企業(yè)號(hào)介紹

全部
  • 全部
  • 產(chǎn)品
  • 方案
  • 文章
  • 資料
  • 企業(yè)

深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅(qū)動(dòng)、MCU等硬件知識(shí),行業(yè)應(yīng)用和解決方案,以及電子相關(guān)的行業(yè)資訊。

427 內(nèi)容數(shù) 43w+ 瀏覽量 9 粉絲

深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 功率半導(dǎo)體技術(shù)如何助力節(jié)碳減排2024-06-12 11:03

    相信大家都知道,全球氣候變暖問(wèn)題日益嚴(yán)重,節(jié)碳減排已經(jīng)成為了全球的共同使命。而功率半導(dǎo)體技術(shù),作為電子設(shè)備的核心技術(shù)之一,在節(jié)碳減排方面發(fā)揮著重要作用。今天我們就來(lái)聊聊功率半導(dǎo)體技術(shù)如何助力節(jié)碳減排。01首先,我們來(lái)簡(jiǎn)單了解一下什么是功率半導(dǎo)體。功率半導(dǎo)體是指用于高功率轉(zhuǎn)換和控制的半導(dǎo)體器件,常見(jiàn)的有絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、晶閘管(SCR)、場(chǎng)效應(yīng)晶
  • 臺(tái)積電2024年5月?tīng)I(yíng)收穩(wěn)健,持續(xù)領(lǐng)跑半導(dǎo)體行業(yè)2024-06-11 10:50

    在全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境下,臺(tái)積電依然保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)臺(tái)積電于6月7日公布的2024年5月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告,公司當(dāng)月實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收約為2,296.2億新臺(tái)幣,這一成績(jī)雖較4月略有下滑,但同比去年同期增長(zhǎng)顯著,展現(xiàn)了其強(qiáng)大的市場(chǎng)適應(yīng)能力和技術(shù)實(shí)力。盡管面臨全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和行業(yè)周期性挑戰(zhàn),臺(tái)積電在2024年前五個(gè)月的累計(jì)總營(yíng)收仍高達(dá)10,582.9億新臺(tái)幣,較
  • 突破碳化硅(SiC)和超結(jié)電力技術(shù)的極限2024-06-11 10:49

    PowerMasterSemiconductor(PMS)是一家韓國(guó)半導(dǎo)體器件公司,團(tuán)隊(duì)在電力半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過(guò)二十年的經(jīng)驗(yàn),他們專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)的碳化硅(SiC)二極管和MOSFET,以及超結(jié)(SJ)MOSFET,今天來(lái)聊聊他們創(chuàng)新的eMOSE7和eSiCMOSFET技術(shù)。eMOSE7超結(jié)技術(shù)提供了快速的開(kāi)關(guān)性能,同時(shí)具有低開(kāi)關(guān)噪音和過(guò)沖尖峰。這提高了
  • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速布局,兩大巨頭投資數(shù)十億美元建設(shè)新工廠2024-06-07 11:19

    在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖的背景下,兩大半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(ST)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP)近期分別宣布了重大投資計(jì)劃,以加速在碳化硅(SiC)和半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域的布局。5月31日,意法半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上正式宣布,將于意大利卡塔尼亞建設(shè)全球首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園。該產(chǎn)業(yè)園將作為8英寸碳化硅功率器件和模塊的大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地,實(shí)現(xiàn)碳化硅制造的全面垂直整合。
  • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊與離散元件的比較2024-06-07 11:17

    半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊因其相對(duì)于傳統(tǒng)離散元件的諸多優(yōu)勢(shì)而變得越來(lái)越突出。在不斷發(fā)展的功率電子領(lǐng)域,選擇半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊與離散元件對(duì)效率、可靠性和整體系統(tǒng)性能有著顯著的影響。半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊的優(yōu)勢(shì)半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊將多個(gè)組件集成到單一封裝中,與離散元件相比設(shè)計(jì)更為緊湊。模塊可以輕松集成從改善開(kāi)關(guān)行為的電容器到電流測(cè)量的分流器和減少雜散電感的組件。圖1:帶有集成
  • 阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子(IMEC)聯(lián)合打造的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用2024-06-06 11:20

    近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同宣布,位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的High-NAEUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用。這一里程碑式的事件標(biāo)志著雙方合作研發(fā)的高數(shù)值孔徑(HighNA)極紫外(EUV)光刻技術(shù)即將進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)將在2025至2026年間實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。該實(shí)驗(yàn)室的核心設(shè)備是一臺(tái)名為T(mén)WINSCANE
    ASML IMEC 光刻 481瀏覽量
  • 使用碳化硅模塊的充電設(shè)備設(shè)計(jì)2024-06-06 11:19

    碳化硅(SiC)功率模塊因其高效能和可靠性,正在迅速成為現(xiàn)代電力電子設(shè)備中不可或缺的組件。MPRA1C65-S61是一款先進(jìn)的SiC模塊,特別適用于各種充電設(shè)備的設(shè)計(jì)中。本文將探討使用MPRA1C65-S61SiC模塊設(shè)計(jì)充電設(shè)備的優(yōu)勢(shì)、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和實(shí)際應(yīng)用案例。碳化硅模塊的優(yōu)勢(shì)高效能和低損耗:SiC模塊相較于傳統(tǒng)的硅(Si)基模塊,具有更低的導(dǎo)通電阻和更
  • 東芝大幅裁員聚焦功率半導(dǎo)體,中國(guó)市場(chǎng)成競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)2024-06-05 11:33

    在日益激烈的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,東芝公司近日宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整,將進(jìn)行一場(chǎng)規(guī)模達(dá)5000人的裁員行動(dòng),并將重點(diǎn)聚焦在功率半導(dǎo)體等核心業(yè)務(wù)上,以應(yīng)對(duì)行業(yè)變革和市場(chǎng)挑戰(zhàn)。
  • SiC模塊MPRA1C65-S61進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)2024-06-05 11:28

    今天和大家分享一下我在使用MPRA1C65-S61這款SiC模塊進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)時(shí)的一些實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。這款模塊的反向重復(fù)峰值電壓為650V,連續(xù)正向電流為100A,非常適合用在開(kāi)關(guān)電源設(shè)備上。為什么選擇SiC模塊?首先,大家可能會(huì)問(wèn),為什么要選擇SiC(碳化硅)模塊?相比傳統(tǒng)的硅基模塊,SiC模塊具有更高的效率、更低的開(kāi)關(guān)損耗和更好的熱性能。這意味著在相同的設(shè)計(jì)
  • 中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)再創(chuàng)新高,本土車(chē)規(guī)MCU國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)25%2024-06-04 11:56

    在新能源汽車(chē)領(lǐng)域,中國(guó)正展現(xiàn)出其強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型能力。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2023年我國(guó)新能源車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量突破900萬(wàn)輛大關(guān),市場(chǎng)占有率超過(guò)30%,連續(xù)九年領(lǐng)跑全球,成為推動(dòng)全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量。在這一背景下,車(chē)規(guī)級(jí)芯片作為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的核心零部件,其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯得尤為重要。隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,單車(chē)芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)