Micro LED | 全球首款GaN-on-Silicon 0.7吋單片全高清顯示屏推出

Plessey是一家面向增強(qiáng)和混合現(xiàn)實(shí)（AR / MR）顯示應(yīng)用且擁有最前沿Micro-LED技術(shù)的嵌入式技術(shù)開發(fā)商。5月14日Plessey宣布其同Jasper Display Corp（JDC）合作制作的單片全高清Micro-LED顯示器已經(jīng)完成，這一產(chǎn)品的試制完成將成為兩家公司合作發(fā)展的重要里程碑。

Plessey與JDC的持續(xù)性合作，包括全部工具集（tool set）層面的大量資本投資，和晶圓與晶圓間電氣鍵合的成功實(shí)現(xiàn)。Plessey成功將其基于單片GaN-on-Silicon晶圓的Micro-LED與JDC專有的eSP70硅基驅(qū)動背板進(jìn)行晶圓級鍵合，最終制成對所有LED都可尋址的Micro-LED顯示器。

基于GaN-on-Silicon的單片全高清Micro-LED顯示器（圖片來源：Plessey）

晶圓級電氣鍵合一直都是一項(xiàng)非常大的技術(shù)挑戰(zhàn)，在這之前業(yè)界還沒有實(shí)現(xiàn)過硅基GaN晶圓和高密度CMOS驅(qū)動背板間的電氣鍵合。

Plessey最初于2019年4月在世界上第一次實(shí)現(xiàn)了晶圓與晶圓間的機(jī)械鍵合。在這之后，也就是在今天這款產(chǎn)品中，Plessey更是成功實(shí)現(xiàn)了電氣和機(jī)械全部層面的鍵合，從而成功制作出完全可控的Micro-LED顯示器。

Plessey的這款Micro-LED顯示器為0.7吋，具有1920×1080（FHD）顆電流驅(qū)動的單色像素，間距為8微米。這樣的每個顯示器需要超過兩百萬個單獨(dú)的電氣鍵合以將Micro-LED像素連接到控制背板上。 JDC的驅(qū)動背板可以為每個像素提供獨(dú)立的10bit單色控制。Micro-LED晶圓同CMOS背板晶圓完成電氣連接意味著，這兩個晶圓之間會有超過1億個更小的電氣鍵合。

Plessey的外延和先進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)總監(jiān)Wei Sin Tan博士說：

“這是我們單片Micro-LED顯示技術(shù)發(fā)展的重要里程碑。據(jù)我們所知，這確實(shí)是世界上第一次實(shí)現(xiàn)，我們?yōu)檫@一巨大成就感到非常自豪。這是業(yè)界一直在等待的東西，它為像Micro-LED這樣的自發(fā)光顯示器的應(yīng)用開辟了新市場?！?/p>

JDC的營銷和產(chǎn)品管理副總裁，林總說：“Plessey的單片Micro-LED陣列與JDC的高密度硅基驅(qū)動背板非常匹配。我們的JD27E系列產(chǎn)品展示了我們?yōu)橹匾献骰锇樘峁┧麄兩踔琳麄€行業(yè)都期待的背板設(shè)計(jì)的能力，我們在硅基背板設(shè)計(jì)時就已經(jīng)考慮到了Micro-LED顯示器的各項(xiàng)要求。”

在SID Display Week 2019展會上，Plessey將展示其突破性的Micro-LED技術(shù)，并展示為何其可擴(kuò)展和可重復(fù)的單片GaN-on-Silicon工藝將會是下一代增強(qiáng)和混合現(xiàn)實(shí)（AR / MR）顯示產(chǎn)品、平視/頭戴式（HUD / HMD）、智能手機(jī)和其他Micro-LED的顯示應(yīng)用的唯一解決方案。

關(guān)于Jasper Display Corp

Jasper Display Corp.（JDC）是一家位于***的無晶圓半導(dǎo)體公司，研發(fā)中心位于加利福尼亞州圣克拉拉市，提供高端空間光調(diào)制器（Spatial Light Modulators，SLM）、LCoS（硅基液晶顯示器）和Micro-LED顯示器以及數(shù)字調(diào)制控制器IC產(chǎn)品。JDC還為其X-on-Silicon合作伙伴提供實(shí)現(xiàn)下一代光學(xué)創(chuàng)新技術(shù)所需的驅(qū)動背板和專業(yè)知識。

關(guān)于Plessey

Plessey是一家屢獲殊榮的全場自發(fā)光Micro-LED顯示器供應(yīng)商，它將超高密度RGB像素陣列與高性能CMOS背板相結(jié)合，從而為頭戴式顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）系統(tǒng)等提供超高亮度、低功耗和高幀率的圖像來源。Plessey目前的晶圓加工能力在150mm和200mm，他們可以提供LED產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，測試和組裝，以及一整套光學(xué)應(yīng)用參數(shù)的測試。