如何預(yù)防PCB彎曲和扭曲

預(yù)防PCB彎曲和扭曲：

1。工程設(shè)計(jì)：

層間預(yù)浸料布置應(yīng)符合要求。多層PCB芯材和預(yù)浸料應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。外層C/S表面銅區(qū)域盡可能接近，可以使用單獨(dú)的網(wǎng)格。

<強(qiáng)>2。切割材料前烘烤

一般150度6到10小時(shí)，去除板內(nèi)的水分，進(jìn)一步使樹脂完全固化，消除董事會(huì)壓力;在切割材料干燥板之前，無論是內(nèi)層還是兩側(cè)都需要！

3。在層壓板層疊之前，請注意板材的經(jīng)向和緯向。

經(jīng)緯收縮率是不同。在預(yù)浸料層壓之前，注意經(jīng)向和緯向;切割核心板時(shí)，也要注意經(jīng)向和緯向;實(shí)心板的方向是經(jīng)向;銅包層的長方向是經(jīng)向。

除了上面的PCB弓和扭曲提示外，請注意以下幾點(diǎn)：

1。層壓后消除應(yīng)力，按壓材料后冷壓，修邊;

2。鉆孔前的干燥板：150度和4小時(shí);

3。對于薄板，最好不要使用化學(xué)清洗機(jī)械刷。電鍍過程中使用特殊夾具，以防止電路板彎曲和折疊。

4。表面處理HASL后，將板放在扁鋼板上，自然冷卻至室溫，或在空氣浮床冷卻和清潔后;

5。用弓和捻處理板材：150度或熱壓3到6小時(shí)，用平滑鋼板重壓，2-3次烘烤。