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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器,擴大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器,擴大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

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日產(chǎn)希望奪回電動汽車領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位。新上任的首席執(zhí)行官內(nèi)田誠對于日產(chǎn)電動汽車給予厚望,希望日產(chǎn)電動汽車擁有更強大的功能,更長的續(xù)航里程和更高的價格。
2019-12-05 16:00:432506

VMware與三星合作,擴大其在5G領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

全球領(lǐng)先的企業(yè)軟件創(chuàng)新者VMware公司(NYSE:VMW)于近日宣布與三星電子有限公司合作,進一步擴大其在5G領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位。通過此次合作,三星借助VMware電信云平臺優(yōu)化以容器化網(wǎng)絡(luò)功能
2020-10-29 12:03:241836

思科技將開發(fā)廣泛DesignWare IP核產(chǎn)品組合

重點 ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082048

通用汽車欲挑戰(zhàn)特斯拉,加速在全球電動車領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位

11月20日,通用汽車發(fā)布聲明稱,該公司將全力以赴,加速電氣化戰(zhàn)略,旨在挑戰(zhàn)特斯拉,在全球電動車領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
2020-11-20 10:32:47710

HMC1022A-Die S-Parameters

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2021-02-02 12:49:230

HMC939A-Die S-Parameters

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2021-02-04 08:45:050

HMC641A-DIE S-Parameters

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2021-02-04 12:54:200

HMC930A-DIE S-Parameters

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2021-02-05 12:40:220

HMC659-Die S-Parameters

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2021-02-05 13:30:250

HMC594-Die S-Parameters

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2021-02-05 13:39:251

HMC591-Die S-Parameters

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2021-02-05 13:41:251

HMC907A-Die S-Parameters

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2021-02-05 14:57:300

HMC941A-Die S-Parameters

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2021-02-05 15:26:311

美國或?qū)⑹?G領(lǐng)導(dǎo)地位帶來的經(jīng)濟利益

前谷歌首席執(zhí)行官埃里克施密特(Eric Schmidt)警告稱,如果政界人士不采取緊急行動來促進網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部署,美國可能會失去5G領(lǐng)導(dǎo)地位帶來的經(jīng)濟利益。
2021-02-18 10:19:211262

HMC-ALH369-DIE S-Parameters

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2021-02-19 09:01:060

HMC797A-Die S-Parameters

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2021-02-19 11:41:170

HMC8410-Die S-Parameters

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2021-02-21 10:00:090

HMC347A-Die S-Parameters

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2021-02-21 10:42:120

HMC1022A-Die S-Parameters

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2021-03-05 13:29:260

HMC813-Die S-Parameters

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2021-03-06 11:45:420

HMC-AUH249-DIE S-Parameters

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2021-03-06 13:21:480

HMC659-Die S-Parameters

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2021-03-06 13:42:498

HMC941A-Die S-Parameters

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2021-03-06 14:50:540

HMC653 Die S-Parameters

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2021-03-24 14:38:420

芯片(Chiplet)互聯(lián)解決方案

芯片(Chiplet)已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向,對于小芯片來說,需要一種芯片芯片的互連/接口技術(shù),現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中,基于SerDes的或并行
2022-02-15 15:14:482838

英飛凌將投資逾20億歐元在馬來西亞居林前道工廠擴大寬禁帶半導(dǎo)體的產(chǎn)能,進一步增強市場領(lǐng)導(dǎo)地位

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將顯著擴大寬禁帶(碳化硅和氮化鎵)半導(dǎo)體的產(chǎn)能,進一步鞏固和增強其在功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2022-02-21 16:47:15836

如何解決小芯片(Chiplet)互聯(lián)問題

芯片(Chiplet)已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向,對于小芯片來說,需要一種芯片芯片的互連/接口技術(shù),現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中,基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:101601

西門子Tessent Multi-die解決方案實現(xiàn)2.5D/3D IC可測性設(shè)計自動化

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 。
2022-10-17 17:13:38839

西門子推出Tessent Multi-die軟件解決方案 滿足多維設(shè)計的需求

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 。
2022-10-25 10:38:56911

2023是否會成為Multi-Die的騰飛之年?

今年似乎每個人都在討論Multi-Die(集成多個異構(gòu)小芯片)系統(tǒng)。隨著計算需求激增和摩爾定律放緩,這種將多個異構(gòu)晶?;蛐?b class="flag-6" style="color: red">芯片集成到同一封裝系統(tǒng)中的方式,能夠為實現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市
2023-02-09 08:55:02433

Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計里程碑:UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上成功流片

Express (UCIe) PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系統(tǒng)的一個關(guān)鍵組成部分,它使開發(fā)者能夠在封裝中實現(xiàn)安全和魯棒的Die-to-Die連接,并提供高帶寬、低功耗和低延遲
2023-05-25 06:05:02452

設(shè)計更簡單,運行更穩(wěn)健,UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)?

芯片針對每個功能組件進行了優(yōu)化。雖然Multi-Die系統(tǒng)具有更高的靈活性并在系統(tǒng)功耗和性能方面表現(xiàn)優(yōu)異,但也帶來了極高的設(shè)計復(fù)雜性。 通用芯?;ミB技術(shù)(UCIe)標(biāo)準(zhǔn)于2022年3月發(fā)布,旨在推動Multi-Die系統(tǒng)中Die-to-Die連接的標(biāo)準(zhǔn)化。UCIe可以簡化不同供應(yīng)商
2023-07-14 17:45:02638

思科技成功收購PikeTec,持續(xù)擴大自動駕駛?cè)?b class="flag-6" style="color: red">領(lǐng)導(dǎo)地位

思科技(Synopsys)近日宣布,已經(jīng)完成對汽車控制單元系統(tǒng)軟件測試和驗證解決方案領(lǐng)導(dǎo)者PikeTec GmbH的收購。 軟件定義汽車(SDV)的出現(xiàn)加快了車輛電子設(shè)備和其軟件體量的飛速增長
2023-08-31 12:05:04217

思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證

思科技經(jīng)認證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839

思科技成功收購PikeTec,持續(xù)擴大自動駕駛?cè)?b class="flag-6" style="color: red">領(lǐng)導(dǎo)地位

加利福尼亞州桑尼維爾2023年8月30日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,已經(jīng)完成對汽車控制單元軟件測試和驗證解決方案領(lǐng)導(dǎo)
2023-12-15 10:27:153934

思科技將以350億美元收購Ansys

思科技(Synopsys)與Ansys兩家業(yè)界巨頭近日宣布,新思科技將以350億美元的價格收購Ansys。這一并購計劃旨在推動兩家公司在芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-01-17 14:53:48323

芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

芯礪智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位,為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。
2024-01-18 16:03:32458

為什么單顆裸芯會被稱為die呢?

Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語,但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢?
2024-01-24 09:14:56544

die,device和chip的定義和區(qū)別

在半導(dǎo)體行業(yè)中,“die”,“device”,和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。
2024-02-23 18:26:171167

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