 undercutting

剝離技術(shù) lift-off technology，又稱“浮脫工藝”。

終點(diǎn)監(jiān)測(cè) endpoint monitoring

金屬化 metallization

互連 interconnection

多層金屬化 multilevel metallization

電遷徙 electromigration

回流 reflow

磷硅玻璃 phosphorosilicate glass

硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass

鈍化工藝 passivation technology

多層介質(zhì)鈍化 multilayer dielectric passivation

劃片 scribing

電子束切片 electron beam slicing

燒結(jié) sintering

印壓 indentation

熱壓焊 thermocompression bonding

熱超聲焊 thermosonic bonding

冷焊 cold welding

點(diǎn)焊 spot welding

球焊 ball bonding

楔焊 wedge bonding

內(nèi)引線焊接 inner lead bonding

外引線焊接 outer lead bonding

梁式引線 beam lead

裝架工藝 mounting technology

附著 adhesion

封裝 packaging

金屬封裝 metallic packaging

陶瓷封裝 ceramic packaging

扁平封裝 flat packaging

塑封 plastic package

玻璃封裝 glass packaging

微封裝 micropackaging，又稱“微組裝”。

管殼 package

管芯 die

引線鍵合 lead bonding

引線框式鍵合 lead frame bonding

帶式自動(dòng)鍵合 tape automated bonding, TAB

激光鍵合 laser bonding

超聲鍵合 ultrasonic bonding

紅外鍵合 infrared bonding

微電子辭典大集合

（按首字母順序排序）

A

Abrupt junction 突變結(jié)

Accelerated testing 加速實(shí)驗(yàn)

Acceptor 受主

Acceptor atom 受主原子

Accumulation 積累、堆積

Accumulating contact 積累接觸

Accumulation region 積累區(qū)

Accumulation layer 積累層

Active region 有源區(qū)

Active component 有源元

Active device 有源器件

Activation 激活

Activation energy 激活能

Active region 有源（放大）區(qū)

Admittance 導(dǎo)納

Allowed band 允帶

Alloy-junction device

合金結(jié)器件 Aluminum(Aluminium) 鋁

Aluminum – oxide 鋁氧化物

Aluminum passivation 鋁鈍化

Ambipolar 雙極的

Ambient temperature 環(huán)境溫度

Amorphous 無(wú)定形的，非晶體的

Amplifier 功放 擴(kuò)音器 放大器

Analogue(Analog) comparator 模擬比較器 Angstrom 埃

Anneal 退火

Anisotropic 各向異性的

Anode 陽(yáng)極

Arsenic (AS) 砷

Auger 俄歇

Auger process 俄歇過(guò)程

Avalanche 雪崩

Avalanche breakdown 雪崩擊穿

Avalanche excitation雪崩激發(fā)

B

Background carrier 本底載流子

Background doping 本底摻雜

Backward 反向

Backward bias 反向偏置

Ballasting resistor 整流電阻

Ball bond 球形鍵合

Band 能帶

Band gap 能帶間隙

Barrier 勢(shì)壘

Barrier layer 勢(shì)壘層

Barrier width 勢(shì)壘寬度

Base 基極

Base contact 基區(qū)接觸

Base stretching 基區(qū)擴(kuò)展效應(yīng)

Base transit time 基區(qū)渡越時(shí)間

Base transport efficiency基區(qū)輸運(yùn)系數(shù)

Base-width modulation基區(qū)寬度調(diào)制

Basis vector 基矢

Bias 偏置

Bilateral switch 雙向開(kāi)關(guān)

Binary code 二進(jìn)制代碼

Binary compound semiconductor 二元化合物半導(dǎo)體

Bipolar 雙極性的

Bipolar Junction Transistor (BJT)雙極晶體管

Bloch 布洛赫

Blocking band 阻擋能帶

Blocking contact 阻擋接觸

Body - centered 體心立方

Body-centred cubic structure 體立心結(jié)構(gòu)

Boltzmann 波爾茲曼

Bond 鍵、鍵合

Bonding electron 價(jià)電子

Bonding pad 鍵合點(diǎn)

Bootstrap circuit 自舉電路

Bootstrapped emitter follower 自舉射極跟隨器

Boron 硼

Borosilicate glass 硼硅玻璃

Boundary condition 邊界條件

Bound electron 束縛電子

Breadboard 模擬板、實(shí)驗(yàn)板

Break down 擊穿

Break over 轉(zhuǎn)折

Brillouin 布里淵

Brillouin zone 布里淵區(qū)

Built-in 內(nèi)建的

Build-in electric field 內(nèi)建電場(chǎng)

Bulk 體/體內(nèi) Bulk absorption 體吸收

Bulk generation 體產(chǎn)生

Bulk recombination 體復(fù)合

Burn - in 老化

Burn out 燒毀

Buried channel 埋溝

Buried diffusion region 隱埋擴(kuò)散區(qū)

C

Can 外殼

Capacitance 電容

Capture cross section 俘獲截面

Capture carrier 俘獲載流子

Carrier 載流子、載波

Carry bit 進(jìn)位位

Carry-in bit 進(jìn)位輸入

Carry-out bit 進(jìn)位輸出

Cascade 級(jí)聯(lián)

Case 管殼

Cathode 陰極

Center 中心

Ceramic 陶瓷（的）

Channel 溝道

Channel breakdown 溝道擊穿

Channel current 溝道電流

Channel doping 溝道摻雜

Channel shortening 溝道縮短

Channel width 溝道寬度

Characteristic impedance 特征阻抗

Charge 電荷、充電

Charge-compensation effects 電荷補(bǔ)償效應(yīng)

Charge conservation 電荷守恒

Charge neutrality condition 電中性條件

Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 電荷驅(qū)動(dòng)/交換/共享/轉(zhuǎn)移/存儲(chǔ)

Chemmical etching 化學(xué)腐蝕法

Chemically-Polish 化學(xué)拋光

Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化學(xué)機(jī)械拋光 Chip 芯片

Chip yield 芯片成品率

Clamped 箝位

Clamping diode 箝位二極管

Cleavage plane 解理面

Clock rate 時(shí)鐘頻率

Clock generator 時(shí)鐘發(fā)生器

Clock flip-flop 時(shí)鐘觸發(fā)器

Close-packed structure 密堆積結(jié)構(gòu)

Close-loop gain 閉環(huán)增益

Collector 集電極

Collision 碰撞

Compensated OP-AMP 補(bǔ)償運(yùn)放

Common-base/collector/emitter connection 共基極/集電極/發(fā)射極連接

Common-gate/drain/source connection 共柵/漏/源連接

Common-mode gain 共模增益

Common-mode input 共模輸入

Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比

Compatibility 兼容性

Compensation 補(bǔ)償

Compensated impurities 補(bǔ)償雜質(zhì)

Compensated semiconductor 補(bǔ)償半導(dǎo)體

Complementary Darlington circuit 互補(bǔ)達(dá)林頓電路

Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管

Complementary error function 余誤差函數(shù)

Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)/ 測(cè)試 /制

造

Compound Semiconductor 化合物半導(dǎo)體

Conductance 電導(dǎo)

Conduction band (edge) 導(dǎo)帶(底)

Conduction level/state 導(dǎo)帶態(tài)

Conductor 導(dǎo)體

Conductivity 電導(dǎo)率

Configuration 組態(tài)

Conlomb 庫(kù)侖

Conpled Configuration Devices 結(jié)構(gòu)組態(tài)

Constants 物理常數(shù)

Constant energy surface 等能面

Constant-source diffusion恒定源擴(kuò)散

Contact 接觸

Contamination 治污

Continuity equation 連續(xù)性方程

Contact hole 接觸孔

Contact potential 接觸電勢(shì)

Continuity condition 連續(xù)性條件

Contra doping 反摻雜

Controlled 受控的

Converter 轉(zhuǎn)換器

Conveyer 傳輸器

Copper interconnection system 銅互連系統(tǒng)

Couping 耦合

Covalent 共階的

Crossover 跨交

Critical 臨界的

Crossunder 穿交

Crucible坩堝

Crystal defect/face/orientation/lattice 晶體缺陷/晶面/晶向/晶

格

Current density 電流密度

Curvature 曲率

Cut off 截止

Current drift/dirve/sharing 電流漂移/驅(qū)動(dòng)/共享

Current Sense 電流取樣

Curvature 彎曲

Custom integrated circuit 定制集成電路

Cylindrical 柱面的

Czochralshicrystal 直立單晶

Czochralski technique 切克勞斯基技術(shù)（Cz法直拉晶體J）

D

Dangling bonds 懸掛鍵

Dark current 暗電流

Dead time 空載時(shí)間

Debye length 德拜長(zhǎng)度

De.broglie 德布洛意

Decderate 減速

Decibel (dB) 分貝

Decode 譯碼

Deep acceptor level 深受主能級(jí)

Deep donor level 深施主能級(jí)

Deep impurity level 深度雜質(zhì)能級(jí)

Deep trap 深陷阱

Defeat 缺陷

Degenerate semiconductor 簡(jiǎn)并半導(dǎo)體

Degeneracy 簡(jiǎn)并度

Degradation 退化

Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 攝氏/開(kāi)氏溫度

Delay 延遲 Density 密度

Density of states 態(tài)密度

Depletion 耗盡

Depletion approximation 耗盡近似

Depletion contact 耗盡接觸

Depletion depth 耗盡深度

Depletion effect 耗盡效應(yīng)

Depletion layer 耗盡層

Depletion MOS 耗盡MOS

Depletion region 耗盡區(qū)

Deposited film 淀積薄膜

Deposition process 淀積工藝

Design rules 設(shè)計(jì)規(guī)則

Die 芯片（復(fù)數(shù)dice）

Diode 二極管

Dielectric 介電的

Dielectric isolation 介質(zhì)隔離

Difference-mode input 差模輸入

Differential amplifier 差分放大器

Differential capacitance 微分電容

Diffused junction 擴(kuò)散結(jié)

Diffusion 擴(kuò)散

Diffusion coefficient 擴(kuò)散系數(shù)

Diffusion constant 擴(kuò)散常數(shù)

Diffusivity 擴(kuò)散率

Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 擴(kuò)散電容/勢(shì)壘/電流/爐

Digital circuit 數(shù)字電路

Dipole domain 偶極疇

Dipole layer 偶極層

Direct-coupling 直接耦合

Direct-gap semiconductor 直接帶隙半導(dǎo)體

Direct transition 直接躍遷

Discharge 放電

Discrete component 分立元件

Dissipation 耗散

Distribution 分布

Distributed capacitance 分布電容

Distributed model 分布模型

Displacement 位移 Dislocation 位錯(cuò)

Domain 疇 Donor 施主

Donor exhaustion 施主耗盡

Dopant 摻雜劑

Doped semiconductor 摻雜半導(dǎo)體

Doping concentration 摻雜濃度

Double-diffusive MOS(DMOS)雙擴(kuò)散MOS.

Drift 漂移 Drift field 漂移電場(chǎng)

Drift mobility 遷移率

Dry etching 干法腐蝕

Dry/wet oxidation 干/濕法氧化

Dose 劑量

Duty cycle 工作周期

Dual-in-line package （DIP） 雙列直插式封裝

Dynamics 動(dòng)態(tài)

Dynamic characteristics 動(dòng)態(tài)屬性

Dynamic impedance 動(dòng)態(tài)阻抗

E

Early effect 厄利效應(yīng)

Early failure 早期失效

Effective mass 有效質(zhì)量

Einstein relation(ship) 愛(ài)因斯坦關(guān)系

Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性電可擦除只讀存儲(chǔ)器

Electrode 電極

Electrominggratim 電遷移

Electron affinity 電子親和勢(shì)

Electronic -grade 電子能

Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蝕劑的電子束曝光

Electron gas 電子氣

Electron-grade water 電子級(jí)純水

Electron trapping center 電子俘獲中心

Electron Volt (eV) 電子伏

Electrostatic 靜電的

Element 元素/元件/配件

Elemental semiconductor 元素半導(dǎo)體

Ellipse 橢圓

Ellipsoid 橢球

Emitter 發(fā)射極

Emitter-coupled logic 發(fā)射極耦合邏輯

Emitter-coupled pair 發(fā)射極耦合對(duì)

Emitter follower 射隨器

Empty band 空帶

Emitter crowding effect 發(fā)射極集邊（擁擠）效應(yīng)

Endurance test =life test 壽命測(cè)試

Energy state 能態(tài)

Energy momentum diagram 能量-動(dòng)量(E-K)圖

Enhancement mode 增強(qiáng)型模式

Enhancement MOS 增強(qiáng)性

MOS Entefic (低)共溶的

Environmental test 環(huán)境測(cè)試

Epitaxial 外延的

Epitaxial layer 外延層

Epitaxial slice 外延片

Expitaxy 外延

Equivalent curcuit 等效電路

Equilibrium majority /minority carriers 平衡多數(shù)/少數(shù)載流子

Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽?。?a target="_blank">編程）存儲(chǔ)器

Error function complement 余誤差函數(shù)

Etch 刻蝕

Etchant 刻蝕劑

Etching mask 抗蝕劑掩模

Excess carrier 過(guò)剩載流子

Excitation energy 激發(fā)能

Excited state 激發(fā)態(tài)

Exciton 激子

Extrapolation 外推法

Extrinsic 非本征的

Extrinsic semiconductor 雜質(zhì)半導(dǎo)體

F

Face - centered 面心立方

Fall time 下降時(shí)間

Fan-in 扇入

Fan-out 扇出

Fast recovery 快恢復(fù)

Fast surface states 快界面態(tài)

Feedback 反饋

Fermi level 費(fèi)米能級(jí)

Fermi-Dirac Distribution 費(fèi)米-狄拉克分布

Femi potential 費(fèi)米勢(shì)

Fick equation 菲克方程（擴(kuò)散）

Field effect transistor 場(chǎng)效應(yīng)晶體管

Field oxide 場(chǎng)氧化層

Filled band 滿帶

Film 薄膜

Flash memory 閃爍存儲(chǔ)器

Flat band 平帶

Flat pack 扁平封裝

Flicker noise 閃爍（變）噪聲

Flip-flop toggle 觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)

Floating gate 浮柵

Fluoride etch 氟化氫刻蝕

Forbidden band 禁帶

Forward bias 正向偏置

Forward blocking /conducting正向阻斷/導(dǎo)通

Frequency deviation noise頻率漂移噪聲

Frequency response 頻率響應(yīng)

Function 函數(shù)

G

Gain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化鉀

Gamy ray r 射線

Gate 門(mén)、柵、控制極

Gate oxide 柵氧化層

Gauss（ian） 高斯

Gaussian distribution profile 高斯摻雜分布

Generation-recombination 產(chǎn)生-復(fù)合

Geometries 幾何尺寸

Germanium(Ge) 鍺

Graded 緩變的

Graded (gradual) channel 緩變溝道

Graded junction 緩變結(jié)

Grain 晶粒

Gradient 梯度

Grown junction 生長(zhǎng)結(jié)

Guard ring 保護(hù)環(huán)

Gummel-Poom model 葛謀-潘 模型

Gunn - effect 狄氏效應(yīng)

H

Hardened device 輻射加固器件

Heat of formation 形成熱

Heat sink 散熱器、熱沉

Heavy/light hole band 重/輕 空穴帶

Heavy saturation 重?fù)诫s

Hell - effect 霍爾效應(yīng)

Heterojunction 異質(zhì)結(jié)

Heterojunction structure 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)

Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）異質(zhì)結(jié)雙極型晶體

High field property 高場(chǎng)特性

High-performance MOS.( H-MOS)高性能

MOS. Hormalized 歸一化

Horizontal epitaxial reactor 臥式外延反應(yīng)器

Hot carrior 熱載流子

Hybrid integration 混合集成

I

Image - force 鏡象力

Impact ionization 碰撞電離

Impedance 阻抗

Imperfect structure 不完整結(jié)構(gòu)

Implantation dose 注入劑量

Implanted ion 注入離子

Impurity 雜質(zhì)

Impurity scattering 雜志散射

Incremental resistance 電阻增量（微分電阻）

In-contact mask 接觸式掩模

Indium tin oxide (ITO) 銦錫氧化物

Induced channel 感應(yīng)溝道

Infrared 紅外的

Injection 注入

Input offset voltage 輸入失調(diào)電壓

Insulator 絕緣體

Insulated Gate FET(IGFET)絕緣柵

FET Integrated injection logic集成注入邏輯

Integration 集成、積分

Interconnection 互連

Interconnection time delay 互連延時(shí)

Interdigitated structure 交互式結(jié)構(gòu)

Interface 界面

Interference 干涉

International system of unions國(guó)際單位制

Internally scattering 谷間散射

Interpolation 內(nèi)插法

Intrinsic 本征的

Intrinsic semiconductor 本征半導(dǎo)體

Inverse operation 反向工作

Inversion 反型

Inverter 倒相器

Ion 離子

Ion beam 離子束

Ion etching 離子刻蝕

Ion implantation 離子注入

Ionization 電離

Ionization energy 電離能

Irradiation 輻照

Isolation land 隔離島

Isotropic 各向同性

J

Junction FET(JFET) 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管

Junction isolation 結(jié)隔離

Junction spacing 結(jié)間距

Junction side-wall 結(jié)側(cè)壁

L

Latch up 閉鎖

Lateral 橫向的

Lattice 晶格

Layout 版圖

Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格結(jié)合力/晶胞/晶格/晶格常熟

/晶格缺陷/晶格畸變

Leakage current （泄）漏電流

Level shifting 電平移動(dòng)

Life time 壽命

linearity 線性度

Linked bond 共價(jià)鍵

Liquid Nitrogen 液氮

Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生長(zhǎng)技術(shù)

Lithography 光刻

Light Emitting Diode(LED) 發(fā)光二極管

Load line or Variable 負(fù)載線

Locating and Wiring 布局布線

Longitudinal 縱向的

Logic swing 邏輯擺幅

Lorentz 洛淪茲

Lumped model 集總模型

M

Majority carrier 多數(shù)載流子

Mask 掩膜板，光刻板

Mask level 掩模序號(hào)

Mask set 掩模組

Mass - action law質(zhì)量守恒定律

Master-slave D flip-flop主從D觸發(fā)器

Matching 匹配

Maxwell 麥克斯韋

Mean free path 平均自由程

Meandered emitter junction梳狀發(fā)射極結(jié)

Mean time before failure (MTBF) 平均工作時(shí)間

Megeto - resistance 磁阻

Mesa 臺(tái)面

MESFET-Metal Semiconductor金屬半導(dǎo)體FET

Metallization 金屬化

Microelectronic technique 微電子技術(shù)

Microelectronics 微電子學(xué)

Millen indices 密勒指數(shù)

Minority carrier 少數(shù)載流子

Misfit 失配

Mismatching 失配

Mobile ions 可動(dòng)離子

Mobility 遷移率

Module 模塊

Modulate 調(diào)制

Molecular crystal分子晶體

Monolithic IC 單片IC MOSFET金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管

Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶體管

Multiplication 倍增

Modulator 調(diào)制

Multi-chip IC 多芯片IC

Multi-chip module(MCM) 多芯片模塊

Multiplication coefficient倍增因子

N

Naked chip 未封裝的芯片（裸片）

Negative feedback 負(fù)反饋

Negative resistance 負(fù)阻

Nesting 套刻

Negative-temperature-coefficient 負(fù)溫度系數(shù)

Noise margin 噪聲容限

Nonequilibrium 非平衡

Nonrolatile 非揮發(fā)（易失）性

Normally off/on 常閉/開(kāi)

Numerical analysis 數(shù)值分析

O

Occupied band 滿帶

Officienay 功率

Offset 偏移、失調(diào)

On standby 待命狀態(tài)

Ohmic contact 歐姆接觸

Open circuit 開(kāi)路

Operating point 工作點(diǎn)

Operating bias 工作偏置

Operational amplifier (OPAMP)運(yùn)算放大器

Optical photon =photon 光子

Optical quenching光猝滅

Optical transition 光躍遷

Optical-coupled isolator光耦合隔離器

Organic semiconductor有機(jī)半導(dǎo)體

Orientation 晶向、定向

Outline 外形

Out-of-contact mask非接觸式掩模

Output characteristic 輸出特性

Output voltage swing 輸出電壓擺幅

Overcompensation 過(guò)補(bǔ)償

Over-current protection 過(guò)流保護(hù)

Over shoot 過(guò)沖

Over-voltage protection 過(guò)壓保護(hù)

Overlap 交迭

Overload 過(guò)載

Oscillator 振蕩器

Oxide 氧化物

Oxidation 氧化

Oxide passivation 氧化層鈍化

P

Package 封裝

Pad 壓焊點(diǎn)

Parameter 參數(shù)

Parasitic effect 寄生效應(yīng)

Parasitic oscillation 寄生振蕩

Passination 鈍化

Passive component 無(wú)源元件

Passive device 無(wú)源器件

Passive surface 鈍化界面

Parasitic transistor 寄生晶體管

Peak-point voltage 峰點(diǎn)電壓

Peak voltage 峰值電壓

Permanent-storage circuit 永久存儲(chǔ)電路

Period 周期

Periodic table 周期表

Permeable - base 可滲透基區(qū)

Phase-lock loop 鎖相環(huán)

Phase drift 相移

Phonon spectra 聲子譜

Photo conduction 光電導(dǎo)

Photo diode 光電二極管

Photoelectric cell 光電池

Photoelectric effect 光電效應(yīng)

Photoenic devices 光子器件

Photolithographic process 光刻工藝

(photo) resist （光敏）抗腐蝕劑

Pin 管腳

Pinch off 夾斷

Pinning of Fermi level 費(fèi)米能級(jí)的釘扎（效應(yīng)）

Planar process 平面工藝

Planar transistor 平面晶體管

Plasma 等離子體

Plezoelectric effect 壓電效應(yīng)

Poisson equation 泊松方程

Point contact 點(diǎn)接觸

Polarity 極性

Polycrystal 多晶

Polymer semiconductor聚合物半導(dǎo)體

Poly-silicon 多晶硅

Potential (電)勢(shì)

Potential barrier 勢(shì)壘

Potential well 勢(shì)阱

Power dissipation 功耗

Power transistor 功率晶體管

Preamplifier 前置放大器

Primary flat 主平面

Principal axes 主軸

Print-circuit board(PCB) 印制電路板

Probability 幾率

Probe 探針

Process 工藝

Propagation delay 傳輸延時(shí)

Pseudopotential method 膺勢(shì)發(fā)

Punch through 穿通

Pulse triggering/modulating 脈沖觸發(fā)/調(diào)制Pulse

Widen Modulator(PWM) 脈沖寬度調(diào)制

Punchthrough 穿通

Push-pull stage 推挽級(jí)

Q

Quality factor 品質(zhì)因子

Quantization 量子化

Quantum 量子

Quantum efficiency量子效應(yīng)

Quantum mechanics 量子力學(xué)

Quasi – Fermi－level準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí)

Quartz 石英

R

Radiation conductivity 輻射電導(dǎo)率

Radiation damage 輻射損傷

Radiation flux density 輻射通量密度

Radiation hardening 輻射加固

Radiation protection 輻射保護(hù)

Radiative - recombination輻照復(fù)合

Radioactive 放射性

Reach through 穿通

Reactive sputtering source 反應(yīng)濺射源

Read diode 里德二極管

Recombination 復(fù)合

Recovery diode 恢復(fù)二極管

Reciprocal lattice 倒核子

Recovery time 恢復(fù)時(shí)間

Rectifier 整流器（管）

Rectifying contact 整流接觸

Reference 基準(zhǔn)點(diǎn) 基準(zhǔn) 參考點(diǎn)

Refractive index 折射率

Register 寄存器

Registration 對(duì)準(zhǔn)

Regulate 控制 調(diào)整

Relaxation lifetime 馳豫時(shí)間

Reliability 可靠性

Resonance 諧振

Resistance 電阻

Resistor 電阻器

Resistivity 電阻率

Regulator 穩(wěn)壓管（器）

Relaxation 馳豫

Resonant frequency共射頻率

Response time 響應(yīng)時(shí)間

Reverse 反向的

Reverse bias 反向偏置

S

Sampling circuit 取樣電路

Sapphire 藍(lán)寶石（Al2O3）

Satellite valley 衛(wèi)星谷

Saturated current range電流飽和區(qū)

Saturation region 飽和區(qū)

Saturation 飽和的

Scaled down 按比例縮小

Scattering 散射

Schockley diode 肖克萊二極管

Schottky 肖特基

Schottky barrier 肖特基勢(shì)壘

Schottky contact 肖特基接觸

Schrodingen 薛定厄

Scribing grid 劃片格

Secondary flat 次平面

Seed crystal 籽晶

Segregation 分凝

Selectivity 選擇性

Self aligned 自對(duì)準(zhǔn)的

Self diffusion 自擴(kuò)散

Semiconductor 半導(dǎo)體

Semiconductor-controlled rectifier 可控硅

Sendsitivity 靈敏度

Serial 串行/串聯(lián)

Series inductance 串聯(lián)電感

Settle time 建立時(shí)間

Sheet resistance 薄層電阻

Shield 屏蔽

Short circuit 短路

Shot noise 散粒噪聲

Shunt 分流

Sidewall capacitance

邊墻電容 Signal 信號(hào)

Silica glass 石英玻璃

Silicon 硅

Silicon carbide 碳化硅

Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅

Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅

Silicon On Insulator 絕緣硅

Siliver whiskers 銀須

Simple cubic 簡(jiǎn)立方

Single crystal 單晶

Sink 沉

Skin effect 趨膚效應(yīng)

Snap time 急變時(shí)間

Sneak path 潛行通路

Sulethreshold 亞閾的

Solar battery/cell 太陽(yáng)能電池

Solid circuit 固體電路

Solid Solubility 固溶度

Sonband 子帶

Source 源極

Source follower 源隨器

Space charge 空間電荷

Specific heat(PT) 熱

Speed-power product 速度功耗乘積 Spherical 球面的

Spin 自旋 Split 分裂

Spontaneous emission 自發(fā)發(fā)射

Spreading resistance擴(kuò)展電阻

Sputter 濺射 Stacking fault 層錯(cuò)

Static characteristic 靜態(tài)特性

Stimulated emission 受激發(fā)射

Stimulated recombination 受激復(fù)合

Storage time 存儲(chǔ)時(shí)間

Stress 應(yīng)力

Straggle 偏差

Sublimation 升華

Substrate 襯底

Substitutional 替位式的

Superlattice 超晶格

Supply 電源 Surface 表面

Surge capacity 浪涌能力

Subscript 下標(biāo)

Switching time 開(kāi)關(guān)時(shí)間

Switch 開(kāi)關(guān)

T

Tailing 擴(kuò)展

Terminal 終端

Tensor 張量 Tensorial 張量的

Thermal activation 熱激發(fā)

Thermal conductivity 熱導(dǎo)率

Thermal equilibrium 熱平衡

Thermal Oxidation 熱氧化

Thermal resistance 熱阻

Thermal sink 熱沉

Thermal velocity 熱運(yùn)動(dòng)

Thermoelectricpovoer 溫差電動(dòng)勢(shì)率

Thick-film technique 厚膜技術(shù)

Thin-film hybrid IC薄膜混合集成電路

Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶體

Threshlod 閾值

Thyistor 晶閘管

Transconductance 跨導(dǎo)

Transfer characteristic 轉(zhuǎn)移特性

Transfer electron 轉(zhuǎn)移電子

Transfer function 傳輸函數(shù) Transient 瞬態(tài)的

Transistor aging(stress) 晶體管老化

Transit time 渡越時(shí)間

Transition 躍遷

Transition-metal silica 過(guò)度金屬硅化物

Transition probability 躍遷幾率

Transition region 過(guò)渡區(qū)

Transport 輸運(yùn) Transverse 橫向的

Trap 陷阱 Trapping 俘獲

Trapped charge 陷阱電荷

Triangle generator 三角波發(fā)生器

Triboelectricity 摩擦電

Trigger 觸發(fā)

Trim 調(diào)配 調(diào)整

Triple diffusion 三重?cái)U(kuò)散

Truth table 真值表

Tolerahce 容差

Tunnel(ing) 隧道（穿）

Tunnel current 隧道電流

Turn over 轉(zhuǎn)折

Turn - off time 關(guān)斷時(shí)間

U

Ultraviolet 紫外的

Unijunction 單結(jié)的

Unipolar 單極的

Unit cell 原（元）胞

Unity-gain frequency 單位增益頻率

Unilateral-switch單向開(kāi)關(guān)

V

Vacancy 空位 Vacuum 真空

Valence(value) band 價(jià)帶 Value band edge 價(jià)帶頂

Valence bond 價(jià)鍵 Vapour phase 汽相

Varactor 變?nèi)莨?Varistor 變阻器

Vibration 振動(dòng) Voltage 電壓

W

Wafer 晶片

Wave equation 波動(dòng)方程

Wave guide 波導(dǎo)

Wave number 波數(shù)

Wave-particle duality 波粒二相性

Wear-out 燒毀

Wire routing 布線

Work function 功函數(shù)

Worst-case device 最壞情況器件

Y

Yield 成品率

Z

Zener breakdown 齊納擊穿

Zone melting 區(qū)熔法