bga虛焊的原因
bga虛焊的原因
一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過(guò)程中，材料開(kāi)始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才會(huì)焊接中間部位的錫球，這時(shí)可能因爐溫的差異沒(méi)能使錫膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，這樣就產(chǎn)生了虛焊或者是冷焊現(xiàn)象，用熱吹風(fēng)機(jī)加熱達(dá)到焊接溫度時(shí)，可能再次重焊完成。
bga虛焊的解決辦法
1、可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間（183攝氏度或是217攝氏度的時(shí)間）。
2、依據(jù)焊料特性，調(diào)制合理的恒溫區(qū)時(shí)間，促使FLUX及其活性劑轉(zhuǎn)成液態(tài)開(kāi)始作用，除去金屬表面的氧化層異物，保護(hù)組件腳及PAD在高溫下不被氧化。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
525瀏覽量
46611 -
虛焊
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
54瀏覽量
13634
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
大研智造 PCB組裝中的虛焊：原因、影響與解決方案（下）
被廣泛采用。然而，無(wú)論是在生產(chǎn)過(guò)程中還是產(chǎn)品服役后，焊點(diǎn)虛焊都是一種常見(jiàn)的故障模式。在電路設(shè)計(jì)和車(chē)間調(diào)試中，焊接問(wèn)題通常都與虛焊有關(guān)。
請(qǐng)問(wèn)TAS5760L底部的BGA焊盤(pán)起什么作用？
TAS5760L芯片底部的BGA焊盤(pán)除了起散熱還起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片腳位脫落的作用嗎?如果此BGA焊盤(pán)氧化了對(duì)產(chǎn)品有影響嗎?
發(fā)表于 10-10 07:14
柵極驅(qū)動(dòng)ic虛焊會(huì)燒嗎
柵極驅(qū)動(dòng)IC虛焊是否會(huì)導(dǎo)致燒毀，這個(gè)問(wèn)題涉及到多個(gè)因素，包括虛焊的嚴(yán)重程度、工作環(huán)境條件以及柵極驅(qū)動(dòng)IC本身的特性等。以下是對(duì)這一問(wèn)題的分析： 一、
SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？
在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來(lái)由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空
PCBA錫膏加工虛焊和假焊的危害有哪些？
PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過(guò)程，對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。虛焊是指焊接過(guò)程中焊錫沒(méi)有完全潤(rùn)濕焊盤(pán)或焊腳，導(dǎo)致
貼片電容代理-貼片電容虛焊的原因
貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術(shù)過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題，其主要原因可以歸納為以下幾個(gè)方面： 一、板材及焊盤(pán)問(wèn)題 板材表面處理不良： 板材表面的清潔度、粗糙度等處理不當(dāng)，會(huì)影響焊料的粘附力，
Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì)：NSMD和SMD焊盤(pán)的區(qū)別
Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤(pán)，以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤(pán)是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤(pán)，而阻
發(fā)表于 04-19 11:05
?2239次閱讀
造成虛焊、假焊的原因有哪些?如何預(yù)防虛焊假焊
虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛
BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)有什么要求？PCB設(shè)計(jì)BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求
深圳清寶是擁有平均超過(guò)20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求。 BGA焊
PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤(pán)上可以打孔嗎？
PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤(pán)上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，BGA（球柵陣列）焊盤(pán)上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA
SMT貼片虛焊假焊問(wèn)題的原因分析及解決方法
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。
SMT貼片出現(xiàn)虛焊的原因及預(yù)防解決方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講判斷和解決SMT貼片虛焊的方法有哪些? 判斷和解決SMT貼片虛焊的方法。SMT貼片虛
SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？
矯直區(qū)。因此，生產(chǎn)線上虛擬焊接的焊縫容易發(fā)生斷帶事故，對(duì)生產(chǎn)線的正常運(yùn)行影響很大。SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家就和大家分享一下:1、SMT
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論