2014年LED產(chǎn)業(yè)上中下游發(fā)展趨勢(shì)分析

　　受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)?；a(chǎn)緩解生存壓力。

　　2013年全球LED照明市場(chǎng)增長(zhǎng)快速。有數(shù)據(jù)顯示，2013年LED用于照明應(yīng)用的產(chǎn)值達(dá)到37億美元，占整體LED封裝產(chǎn)值比例達(dá)到29%。預(yù)計(jì)2014年照明占整體封裝比例將會(huì)達(dá)到33%，成為所有LED應(yīng)用當(dāng)中占比最高的類別。2014年預(yù)計(jì)全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長(zhǎng)68%，產(chǎn)值達(dá)178億美元。

　　受LED照明需求向好的影響，很多封裝企業(yè)2013年的產(chǎn)值超過了歷史最高水平。在背光市場(chǎng)滲透率趨于飽和的當(dāng)下，中國(guó)LED封裝企業(yè)如何把握全球照明市場(chǎng)快速發(fā)展的機(jī)遇，將成為決定企業(yè)成敗的重要因素。

　　目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術(shù)成熟，未來幾年內(nèi)芯片價(jià)格還是有下降空間的，所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作。而當(dāng)技術(shù)達(dá)到瓶頸的時(shí)候，就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。芯片企業(yè)開始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

　　同時(shí)，很多下游企業(yè)也開始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于中下游，封裝企業(yè)向上游擴(kuò)張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴(kuò)張做燈具。

　　由此，封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)模化道路。封裝的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來制作，下游客戶需求繁多導(dǎo)致封裝產(chǎn)品型號(hào)較多，而這樣多的產(chǎn)品型號(hào)不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并，通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)?；a(chǎn)緩解生存壓力。

　　大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟，吃掉小企業(yè)的市場(chǎng)空間，這都是市場(chǎng)區(qū)域集中、規(guī)?；谋憩F(xiàn)。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝，然后做產(chǎn)品，再用高性價(jià)比和規(guī)模化生產(chǎn)提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，但市場(chǎng)渠道的弱勢(shì)是這些封裝廠面臨的最大問題。

　　下游：高中低端產(chǎn)品定位明確

　　大部分企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過高而選擇給國(guó)內(nèi)外大企業(yè)做OEM或者ODM。

　　2013年全球照明市場(chǎng)最重要的特點(diǎn)是隨著LED照明產(chǎn)品價(jià)格快速下降和白熾燈淘汰等因素，全球爆發(fā)了LED光源對(duì)傳統(tǒng)光源的替換潮。其中球泡燈和燈管是最受市場(chǎng)歡迎的替代型光源。2014年，降低產(chǎn)品價(jià)格、積極爭(zhēng)取招標(biāo)項(xiàng)目、大力進(jìn)行道路照明建設(shè)及改造、推廣智能照明和提升品牌形象等，將成為全球LED照明廠商的主要發(fā)展策略。

　　就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，隨著室內(nèi)照明市場(chǎng)的快速啟動(dòng)，傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場(chǎng)。轉(zhuǎn)型快的，有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢(shì)，但大部分LED企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過高而選擇給國(guó)內(nèi)外大廠做OEM或者ODM。有實(shí)力的LED企業(yè)開始大范圍地尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)進(jìn)行整合，或者形成戰(zhàn)略聯(lián)盟。