“虎口奪食”背后,高通選擇三星早有征兆

近來三星真的是不得了啊，可以用暴走來形容了。目標(biāo)2030年成為晶圓代工領(lǐng)域全球第一的三星電子最近在芯片代工領(lǐng)域連續(xù)簽下大客戶，一時風(fēng)光無兩！

剛于上周拿下NVIDIA下一代GPU訂單的三星電子，在本周又傳出消息，三星將拿下高通下一代旗艦處理器驍龍865的代工訂單，兩者都將采用7nm EUV工藝進(jìn)行量產(chǎn)。

此前，臺積電早早開發(fā)出7nm制程工藝，高通的訂單也由臺積電代工。而三星則宣布直接進(jìn)入7nm EUV光刻時代，在外界質(zhì)疑三星7nm EUV制程工藝遲遲沒有動作時，三星以迅雷不及掩耳之勢，接連拿下芯片設(shè)計領(lǐng)域（Fabless）排名第一第二的兩大顧客高通和NVIDIA的大單，這也預(yù)示著三星電子的代工部門將重新恢復(fù)活力。

從臺積電手中搶回“老客戶”高通也表明了三星已經(jīng)吹響了反擊的號角。開始暴走的三星是要在代工領(lǐng)域重掌主導(dǎo)權(quán)了嗎？

臺積電產(chǎn)能有限，三星靠價格搶客

NVIDIA目前生產(chǎn)的GPU制程工藝水平為12nm，可能是制程規(guī)劃上出現(xiàn)偏差，半年前錯過了下單臺積電7nm制程的機(jī)會。而競爭對手AMD已經(jīng)推出了7nm GPU，這刺激了NVIDIA。

近期AMD全系列7nm訂單選擇全面擁抱臺積電，***的媒體機(jī)構(gòu)稱臺積電的產(chǎn)能已經(jīng)飽和。所以不缺訂單的臺積電在7nm EUV制程上報價昂貴，而三星以低廉的價格介入，成功拿下全球第二大IC設(shè)計公司NVIDIA的訂單。

有業(yè)內(nèi)人士表示，高通驍龍865轉(zhuǎn)向三星并不意外，臺積電目前7nm產(chǎn)能有限，三星給出的報價比臺積電優(yōu)惠不少（約6成左右），因此高通轉(zhuǎn)單是應(yīng)了市場需求而已，不過令人擔(dān)心的是其后續(xù)產(chǎn)品在制程上的開發(fā)作業(yè)。

根據(jù)行業(yè)人士觀察到的三星訂單策略。三星的代工部門近期宣布為一些初創(chuàng)公司提供了一個特殊的全面掩模套裝，價格為臺積電的60%。三星的全面掩模套裝比臺積電推出的多層掩模套裝便宜，以降低生產(chǎn)少量產(chǎn)品的成本，從價格上來看，三星非常的有吸引力！

7nm EUV工藝的唯二：三星和臺積電

在晶圓代工市場上，臺積電以全球50%以上的市占率成為絕對的老大。隨著格芯（GF）、聯(lián)電的退出，目前能夠做7nm以及更先進(jìn)工藝晶圓的廠商就只剩下了三星、臺積電和英特爾了。而英特爾沉迷于擠牙膏游戲中無法自拔，市面上也僅剩臺積電和三星在做游戲了。

臺積電于去年就量產(chǎn)了7nm工藝，今年量產(chǎn)的是第二代7nm EUV光刻工藝。而且在去年10月，臺積電就完成了7nm EUV工藝的流片，也于今年5月宣布正式達(dá)到量產(chǎn)要求，華為旗下的旗艦處理器麒麟985將會率先使用該工藝。

在制程工藝上，三星就一直扮演著一個追趕者的角色。7nm工藝上，三星宣布直接進(jìn)入EUV光刻時代。沉寂許久后，今年4月，三星方面稱華城EUV生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作，這意味著7 nm EUV 制程進(jìn)入量產(chǎn)。三星已經(jīng)計劃將其7nm EUV方案打造的Exynos 9825芯片搭載到8月發(fā)布的Galaxy Note10上。

根據(jù)韓媒曝光的更多代工細(xì)節(jié)。對于驍龍865，三星將會在華城市17產(chǎn)線啟動生產(chǎn)，最初的晶圓產(chǎn)能為18000片/月。在華城園區(qū)三星投了13億美元為用于EUV產(chǎn)線建設(shè)，而今年九月專為高通打造的EUV產(chǎn)線將建設(shè)完成，最快將于明年2月實現(xiàn)量產(chǎn)。這也與此前媒體曝光的驍龍865將于2020年年初上市的時間點吻合。

從拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2019年第一季和第二季全球晶圓代工排名來看，整個榜單幾乎無太大變化，臺積電仍舊以近50%的市占率傲視群雄、三星的市占率維維持在18%上下。

因為NVIDIA與高通的訂單都要2020年才量產(chǎn)，而臺積電手握蘋果A13、麒麟985和AMD全線產(chǎn)品訂單，短期來看，三星對臺積電市占率沒有太大的威脅。

高通選擇三星早有征兆

今年的高通可謂是喜憂參半，喜的是雙方簽了一個“6+2”年讓高通美滋滋的協(xié)議。

憂的是還沒高興的太久，就在被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)起訴的案件中，被法院裁定在手機(jī)芯片銷售中濫用壟斷地位，存在捆綁銷售、限制競爭等違反反壟斷法的行為，并利用其技術(shù)優(yōu)勢收取過多的專利授權(quán)費。

而在這之前，去年的2月份，高通與三星達(dá)成和解，高通宣布已擴(kuò)大其與三星簽訂的全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，覆蓋移動終端和基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。簽訂后的協(xié)議與高通在全球的基于整機(jī)的專利許可模式相一致。

作為協(xié)議的一部分，三星將停止其對于高通在首爾高等法院對韓國公平貿(mào)易委員（KFTC）決定進(jìn)行上訴一案的干預(yù)。同時雙方還表示，未來圍繞高通處理器，將會建立多年戰(zhàn)略合作關(guān)系。

這也表明高通選擇回歸三星代工早有征兆，并非突然。

而且在上個月，三星于美國當(dāng)?shù)貢r間周三提交了一份緊急動議，要求修改其與芯片制造商高通(Qualcomm)達(dá)成的和解協(xié)議中“高度敏感和機(jī)密細(xì)節(jié)”。此前，該和解協(xié)議內(nèi)容被“無意中”泄露。

三星表示，有關(guān)高通去年同意向三星支付1億美元和解金的消息，將“不可挽回地?fù)p害”其商業(yè)優(yōu)勢，因為其競爭對手可以通過與高通談判獲得“相同或更好的和解條款”。

有意思的是，這“高度敏感和機(jī)密細(xì)節(jié)”會不會包含高通驍龍?zhí)幚砥饕唤o三星來代工的條款呢？這個秘密看樣子將被永遠(yuǎn)封存了。