MK米客方德文章

• 選擇適合的格式類型：SD NAND格式化實(shí)用技巧2024-10-22 14:07

  

  在日常使用中，您可能會(huì)遇到需要格式化SD NAND存儲設(shè)備的情況。格式化不僅可以清理存儲空間，還能修復(fù)潛在的文件系統(tǒng)錯(cuò)誤，確保設(shè)備高效運(yùn)行。

  mcu 單片機(jī) 嵌入式硬件 格式化 50瀏覽量

• SD的命令和響應(yīng)2024-10-08 15:49

  

  一個(gè)完整的 SD 卡操作過程是：主機(jī)(單片機(jī)等)發(fā)起“命令”，SD 卡根據(jù)命令的內(nèi)容決定是 否發(fā)送響應(yīng)信息及數(shù)據(jù)等，如果是數(shù)據(jù)讀/寫操作，主機(jī)還需要發(fā)送停止讀/寫數(shù)據(jù)的命令來結(jié)束 本次操作，這意味著主機(jī)發(fā)起命令指令后，SD 卡可以沒有響應(yīng)、數(shù)據(jù)等過程，這取決于命令的 含義。這一過程如下圖 所示。：

  SD SD卡 單片機(jī) 146瀏覽量

• SD NAND性能測試工具2024-09-23 09:32

  

  H2 testw檢測工具是一款能夠?yàn)橛脩魝兲峁┤娴腢盤讀寫性能的U盤工具，H2testwU盤檢測工具能夠準(zhǔn)確的檢測出U盤的參數(shù)信息，提高用戶的使用效率。而SD NAND通過轉(zhuǎn)接板，插上讀卡器后其實(shí)也等同于U盤，因此，也可以通過此方式測試SD NAND的性能。

  NAND 嵌入式硬件 測試工具 轉(zhuǎn)接板 154瀏覽量

• STM32平臺新選擇：Nand Flash（貼片TF卡）的應(yīng)用解析2024-09-18 11:04

  

  MK米客方德SD NAND的高性能和高可靠性，使其成為STM32平臺上理想的存儲解決方案。它的廣泛應(yīng)用不僅提升了嵌入式系統(tǒng)的性能，也為未來的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

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• SD NAND SPI模式：如何實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行2024-09-02 11:06

  

  最近，收到客戶反饋，使用我們SD NAND過程中，使用SPI模式，對SD完成操作后，SD沒有進(jìn)入低功耗模式，未對SD進(jìn)行任何操作的情況下測得的功耗仍在20mA左右。經(jīng)過我們分析，發(fā)現(xiàn)SD進(jìn)入低功耗的原因是CMD24后 MISO電平高, 這沒有把busy動(dòng)作做完所以沒在低功耗

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• MK米客方德存儲卡：TF卡與SD卡的詳細(xì)解讀2024-09-02 11:03

  

  在這個(gè)數(shù)字化時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲變得至關(guān)重要。TF卡（TransFlash卡）和SD卡（Secure Digital卡）作為兩種常見的存儲介質(zhì)，它們在我們的日常生活中扮演著重要角色。本文將帶您深入了解TF卡的基本概念，探討TF卡與SD卡的區(qū)別與共同點(diǎn)，并特別介紹米客方德TF卡的優(yōu)勢。

  SD卡 TF卡 存儲卡 412瀏覽量

• SD NAND參考設(shè)計(jì)提示2024-08-30 12:21

  

  一、電路設(shè)計(jì)1、參考電路：R1~R5(10K-100kΩ)是上拉電阻，當(dāng)SDNAND處于高阻抗模式時(shí)，保護(hù)CMD和DAT線免受總線浮動(dòng)。即使主機(jī)使用SDNANDSD模式下的1位模式，主機(jī)也應(yīng)通過上拉電阻上拉所有的DATO-3線。R6（RCLK）參考0-120Ω。其他詳細(xì)電路應(yīng)用說明，請參考“SDA協(xié)會(huì)規(guī)范”第6章“SDMemoryCardHardwareIn

  NAND 上拉電阻 電路設(shè)計(jì) 201瀏覽量

• MK米客方德SD NAND：STM32平臺上的存儲方案2024-08-26 10:23

  

  在STM32平臺上，SD卡的重要性不言而喻，它為嵌入式系統(tǒng)提供了必要的數(shù)據(jù)存儲和讀寫能力。MK米客方德SD作為市場上的一種選擇，因其耐用性、較小的體積以及高速的傳輸性能，在STM32平臺上有著廣泛的應(yīng)用。

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• 樂鑫ESP32S3與SD NAND的協(xié)同應(yīng)用|MK-米客方德2024-08-19 15:27

  

  ESP32 S3是樂鑫科技推出的一款集成2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE)的MCU芯片，具備遠(yuǎn)距離通信模式，搭載Xtensa® 32位LX7雙核處理器，主頻可達(dá)240 MHz，并內(nèi)置512 KB SRAM (TCM)。

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• 簡析SD NAND封裝2024-08-19 14:40

  

  半導(dǎo)體封裝可按下圖所示分類。大致分為兩種傳統(tǒng)封裝和晶圓級封裝，傳統(tǒng)封裝以芯片為單位切割晶圓進(jìn)行封裝工藝，而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，然后切成單件。

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