臺(tái)積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位

現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的晶圓代工+Fabless模式。Fabless模式，就是無工廠，專注從事芯片設(shè)計(jì)，比如現(xiàn)在蘋果、高通、英偉達(dá)、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把芯片設(shè)計(jì)好交給臺(tái)積電或其他專門的晶圓代工生產(chǎn)流片。

臺(tái)積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，已經(jīng)壟斷在美國的英特爾、韓國的三星、中國***的臺(tái)積電手中。

1、英特爾的決策延遲

2012年開始，PC市場出現(xiàn)了持續(xù)下滑，導(dǎo)致英特爾在產(chǎn)能上出現(xiàn)過剩，晶圓代工廠利用率僅為60%。于是，英特爾開始加大了晶圓代工廠的對外開放。2013年之時(shí)英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開放。

不過，隨后英特爾的開始大舉進(jìn)軍移動(dòng)市場，延緩了這一計(jì)劃。英特爾本應(yīng)利用自己高級半導(dǎo)體工藝的優(yōu)勢為英偉達(dá)、高通、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己搞移動(dòng)芯片。不過，英特爾認(rèn)為當(dāng)時(shí)的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品，而非為競爭對手代工。

但是，在正式退出手機(jī)/平板芯片市場之后，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等芯片廠商之間沒有了直接競爭，于是英特爾開始希望將這些曾經(jīng)的的競爭對手，轉(zhuǎn)變?yōu)樽约旱木A代工業(yè)務(wù)的客戶。

2016年英特爾與ARM達(dá)成協(xié)議，可以代工生產(chǎn)基于ARM Artisan Physical IP架構(gòu)的晶圓芯片。這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基于ARM架構(gòu)的移動(dòng)芯片廠商代工芯片，隨后LG將由英特爾代工生產(chǎn)其基于ARM架構(gòu)的10nm移動(dòng)芯片。

2017年英特爾除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣布對外開放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣布針對移動(dòng)領(lǐng)域及物聯(lián)網(wǎng)市場開放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業(yè)務(wù)也已經(jīng)順利開展。而英特爾此舉也被外界認(rèn)為是要全面進(jìn)軍代工市場與臺(tái)積電、三星爭奪市場。

2、各有千秋的制程工藝

英特爾最新的10nm制程工藝雖然比三星、臺(tái)積電的10nm工藝推出時(shí)間雖然略晚，但是它的晶體管密度卻達(dá)到了后者的兩倍。此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標(biāo)均領(lǐng)先于臺(tái)積電和三星的10nm。

臺(tái)積電以快速的成長速度成為了超過英特爾最大的代工廠。但是說臺(tái)積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導(dǎo)體行業(yè)雖然技術(shù)就是硬實(shí)力，但是代工廠畢竟生產(chǎn)力有限，加上現(xiàn)在正值半導(dǎo)體發(fā)展的高潮，隨著IoT發(fā)展，對芯片需求只會(huì)越來越高，代工廠的生產(chǎn)力很快就會(huì)不足。

因此僅僅依靠臺(tái)積電是不可能的，三星和英特爾的代工廠也依然在半導(dǎo)體行業(yè)具有舉足輕重的地位。不過在移動(dòng)芯片代工領(lǐng)域，三星和臺(tái)積電起先使用了不同的工藝，目前多種工藝正在逐漸靠攏，因?yàn)榕_(tái)積電發(fā)展比較快，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了三星，導(dǎo)致三星的工藝良品率倒不如臺(tái)積電，所以在兩者都可用的情況下，會(huì)優(yōu)先選擇臺(tái)積電。至于英特爾，其工藝由于用于PC芯片，目前還無法突破10nm關(guān)卡，也許PC代工依然要尋求英特爾的工藝，但是對于英特爾能力的信任確實(shí)是越來越低的。

臺(tái)積電以快速的成長速度成為了超過英特爾最大的代工廠。但是說臺(tái)積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導(dǎo)體行業(yè)雖然技術(shù)就是硬實(shí)力，但是代工廠畢竟生產(chǎn)力有限，加上現(xiàn)在正值半導(dǎo)體發(fā)展的高潮，隨著IoT發(fā)展，對芯片需求只會(huì)越來越高，代工廠的生產(chǎn)力很快就會(huì)不足。

3、三星轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略并非易事

三星的純代工業(yè)務(wù)一直做不太起來，若不是前幾年高通轉(zhuǎn)過去業(yè)績恐怕更加難看，預(yù)計(jì)明年第一季出貨的高通旗艦芯片因?yàn)槿堑?納米工藝來不及所以又轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，更加雪上加霜，三星只能接自家的獵戶座處理器和高通的中端芯片，無論如何整體來說是衰退的，其實(shí)論工藝倒不是三星差到不能用，最大原因還是血統(tǒng)，只要代工部門還是隸屬三星那就白費(fèi)功夫，甚至獨(dú)立為一家公司，只要還是三星控股一樣沒戲，除非臺(tái)積電的工藝明顯落后給三星那才有點(diǎn)搞頭。

跟臺(tái)積電一樣，三星今年也要量產(chǎn)7nm工藝，不過在整個(gè)晶圓代工業(yè)務(wù)上，三星與臺(tái)積電的差距很大，除了高通之外主要就是自家使用。三星現(xiàn)在已經(jīng)把晶圓代工業(yè)務(wù)作為重點(diǎn)，最近更是設(shè)立了專門的晶圓代工業(yè)務(wù)研發(fā)中心，力爭在今年內(nèi)營收達(dá)到100億美元，坐上代工廠第二把交椅，未來更把臺(tái)積電作為主要對手。

三星在代工業(yè)務(wù)部分的營收與三星的地位并不相稱，所以近年來也加大了代工業(yè)務(wù)投入。來自韓國koreabizwire網(wǎng)站的消息稱，三星最近成立了晶圓代工研發(fā)中心，這是三星設(shè)備解決方案部門的第9個(gè)研發(fā)中心，此前已經(jīng)有存儲(chǔ)器、LSI、半導(dǎo)體、封測、LED、生產(chǎn)工藝、軟件及顯示等多個(gè)研發(fā)部門。

從現(xiàn)實(shí)情況來看，臺(tái)積電在代工上依然占據(jù)優(yōu)勢，手握蘋果、AMD、NVIDIA、賽靈思、海思、比特大陸等客戶，三星曾經(jīng)在A9處理器上為蘋果代工部分A9處理器，但之后蘋果訂單都被臺(tái)積電獨(dú)攬，三星近年來在代工市場收獲的大客戶就是高通，驍龍835、驍龍845都是三星10nm工藝代工的。

4、未來變數(shù)未卜

代工市場一直都是臺(tái)積電、英特爾和三星的“三足鼎立”局面，若英特爾就此淡出，三星和臺(tái)積電就是雙雄對決。臺(tái)積電制程能力很強(qiáng)，但是三星也并不差，而且在設(shè)計(jì)能力方面，三星有自家的處理器Exynox，從這一點(diǎn)上講，三星高于臺(tái)積電。而且三星是一家勇于拼第一的企業(yè)，不論內(nèi)存、閃存、面板、手機(jī)、電視全部都是以成為世界第一為目標(biāo)，所以在晶圓代工產(chǎn)業(yè)里，相信三星也不會(huì)甘于居臺(tái)積電之后。

未來幾年，臺(tái)積電在晶圓代工市場中占有的份額，還會(huì)繼續(xù)上升。2016年，臺(tái)積電的營收為290多億美元，同年的凈利就高達(dá)100億美元左右。換算一下就是，臺(tái)積電在當(dāng)年的凈利潤率便在30%以上!而從2012年算起，臺(tái)積電的凈利潤率即始一直保持在30%。

由于英特爾和三星等大廠都是家大業(yè)大，本身都已能研發(fā)先進(jìn)的制程工藝，都能投入大量的資金用于晶圓工廠的建設(shè)和改造升級。很自然地，英特爾和三星等大廠在眼看著臺(tái)積電每年從晶圓代工市場中賺到的錢，不僅一年比一年多，還能維持這么高的凈利潤率，英特爾和三星等晶圓大廠肯定是坐不住的。況且，英特爾作為一家既能自主設(shè)計(jì)芯片，又能自己生產(chǎn)芯片的全能型半導(dǎo)體廠商，每年的營收比臺(tái)積電多，在技術(shù)研發(fā)方面的投入也是數(shù)倍于臺(tái)積電，且英特爾的制程工藝比臺(tái)積電還更先進(jìn)。但2019年晶圓代工格局大勢已定，英特爾和三星各有千秋，但想要坐上臺(tái)積電的寶座，還為時(shí)尚早。