在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術(shù)語，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:47
111 Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
2023-10-12 11:44:5799 IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場上常見芯片的封裝知識，芯片封裝技巧、封裝注意事項及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對比。該資料的可參考價值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
常見的Boost轉(zhuǎn)換器芯片有TPS61200、LT3478、MAX1726等。它們通常具有較高的升壓效率和較大的輸出電流能力，適用于電池供電設(shè)備或需要高電壓輸出的應(yīng)用。
2023-09-11 16:08:25500 芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?，以便保護(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:341261 芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝，并且對封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:57835 2023-08-15 15:45:31
0 多種封裝類型，每種都有其適用的特定場景和優(yōu)勢。選擇合適的封裝類型取決于芯片的功能、功率需求、尺寸限制和制造工藝等因素。
2023-07-27 15:08:221537 芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20513 Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見的芯片封裝形式之一。它具有兩個對稱排列的引腳，可以通過插入到插座或焊接在電路板上來連接。
2023-06-30 09:15:02642 隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的繁榮，芯片已經(jīng)成為了各種電子設(shè)備不可或缺的組成部分。雖然芯片聽起來有些抽象，但它們實(shí)際上可以被分為不同的類型。下面我們來一起了解一些常見的芯片類型。
2023-06-15 10:39:562138 IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22400 
IC測試座常用的封裝類型有很多種，以下是一些常見的類型：
2023-06-01 14:05:54569 
SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語音芯片。
2023-05-26 09:10:42262 
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-05-05 09:44:54402 
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-04-28 09:52:40252 
BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-04-11 10:35:05486 封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。
2023-04-03 15:09:42652 封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。
2023-04-03 15:09:05665 BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-28 15:49:27515 BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-28 13:05:04655 BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-25 06:55:04395 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:581036 
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:52:58875 
TOT行業(yè)常用芯片的封裝類型做相關(guān)介紹。1.DIP直插式封裝DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史，如51單片機(jī)、AC-DC控制
2023-03-17 10:12:23955 
芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成一個功能強(qiáng)大的整體，本文主要針對TOT行業(yè)常用芯片的封裝類型做相關(guān)介紹。
2023-03-06 09:34:232163 按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
2023-02-27 17:56:552078 2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。
2023-01-30 15:38:28584 集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但在型號規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多樣。我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，比如，我們看見過的電板，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封
2022-11-23 14:58:371 單片機(jī)實(shí)質(zhì)上是一個芯片，封裝形式有很多種，例如DIP（Dual In-line Package雙列直插式封裝）、SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）、PLCC
2022-04-22 18:09:0913746 :-電源電壓最小值:4.5V電源電壓最大值:5.5V控制器芯片封裝類型:TQFP針腳數(shù):48引腳芯片接口類型:RS485工作溫度最小值:-40°C工作溫度最高值:8
2021-12-20 09:20:03460 
的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。 封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引
2021-12-10 13:50:185911 70種電子元器件、芯片封裝類型詳情下載。
2021-06-04 14:31:19101 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2021-04-22 09:14:41132 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2021-04-17 09:42:4997 DIP是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)的封裝形式。它能適應(yīng)當(dāng)時多數(shù)集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實(shí)現(xiàn)封裝自動化印測試自動化，因而在相當(dāng)一段時間內(nèi)在集成電路封裝中占有主導(dǎo)地位。 但DIP的引腳節(jié)距
2021-04-12 09:54:3554 PQFP 封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在 100 個以上。
2020-06-24 15:40:554452 為突破引腳數(shù)的限制，20世紀(jì)80年代開發(fā)了PGA封裝，雖然它的引腳節(jié)距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數(shù)可高達(dá)500條～600條。
2020-05-20 15:15:459597 大多數(shù)應(yīng)用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件，如電阻器，電容器，天線等。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)出更小，更強(qiáng)大的器件，“系統(tǒng)級封裝”（SiP）解決方案正成為首選，所有元件都放在一個單獨(dú)的封裝或模塊中。
2020-05-18 14:48:431976 在完成MOS管芯片在制作之后，需要給MOS管芯片加上一個外殼，這就是MOS管封裝。該封裝外殼主要起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用，同時還可為芯片提供電氣連接和隔離，從而將MOS管器件與其它元件構(gòu)成完整
2020-04-17 08:50:005393 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2019-06-01 11:02:1336110 球 形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體（PAC
2019-04-29 08:00:0010 MOS管的封裝類型，常常影響著電路的設(shè)計方向，甚至是產(chǎn)品性能走向；但面對形色各異的封裝，我們該如何辨別？主流企業(yè)的封裝又有什么特點(diǎn)？
2019-01-02 10:43:4321373 芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。
2018-11-27 11:39:5142378 安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用
2017-12-11 10:47:2517521 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。1、BGA(b
2017-10-29 08:36:0039124 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2017-10-26 11:16:4451139 元器件封裝類型查詢
2017-10-23 09:14:4424 半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)
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1．BGA 球柵陣列封裝
2010-03-04 14:33:444178 半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷
2010-03-04 14:31:535443 BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據(jù)其基板的不同
2010-03-04 13:30:489367 CPU封裝技術(shù)及其主要類型
CPU封裝技術(shù)所謂“CPU封裝技術(shù)
2009-12-24 10:50:12662
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