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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術>實時應用開發(fā)>海思擴大采用Cadence Palladium XP平臺 用于移動和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)

海思擴大采用Cadence Palladium XP平臺 用于移動和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)

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2010-03-02 10:32:47573

臺積電TSMC擴大Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

為專注于解決先進節(jié)點設計的日益復雜性,全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:23842

Mellanox選擇 Cadence Palladium XP平臺 縮短互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)時間

Verification Computing Platform 用于其領先的服務器和存儲產(chǎn)品的開發(fā),該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領先供應商,其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務器和存儲系統(tǒng)。Palladium XP 平臺允許在芯片可用之前完成硬件和軟件系統(tǒng)集成,從而將 Mellanox 的上市時間縮短了三個月。
2013-09-06 11:23:48920

Mellanox Technologies 選擇 Cadence Palladium XP Platform 縮短互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)時間

Verification Computing Platform 用于其領先的服務器和存儲產(chǎn)品的開發(fā),該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領先供應商,其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務器和存儲系統(tǒng)。Palladium XP 平臺允許在芯片可用之前完成硬件和軟件系統(tǒng)集成,從而將 Mellanox 的上市時間縮短了三個月。
2013-09-09 09:56:00709

Cadence 推出 Palladium XP II 驗證平臺和系統(tǒng)開發(fā)增強套件

2013年9月10日 —— 為了進一步縮短半導體和系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品上市時間,全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 今日推出 Palladium? XP II 驗證計算平臺,它作為系統(tǒng)開發(fā)增強套件的一部分,可顯著加快硬件和軟件聯(lián)合驗證的時間。
2013-09-11 10:10:122501

智原科技采用Cadence數(shù)字實現(xiàn)與驗證解決方案,提升最大型SoC設計的性能

) 通過采用Cadence?完整的工具流程,已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項目開發(fā),該項目是用于4G基站的3億門芯片設計。通過在其分層式 (hierarchical) 設計流程中部
2013-11-19 10:30:13886

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?

我經(jīng)常收到關于各類設備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoCASIC嗎?或ASICSoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?
2014-07-17 09:42:3942262

演示SoC IP制作視頻的最佳方式是什么? Cadence公司說,“Xilinx”

當演示IVP圖像/視頻處理器和MIPI IP時,Cadence公司要做什么?Cadence公司當然要建立一個基于賽靈思的FPGA仿真平臺。(構建用于演示的SoC需要花費很長時間和很高的成本。)在美國
2017-02-09 03:57:11214

Cadence推出用于早期軟件開發(fā)的FPGA原型驗證平臺Protium S1

效率。Protium S1與Cadence? Palladium? Z1企業(yè)級仿真平臺前端一致,初始設計啟動速度較傳統(tǒng)FPGA原型平臺提升80%。
2017-03-02 11:13:112743

寒武紀首款智能云端芯片應用Cadence Z1硬件仿真加速平臺

寒武紀云端智能芯片產(chǎn)品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP,并應用了Cadence Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺
2018-05-08 16:53:289829

Cadence向蘇格蘭設計中心添加新的SoC方法

SAN JOSE - Cadence Design Systems Inc.今天宣布推出基于塊的設計(BBD)和基于平臺的設計(PBD) )方法和工具流向蘇格蘭的阿爾巴中心。 BBD和PBD是用于片上系統(tǒng)(SoC開發(fā)的一套完全編碼和驗證的設計方法。
2019-08-13 09:03:451273

東麗擴大電動汽車和5G通信其塑料業(yè)務布局,應對移動和數(shù)字化轉型

據(jù)消息,東麗公司正在擴大其塑料業(yè)務以應對移動和數(shù)字領域的革命。該公司正在通過銷售多種材料來解決此問題,這些材料可以滿足這些領域不斷增長的市場需求,例如電動汽車和5G通信。
2020-07-01 11:27:501683

燧原科技使用Cadence Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺加速AI/ML片上系統(tǒng)驗證

Palladium Z1平臺為燧原科技的設計團隊提供了更高的生產(chǎn)力,助其滿足快速發(fā)展AI/ML市場越來越高的上市需求。
2020-08-26 09:55:294098

Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio平臺,加速移動、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)

全新Helium Virtual和Hybrid Studio是Cadence驗證全流程的組成部分,該流程包括Palladium Z2硬件仿真加速平臺、Protium X2原型驗證平臺、Xcelium仿真平臺、JasperGold? 形式化驗證平臺以及vManager? 驗證管理平臺
2021-09-23 14:30:301775

arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特點

arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特點人工智能受到越來越多的關注,許多公司正在積極開發(fā)能實現(xiàn)移動端人工智能的硬件,尤其是能夠結合未來的物聯(lián)網(wǎng)應用,對于移動端人工智能硬件的實現(xiàn)
2021-11-05 20:21:0218

Cadence擴大與Samsung Foundry的合作,共同推進3D-IC設計

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)作為“三星先進代工廠生態(tài)系統(tǒng)(SAFE)”中的合作伙伴,于今日宣布擴大與 Samsung Foundry 的合作,以加速 3D-IC
2022-10-25 11:05:04621

用于移動應用的多媒體處理器 EMMA Mobile1for 地面數(shù)字電視接口

用于移動應用的多媒體處理器 EMMA Mobile1for 地面數(shù)字電視接口
2023-04-20 19:06:221

Cadence 擴大了與 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平臺提供獨具優(yōu)勢的參考流程

平臺支持 Samsung 新的 3D CODE 標準,助力設計人員創(chuàng)建多種先進的封裝技術。 ?? Cadence 和 Samsung 的技術為客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329

Cadence 與 Arm Total Design 合作,加速開發(fā)基于 Arm 的定制 SoC

雙方的共同客戶可獲取 Cadence 的全流程系統(tǒng)級設計驗證和實現(xiàn)解決方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速開發(fā)基于 Arm 的定制 SoC 中國上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:02197

Cadence推出新版Palladium Z2應用

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出一套新的應用,可顯著增強旗艦產(chǎn)品 Palladium Z2 Enterprise Emulation System 的功能
2024-01-19 10:10:45271

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